在低需求高庫(kù)存困境不斷發(fā)酵的刺激下，下行周期的沖擊在2023年Q1達(dá)到了頂峰，并且一直延續(xù)到了現(xiàn)在。

毫無(wú)疑問(wèn)，下行周期帶來(lái)的影響是巨大的。為了平穩(wěn)渡過(guò)危機(jī)，即使是如日中天的大廠也免不了“裁員”以節(jié)省開支，而更多的實(shí)力較弱的小廠由于入不敷出、資金鏈斷裂等原因，更是避免不了在下行周期下迎來(lái)破產(chǎn)倒閉的命運(yùn)。

最新全球半導(dǎo)體主要的倒閉、裁員事件

整體來(lái)看，在2023年，根據(jù)layoffs的統(tǒng)計(jì)，全球有1179家科技公司宣布裁員，裁員人數(shù)達(dá)到 261847名（截止12月29日）。其中，全球半導(dǎo)體行業(yè)共有33家公司宣布裁員，涉及17077人；而在破產(chǎn)廠商上，根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)已經(jīng)有1.09萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，增長(zhǎng)幅度達(dá)到了90%，呈明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

而根據(jù)芯八哥的不完全統(tǒng)計(jì)，自2023年到現(xiàn)在，全球半導(dǎo)體行業(yè)裁員與破產(chǎn)倒閉的重要事件逾80余起，涉及EDA/IP、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域。

資料來(lái)源：芯八哥整理

數(shù)字芯片成為裁員重災(zāi)區(qū)

分芯片品類來(lái)看，對(duì)于在半導(dǎo)體中占比達(dá)2/3的數(shù)字芯片來(lái)說(shuō)，在此次下行周期中受到的影響最大。其中，存儲(chǔ)方面，在2022年迎來(lái)一波降價(jià)潮后，2023年相關(guān)企業(yè)迎來(lái)了一波裁員潮，涉及到的企業(yè)包括美光、三星、西部數(shù)據(jù)、鎧俠、金士頓、美滿科技等。值得注意的是，美光2023年在全球裁撤了約15%的人員比例，涉及到7200名員工，不管是裁員比例還是裁員數(shù)量都是在眾多存儲(chǔ)廠商中最多的。

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邏輯芯片方面，手機(jī)市場(chǎng)的疲軟給高通業(yè)績(jī)帶來(lái)了不小的沖擊。2023年以來(lái)，高通的收入、利潤(rùn)已連續(xù)兩個(gè)季度遭遇下滑，再加上華為計(jì)劃從2024年開始停止采購(gòu)高通芯片，轉(zhuǎn)而全面使用自家的新麒麟處理器，高通業(yè)績(jī)?cè)?023年遭受重創(chuàng)。受此影響，在2023年高通進(jìn)行了多次裁員，其中4月開始就有消息稱高通全公司裁員5%，移動(dòng)部門裁員約20%的傳聞。6月美國(guó)總部縮減約415名人力。9月國(guó)內(nèi)上海裁20%，主要對(duì)象是Wi-Fi部門。10月國(guó)內(nèi)另一個(gè)半導(dǎo)體重點(diǎn)地區(qū)臺(tái)灣再次傳來(lái)裁員消息，裁10%約200人。預(yù)計(jì)從12月開始，在美國(guó)加利福尼亞州陸續(xù)裁1258人，包括工程師、法務(wù)和人力資源；除了高通外，受PC等消費(fèi)電子不景氣的影響，邏輯芯片大廠英特爾在2023年也實(shí)行了5輪裁員，其中在12月的一輪裁員中涉及人數(shù)達(dá)到311人；AMD在10月也對(duì)公司人員進(jìn)行了一定的優(yōu)化，裁員規(guī)模為10%-15%，涉及300-450名員工。

作為占比僅次于邏輯及存儲(chǔ)芯片的模型芯片賽道，在2023年行業(yè)內(nèi)降價(jià)、并購(gòu)、裁員等新聞也屢見不鮮。早在2023年5月，業(yè)內(nèi)就有傳聞稱，TI在中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)，針對(duì)電源管理IC大幅降價(jià)20%~30%。而到5月下旬，TI將降價(jià)全面擴(kuò)散到了中國(guó)大陸市場(chǎng)，并且全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格。近期，TI又裁掉了其位于北京的一個(gè)低端的電源芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，人數(shù)約為50人左右；除了TI外，據(jù)了解行業(yè)第二ADI也計(jì)劃裁員111 人，于 2024 年 1 月 12 日生效。

