全球芯片嚴(yán)重短缺，在臺(tái)積電、三星電子決定擴(kuò)充美國(guó)晶圓代工產(chǎn)能的影響下，市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2027年美國(guó)的晶圓制造市占率將拉高至24%，臺(tái)灣則可能下滑至40%、仍居全球之冠。

Counterpoint Research 13日發(fā)表研究報(bào)告指出，2021~2027年，全球晶圓代工廠、IDM廠10納米(及以下)的先進(jìn)邏輯(非記憶體)IC產(chǎn)能，預(yù)料會(huì)出現(xiàn)21%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)。其中，美國(guó)市占率將從18%攀升至24%，臺(tái)灣則會(huì)從55%下降至40%，南韓也會(huì)從20%下降至17%。不過(guò)，臺(tái)灣、南韓2027年的合并市占率仍會(huì)達(dá)到57%，遠(yuǎn)多于全球其他地區(qū)。

相較之下，中國(guó)大陸2027年的市占率僅會(huì)略增至6%，主要是因?yàn)榈鼐壵胃?jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致他們無(wú)法取得10納米(及以下)半導(dǎo)體制造設(shè)備。這會(huì)迫使中芯國(guó)際(SMIC)轉(zhuǎn)而增加較成熟制程的產(chǎn)能。

報(bào)告指出，2021年期間，10納米以下制程中，55%的晶圓產(chǎn)能都位于臺(tái)灣，其次是南韓(20%)、美國(guó)(18%)。

該機(jī)構(gòu)相信，在美國(guó)芯片制造法案(Chips for America Act)的推動(dòng)下，美國(guó)本土及外國(guó)廠商都會(huì)赴美投資，進(jìn)而使該國(guó)2027年的晶圓產(chǎn)能市占率拉高至21%，超越南韓，且多數(shù)制程都會(huì)是5納米、英特爾(Intel Corp.)則會(huì)是7納米。

Counterpoint預(yù)測(cè)，到了2025年，全球7納米制程月產(chǎn)能將新增160,000片晶圓，5納米制程月產(chǎn)能則會(huì)新增100,000片晶圓。相較之下，2025年這兩種先進(jìn)制程的每月需求則會(huì)增加至300,000-320,000片，屆時(shí)7納米、5納米制程供需有望變得較為均衡。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，除非全球半導(dǎo)體需求嚴(yán)重下滑，否則不至于出現(xiàn)供給過(guò)剩的情況。