近日，知名半導(dǎo)體材料市場信息咨詢公司TECHCET發(fā)布預(yù)測報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增長11%。這一預(yù)測數(shù)據(jù)無疑給正處于調(diào)整期的半導(dǎo)體行業(yè)注入了一劑強(qiáng)心針，預(yù)示著行業(yè)復(fù)蘇在望。在經(jīng)歷了2023年的低迷期后，全球半導(dǎo)體材料市場有望在2024年迎來反彈，并在未來五年內(nèi)持續(xù)增長。

報(bào)告指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場受到消費(fèi)者終端產(chǎn)品需求下降的影響，導(dǎo)致整體行業(yè)環(huán)境低迷，同比下降6%。然而，在汽車、人工智能、5G等領(lǐng)域的推動(dòng)下，半導(dǎo)體材料行業(yè)仍展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。TECHCET高級總監(jiān)Mike Walden表示，汽車行業(yè)的增長將帶動(dòng)SiC和GaN等新材料的應(yīng)用，進(jìn)一步增強(qiáng)功能性。

展望2024年，盡管面臨地緣政治緊張局勢和通脹壓力等不確定性因素，但全球半導(dǎo)體材料市場仍有望實(shí)現(xiàn)增長。這主要得益于以下幾個(gè)方面：

一是技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)對先進(jìn)材料的需求將持續(xù)增長。CMP耗材、先進(jìn)封裝材料、清潔化學(xué)品等關(guān)鍵材料的技術(shù)開發(fā)將成為行業(yè)競爭的焦點(diǎn)。

二是政策扶持。我國政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策扶持措施，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和進(jìn)口替代。在此背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望抓住機(jī)遇，提升市場份額。

三是市場需求的逐步回暖。隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，消費(fèi)者終端產(chǎn)品需求將逐步回升，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場回暖。此外，新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，也將為半導(dǎo)體材料市場帶來新的增長點(diǎn)。

報(bào)告還提到，預(yù)計(jì)到2025年，在人工智能和5G基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)下，芯片市場將蓬勃發(fā)展，需求將出現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長。屆時(shí)，全球半導(dǎo)體材料市場的銷售額有望突破880億美元。

面對行業(yè)復(fù)蘇的大好形勢，我國半導(dǎo)體材料企業(yè)應(yīng)抓住機(jī)遇，加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力。與此同時(shí)，企業(yè)間要加強(qiáng)合作，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同推動(dòng)我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

值得一提的是，近日半導(dǎo)體材料ETF（562590）備受資金關(guān)注，累計(jì)吸金近4000萬元。這表明市場對半導(dǎo)體材料行業(yè)的信心正在逐步恢復(fù)，投資者對行業(yè)前景持樂觀態(tài)度。

總之，TECHCET的預(yù)測報(bào)告為全球半導(dǎo)體材料市場帶來了積極的信號。在技術(shù)創(chuàng)新、政策扶持和市場需求等多重利好因素驅(qū)動(dòng)下，2024年全球半導(dǎo)體材料市場有望實(shí)現(xiàn)同比增長11%，為行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。