當(dāng)然，除了集成電路廠商外，身處傳感器賽道的激光雷達(dá)也是破產(chǎn)及裁員的重災(zāi)區(qū)。2023年以來(lái)，隨著激光雷達(dá)上車的加速，市場(chǎng)分化開始加劇，行業(yè)內(nèi)包括Aeye、Ouster、法雷奧等廠商都宣布了裁員計(jì)劃，而激光雷達(dá)鼻祖IBEO及 Quanergy等公司由于掉隊(duì)已經(jīng)處于淘汰邊緣。

從終端來(lái)看，在2023年，手機(jī)、汽車兩大主要行業(yè)也都發(fā)生了一系列的裁員事件。

手機(jī)方面，OPPO在5月12日宣布，由于全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，公司決定終止ZEKU芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，解散公司員工3000余人；不久后，另外一家手機(jī)公司星紀(jì)魅族稱，因業(yè)務(wù)無(wú)實(shí)際產(chǎn)出且投資成本高，決定終止自研芯片業(yè)務(wù)，更加聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和軟件用戶體驗(yàn)。此外，星紀(jì)魅族還對(duì)AR芯片業(yè)務(wù)部門進(jìn)行人員調(diào)整，針對(duì)受影響的應(yīng)屆畢業(yè)生，公司也在通過(guò)內(nèi)部推薦等方法最大限度分流。

資料來(lái)源：芯八哥整理

汽車方面，2023年以來(lái)，不管是汽車Tier1還是主機(jī)廠，裁員甚至破產(chǎn)的事件也異常之多。

具體來(lái)看，大陸集團(tuán)、采埃孚、博世、法雷奧、佛瑞亞等汽車Tier1廠商在2023年年底以及2024年年初為降低成本以應(yīng)對(duì)轉(zhuǎn)型，迎來(lái)一波裁員高潮。其中，作為汽車Tier1龍頭，博世宣布到2027年底在全球裁減約3500個(gè)間接領(lǐng)域部門的崗位，占總?cè)肆?%，其中1000個(gè)崗位將在今年裁減；采埃孚集團(tuán)宣布，計(jì)劃到2030年在德國(guó)裁員1.2萬(wàn)人，這幾乎相當(dāng)于采埃孚德國(guó)所有員工的1/4；此外，大陸集團(tuán)正在分析萊茵-美茵地區(qū)的地點(diǎn)合并問(wèn)題，約5400個(gè)工作崗位將受到行政精簡(jiǎn)措施的影響。

此外，在市場(chǎng)越來(lái)越卷的情況下，國(guó)內(nèi)外各大汽車主機(jī)廠的日子也不好過(guò)，不管是造車新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車企，裁員的事件也比較多。比如，為了優(yōu)化組織、降低成本和提高效率，蔚來(lái)汽車在去年11月初表示將裁員10%，將影響大約3000名員工。近日有消息稱，蔚來(lái)一些部門被要求準(zhǔn)備新一輪裁員名單，這可能將累計(jì)裁員比例擴(kuò)大至20%~30%；高合汽車早在10月就行了裁員，比例高達(dá)20%，有的部門裁員比例達(dá)50%。近日，因?yàn)橘Y金鏈斷裂公司被曝已經(jīng)宣布停工停產(chǎn)。目前，高合汽車正在和長(zhǎng)安汽車等主機(jī)廠洽談收購(gòu)事宜，如果談不妥，或?qū)⒈苊獠涣似飘a(chǎn)倒閉的命運(yùn)。

芯片廠商裁員/破產(chǎn)的原因分析

上述芯片廠商裁員/破產(chǎn)的原因多樣，不僅包括宏觀經(jīng)濟(jì)、中觀行業(yè)等外部原因，也包括微觀層面公司的內(nèi)部原因，而公司內(nèi)部的原因是其裁員/破產(chǎn)的主要主導(dǎo)因素。

