據(jù)《南華早報》近日報道，今年第一季度，中國大陸芯片總產(chǎn)量同比增長了40%，達(dá)到了981億顆。這一數(shù)據(jù)反映了在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制的情況下，中國成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大。

國家統(tǒng)計局最新公布的數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，全國集成電路產(chǎn)量就實現(xiàn)了28.4%的增長，達(dá)到了362億顆，創(chuàng)下了歷史新高。

最近幾年，中國政府對芯片產(chǎn)業(yè)的高度重視，通過政策扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等措施，推動了中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國大陸的成熟工藝產(chǎn)能已經(jīng)占據(jù)了全球成熟工藝產(chǎn)能的29%，位居全球第一。

2023年，中國大陸半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能同比增長了12%，達(dá)到了每月760萬片晶圓。預(yù)計到2024年，隨著18個新項目的啟動，產(chǎn)能將進(jìn)一步增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

有行業(yè)分析機(jī)構(gòu)研究，由于美國等對先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。

根據(jù)對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預(yù)計60%的新增產(chǎn)能可能會在未來3年內(nèi)增加。其中，中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)最積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。

實際上，光刻機(jī)巨頭ASML在2024年第一季度的市場表現(xiàn)也能反映中國大陸積極擴(kuò)產(chǎn)成熟芯片。ASML財報顯示，截至今年一季度，中國大陸已連續(xù)三個季度成為ASML最大市場，營收占比分別為46%、39%和49%。這意味著在美國半導(dǎo)體設(shè)備管制政策下，中國大陸從ASML采購了大量的成熟芯片工藝的光刻設(shè)備。

不過，中國大陸目前仍然嚴(yán)重依賴芯片進(jìn)口。海關(guān)總署最近公布的數(shù)據(jù)顯示，第一季度集成電路進(jìn)口增長12.7%，達(dá)到1215億顆，而集成電路出口小幅增長3%，達(dá)到624億顆。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，2023年體仍然是中國大陸最大的進(jìn)口商品，其重要性甚至超過了原油。