繞開高通專利,核心全自研:華為P70穩(wěn)了,國產(chǎn)化率再提升
眾所周知,所有的國產(chǎn)手機(jī)中,華為一定是國產(chǎn)化率最高的,自研程度最高的廠商,沒有之一。
畢竟華為的芯片是麒麟芯片,操作系統(tǒng)是鴻蒙HarmonyOS,屏幕則是京東方,還有眾多電源管理芯片、驅(qū)動芯片等,全是來自于海思。
而其它國產(chǎn)手機(jī),芯片大多是高通、聯(lián)發(fā)科,系統(tǒng)則是基于安卓AOSP修改,屏幕則是三星等,相對而言,國產(chǎn)化程度、自研程度低很多。
而近日,傳出消息,華為在P70上,將會進(jìn)一步提高零部件的國產(chǎn)化率,比如主攝CMOS芯片等,會采用豪威的傳感器。
甚至在連超聲波指紋方面,都申請了新專利,以便于繞過原來高通在這一塊的專利壟斷,實現(xiàn)自研。
大家都清楚,因為被打壓,自2021年開始到2023年,華為手機(jī)完全是失去了3年,銷量從最高峰時的2.3億臺,直接掉到3000萬臺左右,下滑了近80%+。
下圖可以很明顯的看到華為從2015年-2023年的銷量變化圖,可以看到2020年前一路狂奔,2020年開始下滑,到2021年開始,直接降至3000萬臺左右。
但是2023年的第四季度,因為Mate60系列的回歸,華為手機(jī)銷量開始了回升,按照機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計,Mate60+MateX,目前銷量已經(jīng)超過了1000萬臺。
不僅如此,華為在 2024 年的前兩周重回國內(nèi)手機(jī)市場第一,可見,只要華為手機(jī)有貨,麒麟回歸、5G回歸,那么必然就不愁賣。
按照最新的消息顯示,新一代華為P70系列將在今年4月發(fā)布亮相,這次會帶來全新的三角形后攝模塊設(shè)計。
而在參數(shù)方面,標(biāo)配了麒麟 5G 芯片、高密度電芯、無線充電等,同時國產(chǎn)5000萬像素超大底主攝、潛望長焦鏡頭,再采用國產(chǎn)6.7 英寸 1.5K 等深微四曲屏、聽筒立體聲雙揚(yáng),支持收發(fā)雙向新版本衛(wèi)星通信技術(shù)等等。
再配合HarmonyOS系統(tǒng),新的超聲波指紋,以及各種黑科技技術(shù),相信這次的P70,肯定會比Mate60更搶手。而華為的P70穩(wěn)了,估計就會是蘋果的噩夢了,畢竟P70賣的好,iPhone就必然受到影響。
