深聰半導(dǎo)體： 3年磨劍，人工智能語音芯片的首秀

2021-05-15 來源：中電網(wǎng)

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今天，2021松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在美麗的松山湖拉開大幕，作為業(yè)內(nèi)推廣中國芯最知名的平臺，每屆松山湖論壇重點推廣8~10款代表中國先進IC設(shè)計水平、與年度熱門應(yīng)用需求緊密結(jié)合的IC新品,松山湖論壇已經(jīng)成功舉辦10屆,本屆松山湖論壇聚焦智慧物聯(lián)網(wǎng)，推薦的10款產(chǎn)品均代表了目前本土AIOT領(lǐng)域最具創(chuàng)新和特色的產(chǎn)品。在上午的論壇中，深聰半導(dǎo)體CEO吳耿源推介了該公司最新的人工智能語音芯片H2608，這是該芯片的業(yè)內(nèi)首秀。

他表示深聰智能依托于思必馳集團的智能語音技術(shù)及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。一代芯片TH1520已完成量產(chǎn)出貨，在3大場景完成落地，即智能家居白電、黑電以及智能車載領(lǐng)域。并擁有3大核心客戶，美的集團、海信集團、盯盯拍（其終端用戶為國內(nèi)智能終端第一品牌）。已規(guī)劃芯片融合AI、多模態(tài)、主控三合一。從協(xié)芯片到主控芯片,下一步整合多模態(tài)、類腦、存儲芯片,讓芯片賦能萬物。公司核心團隊具備豐富的半導(dǎo)體行業(yè)以及人工智能算法經(jīng)驗。創(chuàng)始團隊曾在中芯國際、英特爾、Imagination等擔任核心高管，團隊有多名博士及博士后，擁有超過百項專利。公司于2018年成立初期，便獲得了中芯國際產(chǎn)業(yè)基金中芯聚源的投資，并于2020年11月完成了估值達數(shù)億元的第二輪融資。成立兩年多時間里，公司獲得了多個獎項。今年上半年入選了國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》，通過了國際級SGS三體系認證。在2020年下半年，公司入選了畢馬威KPMG的“芯科技50榜”，同時在2021年也成為首家通過亞馬遜Alexa認證的智能語音芯片供應(yīng)商。

該芯片有幾個特點，例如云+芯全鏈路語音交互，支持全雙工、支持全屋智能、支持多語種支持遠場通話，“我們做的大淘金潮的賣工具?！彼赋觯骸巴ㄟ^長虹、海信美的等我們的產(chǎn)品已經(jīng)輸出到海外，也適應(yīng)了各地的方言，各名族的語言?！?/p>

深聰智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基礎(chǔ)上進行了更大的升級。

首先，實現(xiàn)了從TH1520作為協(xié)處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內(nèi)嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內(nèi)部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設(shè)接口資源，TH2608能夠提供給客戶多種應(yīng)用場景下的主控處理器解決方案。其次，高度靈活可配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)對INT8/4/1等數(shù)據(jù)格式的充分支持，借助特別優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)定制化的模式，達成高效率低能耗的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的組合與調(diào)度。第三，提供單芯片系統(tǒng)集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態(tài)。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內(nèi)嵌的電源管理模塊（PMU），實現(xiàn)了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。

深聰智能2018年成立，獲得了思必馳、中芯聚源等公司的投資，2018年 8月芯片成功流片， 11月芯片一次性點亮驗證，過去3年，公司的產(chǎn)品獲得了客戶的認可