5月14日消息，據(jù)報(bào)道，在芯片代工方面，雖然三星電子的份額與臺(tái)積電相比有不小的差距，但在制程工藝方面，他們是唯一能基本跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠(chǎng)商，7nm 和 5nm 制程工藝，量產(chǎn)時(shí)間都只是略晚于臺(tái)積電。

　　從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資。

　　外媒的報(bào)道顯示，三星電子在周四表示，到 2030 年，他們將在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資 171 萬(wàn)億韓元，折合約 1514.5 億美元，較此前計(jì)劃的 133 萬(wàn)億韓元有明顯增加。

　　從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星電子是在一份聲明中，宣布他們將加大在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資的。增加投資，是希望在芯片代工方面同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，與高通在智能手機(jī)處理器方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。增加投資后，他們就將加速在先進(jìn)芯片制程工藝方面的研發(fā)和生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)。