伺服器業(yè)者指出，ODM廠(chǎng)也是記憶體採(cǎi)購(gòu)大戶(hù)，廣達(dá)就是三星記憶體的採(cǎi)購(gòu)大戶(hù)之一。李建樑攝（資料照）

三星電子（Samsung Electronics）共同執(zhí)行長(zhǎng)慶桂顯（Kye Hyun Kyung）來(lái)臺(tái)，與多家臺(tái)廠(chǎng)會(huì)面，從上游晶圓代工、IC設(shè)計(jì)到下游伺服器ODM。

業(yè)界分析，此行與近來(lái)AI狂潮及三星最重要的記憶體事業(yè)息息相關(guān)，推測(cè)此次三星大陣仗來(lái)臺(tái)灣，就是為了尋找伙伴擴(kuò)大合作，因此從HBM、記憶體、IC設(shè)計(jì)先進(jìn)制程以及伺服器應(yīng)用布局等，都是三星高層鎖定的重點(diǎn)。

業(yè)界指出，慶桂顯經(jīng)常訪(fǎng)臺(tái)，例如2023年上半慶桂顯亦曾低調(diào)來(lái)臺(tái)，但當(dāng)時(shí)拜訪(fǎng)廠(chǎng)商并不多，據(jù)傳，當(dāng)時(shí)三星便已積極拉攏聯(lián)發(fā)科，以爭(zhēng)取先進(jìn)制程訂單的機(jī)會(huì)。

此次來(lái)臺(tái)，除了與臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的老友們碰面聊天，也與他掌管的半導(dǎo)體事業(yè)的裝置解決方案（DS）部門(mén)相關(guān)，AI是兩者交換的推動(dòng)關(guān)鍵。

廣達(dá)旗下的云達(dá)在LinkedIn上發(fā)布慶桂顯一行人訪(fǎng)云達(dá)的照片，包括廣達(dá)副董事長(zhǎng)梁次震、資深副總經(jīng)理暨云達(dá)總經(jīng)理?xiàng)铟枇畹雀邔樱H自與會(huì)接待。

據(jù)悉，慶桂顯也與緯創(chuàng)高層主管會(huì)面。業(yè)界指出，廣達(dá)、緯創(chuàng)都是NVIDIA新一代AI GPU的系統(tǒng)廠(chǎng)，隨著AI伺服器強(qiáng)調(diào)運(yùn)算效率與速度，導(dǎo)入HBM（高頻寬記憶體）為大勢(shì)所趨，ODM也是供應(yīng)鏈重要一環(huán)。

伺服器業(yè)者指出，ODM廠(chǎng)也是記憶體採(cǎi)購(gòu)大戶(hù)，其採(cǎi)購(gòu)模式多元，以一線(xiàn)CSP大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，通常會(huì)直接與記憶體原廠(chǎng)談好價(jià)格，再由系統(tǒng)組裝的ODM負(fù)責(zé)採(cǎi)購(gòu)。廣達(dá)就是三星記憶體的採(cǎi)購(gòu)大戶(hù)之一。

除了CSP之外，ODM廠(chǎng)也有其他較小規(guī)模的客戶(hù)，此類(lèi)客戶(hù)會(huì)直接採(cǎi)購(gòu)ODM廠(chǎng)提供的伺服器或機(jī)柜，其中就包括記憶體，此部分通常由ODM視成本與關(guān)係，決定向哪家記憶體廠(chǎng)採(cǎi)購(gòu)。

三星在記憶體一向位居龍頭，然在HBM卻落后對(duì)手SK海力士（SK Hynix），也是伺服器業(yè)者觀(guān)察此次慶桂顯來(lái)臺(tái)除了與老友敘舊外最重要的目的，向臺(tái)灣的供應(yīng)商與客戶(hù)，表達(dá)其在AI市場(chǎng)的企圖心。

業(yè)界指出，在消費(fèi)電子持續(xù)疲弱下，AI成為唯一救世主。DIGITIMES Research預(yù)估，2024年伺服器出貨將成長(zhǎng)4.9%，通用伺服器略有成長(zhǎng)，然幅度有限，反觀(guān)高階AI伺服器出貨將成長(zhǎng)2倍。

然在此情況下，三星卻落后于對(duì)手，SK海力士及美光相繼宣布量產(chǎn)交貨8層HBM3E，讓三星高層積極規(guī)感的壓力倍增。

業(yè)界認(rèn)為，三星此次來(lái)臺(tái)的主要目的也是希望拉攏更多供應(yīng)鏈伙伴，藉此提升AI伺服器產(chǎn)業(yè)的影響力。

過(guò)去與臺(tái)積電互動(dòng)緊密的SK海力士高層亦曾為了HBM合作開(kāi)發(fā)，數(shù)次私下來(lái)訪(fǎng)臺(tái)積電，而大客戶(hù)NVIDIA的AI GPU以及HBM后段封裝整合等，都是交由臺(tái)積電一手包辦。

如今三星2024年目標(biāo)就是要大力推廣HBM，內(nèi)部訂下HBM產(chǎn)能將大幅增加3倍的目標(biāo)，確保HBM供貨順暢也成為集團(tuán)當(dāng)務(wù)之急。 

不過(guò)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能吃緊，三星在擴(kuò)大HBM訂單之馀，也投入2.5D 封裝技術(shù)，三星內(nèi)部則命名為I-Cube，藉此爭(zhēng)取從HBM到后段封裝的一站式服務(wù)，包括NVIDA、超微（AMD）等都是積極鎖定的客戶(hù)。

對(duì)于大客戶(hù)而言，三星不僅能提供產(chǎn)能支援，也能分散供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，但相關(guān)供應(yīng)鏈認(rèn)為，三星提出的一站式策略尚未奏效，2024年NVIDIA在AI GPU重要大單仍須借重臺(tái)積電的穩(wěn)定供應(yīng)，但從長(zhǎng)期來(lái)看，三星搶單態(tài)勢(shì)積極，恐怕難讓臺(tái)積電難以卸下心防。

此外，三星近期宣布的自家AI加速器晶片Mach-1，預(yù)計(jì)2025年正式推出，雖然三星透露無(wú)意與客戶(hù)NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)，因而採(cǎi)取LPDDR，并捨棄HBM記憶體，但此一開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)便是由慶桂顯主導(dǎo)發(fā)布，將藉此改善現(xiàn)有AI系統(tǒng)受限于記憶體瓶頸導(dǎo)致效能低落及耗電問(wèn)題，展現(xiàn)三星意欲在AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈掌握更多主導(dǎo)權(quán)的企圖心。

如今全球HBM產(chǎn)能吃緊，此次慶桂顯率眾來(lái)訪(fǎng)臺(tái)系伺服器ODM廠(chǎng)，透過(guò)HBM策略性供貨搭配自家AI加速器晶片的推出計(jì)畫(huà)，能否進(jìn)一步拉攏產(chǎn)業(yè)合作伙伴，將是值得關(guān)注的發(fā)展。