在汽車智能化浪潮的推動下，自動駕駛技術(shù)日新月異，而高算力芯片是實現(xiàn)自動駕駛的關(guān)鍵所在。近日，國內(nèi)自動駕駛芯片企業(yè)地平線推出了新一代＂征程6＂系列芯片，其中最強型號單顆芯片的算力就超過了英偉達兩顆芯片的總和，這標(biāo)志著國產(chǎn)芯片在算力上實現(xiàn)了翻倍，打破了國外廠商的壟斷。

地平線剛剛發(fā)布的＂征程6＂系列芯片，可以說是國產(chǎn)自動駕駛芯片的一個里程碑式的突破。旗艦型號＂征程6P＂的算力高達驚人的560 TOPS，而英偉達在這個領(lǐng)域最強的Orin X芯片的算力只有254 TOPS，地平線單顆芯片就超過了它兩顆的總和。這種算力的飛躍，使得國產(chǎn)芯片在自動駕駛這個對算力要求極高的領(lǐng)域，終于可以與國外巨頭分庭抗禮了。

不僅如此，在標(biāo)配NOA（導(dǎo)航輔助駕駛車型的自動駕駛芯片市場中，2023年國產(chǎn)芯片廠商地平線和華為的市場份額已經(jīng)合計達到43%，而英偉達的份額為48.9%，國產(chǎn)芯片正在迅速趕超。截至2023年底，地平線芯片的出貨量就已經(jīng)超過了400萬顆。國產(chǎn)自動駕駛芯片在市場上的表現(xiàn)是熊熊燃燒的一把火。

這把火，很大程度上得益于國內(nèi)多家主流車企的大力支持和采用。像比亞迪、理想、小鵬、小米等品牌，都已經(jīng)采用了地平線的國產(chǎn)芯片，其中比亞迪就有超過100萬輛車使用地平線芯片。憑借性價比優(yōu)勢，國產(chǎn)芯片迅速打開了市場，成為車企們的香餑餑。


高通和英偉達主導(dǎo)自動駕駛芯片市場

不可否認，高通和英偉達在芯片領(lǐng)域確實實力非凡。高通的驍龍系列芯片，尤其是最新的8295芯片，占據(jù)了80%以上的智能座艙芯片市場。無論是華為、小鵬還是理想，絕大多數(shù)國產(chǎn)電動車都選擇了這款芯片。英偉達的Orin X系列芯片則是自動駕駛領(lǐng)域的＂一哥＂，市場份額高達80%以上。大多數(shù)電動車都使用1-4顆這種芯片作為自動駕駛的＂大腦＂。

面對這兩家公司的強勢壟斷，我們不得不感嘆國內(nèi)芯片實力的落后。雖然也有一些自主研發(fā)的車載芯片，但由于發(fā)展較晚、生態(tài)不完善等原因，難以撼動高通和英偉達的主導(dǎo)地位。這種＂被卡脖子＂的局面，無疑給國內(nèi)電動車產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。

要想徹底打破高通和英偉達的壟斷，國內(nèi)芯片企業(yè)確實面臨著重重挑戰(zhàn)。芯片研發(fā)實力有待提高，目前國產(chǎn)芯片的性能和功能與國外先進產(chǎn)品還存在一定差距。缺乏完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，制程工藝水平落后于國外廠商。

生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)也是一大短板。軟硬件的兼容性、生態(tài)伙伴的支持等，都需要更多的投入和時間來完善。再加上新能源車企已經(jīng)形成了使用進口芯片的慣性，轉(zhuǎn)換成本較高，這無疑增加了國產(chǎn)芯片替代的難度。

面對這些挑戰(zhàn)，我們不能止步不前。只有持之以恒、精益求精，才能真正實現(xiàn)自主可控，走出被動被卡脖子的困境。


國產(chǎn)芯片正崛起，引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)自主可控

國產(chǎn)自動駕駛芯片實現(xiàn)算力大突破，對于我國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來說，意義重大而深遠。

