英飛凌科技股份公司在2023年繼續(xù)擴大其在汽車半導體市場的領先地位。

根據TechInsights的最新研究，2023年全球汽車半導體市場增長16.5%，達到692億美元的新紀錄規(guī)模。英飛凌整體市場份額增長了1個百分點，從2022年的近13%增至2023年的約14%，鞏固了該公司作為汽車半導體市場全球領導者的地位。英飛凌的半導體對于服務所有汽車關鍵應用（如駕駛員輔助和安全系統(tǒng)、動力總成和電池管理、舒適性、信息娛樂和安全）至關重要。

據TechInsights稱，英飛凌在所有地區(qū)的市場份額均有所增加，并在韓國和中國保持市場領先地位。此外，英飛凌在日本汽車半導體市場也取得了顯著的斬獲。英飛凌鞏固了其在歐洲第二大廠商的強大地位，以及在北美的前三名地位。

英飛凌業(yè)績的主要推動力是強勁的汽車微控制器 (MCU) 銷售。英飛凌首次在該市場占據全球第一的位置。該公司在汽車微控制器領域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。


汽車MCU將延續(xù)較快增長

汽車MCU將延續(xù)較快增長，市場格局固化且難以改變。IC Insights統(tǒng)計數據顯示，2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元。2021年，汽車MCU需求旺盛，預計市場規(guī)模大幅增長23%，達到76.1億美元；2025年，市場規(guī)模預計將達到近120億美元，對應2021-2025年復合平均增速為14.1%，該復合增速明顯高于未來三年整體MCU市場的增速8%。

車載MCU群雄割據的局面在持續(xù)。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場領先，德州儀器、微芯科技、意法半導體等也有比較強的競爭力，這些廠商與車廠形成了較為緊密的關系，新進入者難度較大，國內市場也基本為國際龍頭大廠占據。不同廠商的產品難以相互替代，很大一部分原

因是，MCU產品架構具有獨特性，找到第二家產品進行替換的可能性不大，這也給整個產業(yè)鏈帶來了潛在的風險。


產業(yè)鏈解析

MCU產業(yè)鏈是一個極為復雜的全球生態(tài)系統(tǒng)，涉及IP授權、芯片設計、制造、封裝測試、分銷等眾多環(huán)節(jié)，高度全球分工是基操。

但用一句話總結國產廠商在其中的地位，就是基本無緣中上游。

MCU的產業(yè)鏈上游包含芯片設計、材料及設備、晶圓代工及封測三塊，其特征是技術密集和寡頭壟斷，比如芯片設計環(huán)節(jié)必備的EDA軟件，就被美國和德國壟斷全球近80%的市場份額。

IP授權則幾乎由英國的ARM公司主導，全球超過50%的MCU基于ARM內核架構設計。

材料及設備更是如此，其中光刻機主要由ASML（荷蘭）壟斷超全球80%市場，日本的佳能和尼康則分食剩余的市場份額?？涛g、拋光、清洗等設備則主要由美國和日本等巨頭主導。

至于提供芯片制造的晶圓代工，近年來國產廠商奮力追趕，雖然較第一名仍有較大差距，但在2023年Q2的CR6里，已經出現(xiàn)了兩家中國企業(yè)的身影，中芯國際和華虹。

封測廠主要負責將代工廠生產的成品晶圓封裝成最終的成品器件，并進行可靠性測試，這一環(huán)節(jié)相對于晶圓代工門檻更低，國產化率更高，除了美國的安靠（Amkor）外，主要集中于中國大陸和中國臺灣。

中游為芯片設計原廠，主要由美、歐、日芯片巨頭所把控，中國企業(yè)當前市場份額較小但正在奮起直追。

MCU原廠按照商業(yè)模式可分為IDM和Fabless模式，前者主要以外資大廠為主，國內企業(yè)則多采用Fabless模式，更依賴晶圓代工廠支持。

Omdia數據顯示，2022年全球MCU市場CR6高達83.4%，以美歐日芯片巨頭為主。

與之相對，2021年國內MCU（含消費級）市場85%被外資把持（2019年為94%），MCU總國產化率不足15%，且多集中于消費級產品；而作為最大下游市場的車規(guī)級 MCU國產化率則不足5%，仍有極大國產替代空間。

MCU的下游應用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算與存儲、網絡通信六大市場，從全球來看，MCU下游市場中汽車電子占比最高。

根據IC Insights ，汽車電子2021年市場份額占比達39%，且呈現(xiàn)逐年升高的態(tài)勢，這與新能源汽車革命對汽車電子的需求和性能要求的提高密不可分，2020年以來的汽車“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP。

