志圣ABF／熱解膠撕膜解決方案，以獨特撕膜設(shè)計達(dá)到低污染及高潔淨(jìng)度。志圣

志圣工業(yè)（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區(qū)820攤位聯(lián)合于Touch Taiwan系列展展出。隨著Touch Taiwan先進(jìn)設(shè)備專區(qū)的參展商逐漸增多，2024先進(jìn)設(shè)備專區(qū)將擴大為“電子生產(chǎn)制造設(shè)備展”，在2024年首度亮相，與SMART+智慧制造展同檔期展出。

志圣壓、貼、撕、烤設(shè)備配合Micro LED量產(chǎn)開發(fā)

2023年面板大廠宣示進(jìn)入Micro LED量產(chǎn)年，對于消費電子市場來說是一次重大進(jìn)展。不過，儘管Micro LED技術(shù)在穿戴式裝置中的應(yīng)用前景充滿吸引力，由于現(xiàn)階段成本較高，消費者在短期內(nèi)還無法大范圍享受到這一技術(shù)。

面板大廠將目光投向了高潛力的車載市場，特別是智慧座艙和車載玻璃面板領(lǐng)域。為了滿足汽車工業(yè)對顯示技術(shù)的特殊需求，志圣配合客戶開發(fā)針對3D曲面設(shè)計的熱風(fēng)多層爐，不僅支援多種治具，而且兼容PG通訊，以適應(yīng)多樣化的生產(chǎn)需求。

LCD和OLED的制程相當(dāng)成熟，志圣長期供應(yīng)制程的UV乾燥機有效固化光阻和光敏等材料；加壓脫泡烤箱在保持高均溫的同時有效脫除貼合過程中的氣泡，確保生產(chǎn)過程的高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。除了光熱技術(shù)的產(chǎn)品外，近期志圣亦因應(yīng)客戶需求，將應(yīng)用于PCB、SEMI產(chǎn)業(yè)的壓膜、貼合技術(shù)開發(fā)面板制程解決方案，包含對應(yīng)大尺寸的真空壓膜線、Bonder設(shè)備，均已有實績驗證。

面板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型PLP封裝

隨面板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，面板級扇出型封裝技術(shù)（Fan-out panel Level Package；FOPLP）被視為推動下一代電子裝置發(fā)展的關(guān)鍵。應(yīng)對ABF、DF及熱解膠材料的封裝制程挑戰(zhàn)，志圣提出的面板級撕膜及壓膜解決方案融入了靈活性材料接觸技術(shù)，確保對精密產(chǎn)品的保護(hù)，同時配備了專利“均壓”壓輪機構(gòu)，採用獨特的槓桿加壓方式，以實現(xiàn)更均勻的壓力輸出，從而提供卓越的壓膜效果。

均豪在高階封裝、晶圓再生相關(guān)檢測設(shè)備都有出貨實績，可對應(yīng)4吋~600mm x 600mm，并搭載實時自動對焦、AI智慧等功能；在本次展會展示的3D NIR 檢測系統(tǒng)，具有材料穿透檢測能力，能滿足客戶對產(chǎn)品內(nèi)部3D結(jié)構(gòu)量測及缺陷檢出需求，具有材料穿透檢測能力，能滿足客戶對產(chǎn)品內(nèi)部3D結(jié)構(gòu)量測及缺陷檢出需求。智慧制造和自動化設(shè)備出貨也穩(wěn)定成長。

G2C+聯(lián)盟One Stop Solution

因應(yīng)顯示面板尺寸從75吋發(fā)展至110吋，均豪以深耕面板產(chǎn)業(yè)逾45年的豐厚技術(shù)實力對應(yīng)開發(fā)玻璃磨邊、檢查、清潔及貼合等最佳設(shè)備。本次在展攤上也能看見Micro LED制程流程圖，集合G2C+中志圣、均豪、均華三家核心技術(shù)，供應(yīng)七成以上的制程站點，真正實現(xiàn)One Stop Solution的服務(wù)模式。

此外，因應(yīng)柔性顯示器、穿戴式裝置等輕薄及彎曲需求，TGV制程也正逐漸發(fā)酵，志圣對應(yīng)客戶需求開發(fā)之自動化無塵無氧烘烤設(shè)備、反應(yīng)式離子蝕刻機，以及均豪檢設(shè)設(shè)備，TGV亦成為當(dāng)代面板產(chǎn)業(yè)不可忽視的一環(huán)。