眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)原本是全球一體化的，全球分工合作。大部分的芯片制造路徑是在美國設計，然后到臺灣制造、封測，再運到中國制造成各種數(shù)碼產(chǎn)品，再運至全球。

這其中，美國又在EDA、IP、半導體設備上有優(yōu)勢，日本在半導體材料，荷蘭在光刻機方面有優(yōu)勢……但總之一句話，這個全球一體化，其實還是處于美國的掌控之下。

不過，這幾年，中國芯片產(chǎn)業(yè)，借著全球一體化，也是高速發(fā)展，讓美國不爽的同時也感到害怕，于是美國出手，想切斷這個芯片的全球一體化，美國的目的主要是不能讓中國利用這個全球一體化，來發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。

在這樣的情況之下，中國怎么辦?當然，就只有自己突破，搞定供應鏈，將美國切斷的供應鏈進行國產(chǎn)替代，不可能舉手投降的。

所以我們看到，目前眾多的設備已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，按照這個趨勢發(fā)展下去，接下來，中國芯片產(chǎn)業(yè)，可能會自成體系，比如光刻機用自己的，眾多設備也是自己的，材料也是自己的，慢慢的就不依賴于這個全球的供應鏈了。

而近日，針對這個現(xiàn)象，前臺積電研發(fā)處處長楊光磊提出了一個觀點，他說中國面對美國的管制，必須自主發(fā)展，但要多少時間才能形成，還不清楚，也許需要幾十年。

另外他還表示稱，即使中國的芯片產(chǎn)業(yè)能夠自成體系，但因為是獨屬于自己的體系，所以難以和外部的全球合作的生態(tài)系統(tǒng)競爭。

什么意思呢？他認為，就算中國有了自己的光刻機、刻蝕機等，全部都實現(xiàn)了自主替代，但還是難以和全球這個體系競爭的。畢竟全球體系是集全球之力，中國自己的體系，只有中國自己在努力，一個國家，對抗整個世界，不可能什么都領先。

對此，不知道大家怎么看？我覺得他應該是錯誤的預判了極端情況，那就是美國的封鎖其實也是看情況的，如果中國自己有了突破，就不會封鎖了，那么中國的體系也就與全球體系接軌了，就不存在這種封閉性的自己的體系，最終還是全球的，你覺得呢？