但從國內市場來看，MCU下游市場卻主要集中在消費電子領域。2020年國內MCU市場下游應用消費電子占比26%，汽車電子僅占16%。

這種國內和全球的下游構成相比差別較大的原因也好理解：

1）我國為世界工廠，PC、手機、IoT、家用電器等消費電子組裝和制造環(huán)節(jié)高度集中，因此國內消費電子相關的MCU需求量相對占比更高；

2）汽車電子MCU約95%的市場份額由美歐日IDM芯片巨頭把持，下游的整車品牌也常年由發(fā)達國家主導，因此國內車規(guī)MCU自給率一直以來較低，本土MCU企業(yè)較難打入。

但步入新能源汽車時代，國產電動車品牌的強勢崛起，疊加2020-2022汽車電子缺芯所帶來的機會窗口，相當于給國內MCU企業(yè)提供了一個相當大的切入機會，市場份額占比也就有望獲得提高。


32位車載MCU是主流產品

車載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類產品。其中，8位主要應用于一些簡單場景的控制，比如空調、風扇、雨刷器、車窗等；32位則主要面向的是對自動化、算力、實時性要求比較高的領域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應用于動力和安全領域。

從產品趨勢上看，未來32位產品占比還將繼續(xù)提升，主要是對16位產品的替代。隨著汽車對精細化控制需求的增加，32位產品在傳動和安全在經過一段時間驗證之后，占比還會上升。


汽車半導體，將突破1500 億美元

Adroit Market Research 預計，全球汽車半導體行業(yè)將以每年 10% 的速度增長，到 2032 年將達到 1,530 億美元、汽車半導體市場預計到 2022 年將達到 599 億美元，2023 年至 2032 年復合年增長率 (CAGR) 為 10.3%，達到 1531.1 億美元。

報告稱，這是由于車載信息娛樂和連接功能的日益普及、對電動汽車（EV）的需求不斷增長、車輛中電子系統(tǒng)的集成度不斷提高以及自動駕駛技術的進步所推動的。

盡管 COVID-19 大流行給早期供應鏈帶來了困難，但事實證明市場具有彈性并持續(xù)增長。這主要是由于汽車行業(yè)的反彈和尖端半導體技術的快速采用。

由于向電動和混合動力汽車的轉變，電源管理半導體（例如用于電動傳動系統(tǒng)的電池管理系統(tǒng)和電力電子器件的半導體）的需求量很大。

汽車半導體市場的另一個驅動因素是先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的創(chuàng)建和實施所帶來的傳感、處理和驅動等任務對復雜半導體的需求。此外，智能和無人駕駛汽車的發(fā)展以及連接解決方案的集成增加了對汽車半導體的需求，特別是與先進處理、車載網絡和車對萬物（V2X）通信相關的應用。

由于向電動交通的轉變，對專門為電動動力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和充電基礎設施設計的半導體解決方案的需求不斷增長。這一變化為半導體企業(yè)提供了創(chuàng)建專為電動和混合動力汽車量身定制的尖端控制和電源管理系統(tǒng)的機會。

亞太地區(qū)是汽車半導體行業(yè)的重要參與者。預計該市場將受到物聯(lián)網和人工智能在該地區(qū)汽車半導體行業(yè)日益普及的推動。

根據半導體行業(yè)協(xié)會的數據，2021 年至 2030 年期間，汽車和工業(yè)領域對半導體的需求將出現(xiàn)最強勁的增長。

半導體行業(yè)起源于國防和通信領域，之后增長動力轉向計算、個人計算和消費電子產品?，F(xiàn)在輪到汽車和工業(yè)領域了，根據 SIA 行業(yè)統(tǒng)計和經濟政策總監(jiān)Robert Casanova的博客，2022 年，汽車和工業(yè)領域與消費電子產品將分別占據芯片市場 14% 的份額。

多年來，通信和計算領域各占芯片銷售額的三分之一左右，汽車、工業(yè)和消費電子產品則占其余部分。Casanova 表示，2022 年最終用途將發(fā)生顯著變化。芯片最大的最終用途市場仍然是通信領域，占 30% 的市場份額，其次是計算領域，占 26% 的市場份額。但領先地位已經下降，而工業(yè)和汽車應用則躍升至 14%。

Casanova 引用了 Omdia 和麥肯錫的圖表，該圖表顯示，2021 年至 2030 年期間，汽車行業(yè)的復合年增長率 (CAGR) 為 14%，工業(yè)行業(yè)的最終用途復合年增長率為 12%。其他行業(yè)的市場整體復合年增長率為 6.7%，將實現(xiàn)個位數百分比增長。