這標(biāo)志著我國在這個新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，終于可以與國外巨頭分庭抗禮了。自動駕駛被視為未來汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，誰掌握了自動駕駛的核心技術(shù)，誰就能在未來的汽車產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。而芯片，正是自動駕駛技術(shù)的心臟和大腦。

過去，我國在這個領(lǐng)域里一直被國外企業(yè)所壟斷和控制?，F(xiàn)在，憑借自主創(chuàng)新的力量，國產(chǎn)芯片終于打破了國外壟斷，為我國汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展掃清了一個重大障礙。

高算力芯片的問世，將進一步加速自動駕駛技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化進程。就像當(dāng)年智能手機的興起，離不開移動芯片的算力大幅提升一樣，自動駕駛技術(shù)的落地，也需要芯片算力的大幅度躍升作為支撐。有了國產(chǎn)高算力芯片的支持，自動駕駛技術(shù)的發(fā)展就有了硬件基礎(chǔ)。

國產(chǎn)芯片的成功，將進一步激發(fā)國內(nèi)企業(yè)的自主創(chuàng)新熱情。地平線、黑芝麻、紫光等企業(yè)的突破，已經(jīng)為整個國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)樹立了標(biāo)桿。我們有理由相信，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片企業(yè)還將不斷涌現(xiàn)，為我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動力。


下一風(fēng)口：艙駕一體化

所謂“艙駕一體化”，顧名思義，就是將域控制器的智駕域和座艙域高度集成，統(tǒng)一至中央計算單元，旨在實現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，以提升用戶體驗、縮短開發(fā)周期并降低整車芯片成本。

其實，這可以簡單理解為將不同功能域的芯片進一步集成到一顆SoC芯片上，也就是All in one。

這一發(fā)展模式迅速受到了多家車企和供應(yīng)商的青睞。經(jīng)過記者的搜查，早在2023年，就已經(jīng)有不少車企和供應(yīng)商推出了艙駕一體化和中央計算架構(gòu)技術(shù)，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座艙芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智艙芯片和英偉達Orin X智駕芯片兩顆域控制器的艙駕融合;億咖通發(fā)布的汽車大腦也整合了來自芯擎科技的龍鷹一號智能座艙芯片和來自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，同樣實現(xiàn)了艙駕融合。

而在今年的2月23號，蔚來也宣布旗下2024款第二代平臺車型的電子電氣架構(gòu)將由域控架構(gòu)升級為中央計算平臺，最大改變是智艙和智架分離升級為艙駕融合。新中央計算平臺采用1顆高通驍龍8295智能座艙芯片和4顆英偉達Orin X智能駕駛芯片。

那么，我們距離全面落實艙駕一體化還有多遠?

想要實現(xiàn)艙駕一體化全面落地，首先，要擁有一款滿足艙駕一體化的SoC芯片。然而，目前多芯片結(jié)構(gòu)仍然主導(dǎo)著實現(xiàn)艙駕一體化的解決方案，推出艙駕一體化的芯片暫時只有高通、英偉達、黑芝麻等寥寥數(shù)家企業(yè)，而且正式量產(chǎn)還要等到2024年或2025年。

很顯然，即便是支持艙駕一體化的SoC芯片能夠真正量產(chǎn)，到車企能夠大面積落地應(yīng)用之間，也還需要一段的時間。有芯片業(yè)內(nèi)人士就認為，全面落實艙駕一體化起碼還需要3年的時間。

不過，盡管存在一定的困難，但在整車電子電氣架構(gòu)集中化的大趨勢下，艙駕一體化是行業(yè)未來的重要方向毋庸置疑，它的發(fā)展也間接促進了國產(chǎn)算力芯片廠商不斷優(yōu)化方案，推動自動駕駛芯片國產(chǎn)替代。

筆者認為，艙駕一體化的實現(xiàn)或許只是遲早的事，把握好芯片替代的機遇，這對于自動駕駛芯片廠商提升競爭力至關(guān)重要，并有望迅速搶占自動駕駛芯片市場。