從宏觀層面來(lái)看，自 2022年Q2以來(lái)，在俄烏沖突、疫情重燃、通脹上升、美國(guó)加息等一系列事件沖擊下，全球經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)加劇，即使到現(xiàn)在依然面臨不小的復(fù)蘇壓力；而在中觀層面，自2020年疫情爆發(fā)以來(lái)，遠(yuǎn)程辦公、網(wǎng)上教育、流媒體等應(yīng)用引爆對(duì)消費(fèi)電子及云服務(wù)的需求增長(zhǎng)，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速。而在2022年，由于此前高漲的行情提前透支了未來(lái)的需求，在各種不確定性因素的干擾下，人們的消費(fèi)觀念趨于保守，于是“需求”消失了，而庫(kù)存產(chǎn)品卻越來(lái)越多，整個(gè)行業(yè)已轉(zhuǎn)為下行周期，降價(jià)去庫(kù)存成為行業(yè)的主流；在微觀層面，下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的賣方市場(chǎng)一下轉(zhuǎn)變成買方市場(chǎng)，企業(yè)在收入端量?jī)r(jià)齊跌，而支出端卻成本費(fèi)用高企，在入不敷出業(yè)績(jī)承壓的情況下，為了維持公司的穩(wěn)定發(fā)展，裁員縮減開支已是眾多企業(yè)不得不選擇的調(diào)整策略。

2024年，這些芯片品類有望反彈

根據(jù)WSTS的分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體主要可分為邏輯器件、存儲(chǔ)器、微處理器、分立器件、傳感器、光電器件等類別。

在2023年，由于受到下行周期的影響，除了分立器件同比增長(zhǎng)5.8%外，其余行業(yè)都出現(xiàn)了不同程度的下跌。其中，下跌幅度最大的是存儲(chǔ)器，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，在2023年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模下跌31%，銷售金額約為896億美元，總體占比從之前的約1/4左右已經(jīng)縮水到了17%。

而在終端方面，2023年除了新能源汽車和AI兩個(gè)行業(yè)較為景氣外，其他比如工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等行業(yè)整體需求都較為疲軟。

資料來(lái)源：WSTS，芯八哥整理

展望2024，在庫(kù)存調(diào)整逐漸結(jié)束以及需求好轉(zhuǎn)的預(yù)期下，WSTS預(yù)計(jì)在今年全球半導(dǎo)體所有細(xì)分品類都將實(shí)現(xiàn)反彈。而受惠生成式AI普及、帶動(dòng)邏輯芯片需求急增，加上存儲(chǔ)需求也呈現(xiàn)改善，其預(yù)計(jì)在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)13.1%的同比增長(zhǎng)，金額將達(dá)到5,883.64億美元，再創(chuàng)歷史新高。

值得注意的是，在原廠放棄爭(zhēng)奪市占、轉(zhuǎn)為以恢復(fù)盈利為首要目標(biāo)的策略變化下，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已在2023二季度和三季度分別環(huán)比回升9%和16%。近期，在存儲(chǔ)原廠拉漲態(tài)度強(qiáng)勢(shì)的帶動(dòng)下，2023年四季度存儲(chǔ)價(jià)格全面迎來(lái)上漲，環(huán)比增長(zhǎng)29%，并首次恢復(fù)了同比增長(zhǎng)到30.2%。

有了較好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，WSTS預(yù)測(cè)2024年存儲(chǔ)行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)44.8%的增長(zhǎng)，金額將從896億美元增長(zhǎng)到1298億美元，是2024年增長(zhǎng)潛力最大的行業(yè)。

在低需求、高庫(kù)存持續(xù)在半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)的背景下，降價(jià)、去庫(kù)存、裁員似乎成為了2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。慶幸的是，經(jīng)過(guò)連續(xù)多個(gè)季度的調(diào)整后，目前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)復(fù)蘇的跡象。

目前，占半導(dǎo)體需求約為55%的手機(jī)/PC市場(chǎng)已經(jīng)企穩(wěn)反彈，而以新能源汽車、AI行業(yè)為代表的高成長(zhǎng)行業(yè)增長(zhǎng)還在持續(xù)。而根據(jù)SIA最新的銷售反饋來(lái)看，2024年1月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)實(shí)現(xiàn)15.2%的同比增長(zhǎng)，其中中國(guó)地區(qū)的復(fù)蘇表象更是亮眼，同比增長(zhǎng)26.6%獲得全球最佳。

有了一月的好開端，SIA預(yù)測(cè)到今年結(jié)束前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望持續(xù)擴(kuò)張，大部分廠商在經(jīng)過(guò)2022-2023年下行周期的重創(chuàng)后，在2024年有望迎來(lái)較好的復(fù)蘇與成長(zhǎng)窗口期。