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芯片制造新專利突然被公布,5納米繞開EUV或成真,國產(chǎn)芯片再突破

2024-03-28 來源:柏銘007
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關(guān)鍵詞: 芯片 臺積電 中國芯

日前媒體披露一份芯片制造的專利,據(jù)稱為深圳兩家企業(yè)聯(lián)合申請,該項專利與芯片制造有關(guān),業(yè)界普遍認為這項專利對于其中一家知名科技企業(yè)非常關(guān)鍵,它即將發(fā)布一款5.5納米的芯片,該專利恰在此時公開,或是印證它開發(fā)5.5納米芯片制造技術(shù)取得成功。


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該科技企業(yè)因為眾所周知的原因,早在2020年9月15日起臺積電就無法再為它代工生產(chǎn)芯片,由此導致它的5G手機芯片無法量產(chǎn),手機出貨量也因此連續(xù)大跌,跌幅達到八成以上,就在大家都在為它惋惜的時候,它在去年8月底突然發(fā)布了一款手機,它并未說這款手機為5G手機,而業(yè)界普遍認為這就是5G手機。


這款手機搭載的芯片為國內(nèi)生產(chǎn),芯片制造工藝與7納米相當,此前業(yè)界人士猜測為國內(nèi)某家芯片代工廠生產(chǎn),然而由于某種因素的影響,其實它也難以為這家手機企業(yè)代工生產(chǎn)芯片,如今這份專利的公開或許代表著與它合作生產(chǎn)芯片另有其人。


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這份專利的公開,也意味著它的芯片工藝與7納米相當屬實,而且申請時間在2021年9月,恰在臺積電無法為它代工生產(chǎn)芯片之后一年,顯示出它那段時間確實在考慮自己研發(fā)芯片制造工藝,借此繞開相關(guān)的限制。


7納米芯片已在去年8月用于手機上,這次正式公開這份專利,或許是為了打消人們對它即將發(fā)布5.5納米芯片的疑慮,借此證明它無需依賴芯片制造企業(yè)也能研發(fā)出先進的芯片制造工藝,凸顯出它在芯片制造技術(shù)方面確實有一定的積累。


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這家科技企業(yè)研發(fā)成功先進工藝并非無跡可尋,早在2014年的時候臺積電研發(fā)16納米工藝的時候,它就已參與了,當時臺積電研發(fā)的第一代16納米工藝并未采用FinFET技術(shù),導致工藝性能不如意,甚至有消息指不如此前的20納米工藝,而這家科技企業(yè)采用了這項工藝,也由此成為該項工藝的唯二客戶之一。


隨后臺積電的幾代芯片制造工藝,該科技企業(yè)都有參與其中,臺積電量產(chǎn)的每一代工藝其實都由它嘗鮮,提升良率之后再為蘋果代工,這確保了臺積電每一代先進工藝的量產(chǎn)進程,兩者也由此結(jié)下了深厚的情誼。


該科技企業(yè)對于臺積電研發(fā)先進工藝的幫助在3納米工藝上得到印證,由于缺乏嘗鮮客戶,臺積電的3納米工藝量產(chǎn)時間延遲了,而良率也低至55%,這固然與3納米工藝難度更大有關(guān),但是同樣與缺乏合作伙伴有關(guān)系,畢竟每一代工藝在量產(chǎn)的時候都不太穩(wěn)定,必須逐步改進,這也反映出這家科技企業(yè)對于臺積電研發(fā)先進工藝的意義。


由此也證明了這家科技企業(yè)當年確實在與臺積電的合作中,積累了不少芯片技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗,而且臺積電的第一代7納米工藝恰恰沒有采用EUV光刻機,而是DUV光刻機;另外浸潤式DUV光刻機之父林本堅也指出DUV光刻機有很大的潛力,用于生產(chǎn)5納米是有可能的,只不過成本高一些,這些都證明了該企業(yè)確實有機會研發(fā)繞開EUV光刻機的5納米工藝。


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如今這份專利的公開,證明了這家科技企業(yè)很可能已研發(fā)成功繞開EUV光科技的5納米工藝,或許性能方面稍遜于臺積電的5納米,因此被稱為5.5納米工藝,這樣的工藝對于中國芯片具有特別的意義,這之比臺積電的3納米工藝落后1代或1.5代,可以充分滿足手機芯片、PPC處理器和服務(wù)器等芯片對先進工藝的需求,中國芯片將從芯片制造到芯片設(shè)計都真正實現(xiàn)自主研發(fā),是一個里程碑式的突破。