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半導體三大特性都是圍繞一個詞:燒錢,不少創(chuàng)企倒在第一站

2024-03-06 來源:賢集網(wǎng)
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關鍵詞: 半導體 ARM 人工智能

曾經(jīng)備受資本追捧、可謂“遍地黃金”的半導體賽道,幾經(jīng)波折之后,迎來資本市場寒冬。

“看不清、不敢投、沒錢了”一度成為貫穿行業(yè)的基調,半導體“盲投也能掙錢”的時代宣告結束。

資本市場的風向,變了!

眾所周知,半導體是一個前期投資巨大、回籠資金漫長的行業(yè),資本對其發(fā)展異常重要。而如今資本市場的轉向,對于芯片初創(chuàng)企業(yè),尤其是那些不斷靠融資輸血,自我造血能力不足的企業(yè)來講,或將是一場“厄運”。



芯片企業(yè)淘汰賽,加速!

資本寒冬,往往意味著行業(yè)洗牌,芯片企業(yè)接連倒閉。

2023年,前有哲庫3000多人團隊就地解散、時代芯存資不抵債放棄掙扎,后續(xù)摩星半導體、復睿微電子等國內芯片創(chuàng)業(yè)公司相繼曝出倒閉傳聞。

此前,曾立志成為“中國高通”的諾領科技、Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)啟靈芯等芯片企業(yè)也早已相繼消失。

究其原因,除了技術路線偏差、戰(zhàn)略失誤或核心人員變動等因素外,融資難+虧損大+盈利差,成為壓到公司的最大一根稻草。

半導體具有三大特性:大投資、長周期、高風險。

真正的研發(fā)需要高投入長周期和相當大的風險,企業(yè)要想保持長期持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,除了先進的技術和成熟的產(chǎn)品外,還必須要有穩(wěn)定的收入、利潤和現(xiàn)金流。否則,一旦沒有大量資金輸血的話,很難有半導體企業(yè)可以走到最后。

因此,在當前資本市場遇冷的現(xiàn)狀下,芯片淘汰賽加速上演。

根據(jù)企查查的數(shù)據(jù),2022年中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)超過5700家,同比增長了近70%。而在2023年,破產(chǎn)及注銷的企業(yè)數(shù)量更是超過了10000家,增幅達到90%,增長趨勢明顯。

除了數(shù)量激增之外,這次芯片淘汰賽波及的范圍也更加廣泛,不僅包括國內初創(chuàng)企業(yè),也有具備一定技術研發(fā)實力的國際初創(chuàng)明星企業(yè)。

其中,AI新星Wave Computing破產(chǎn)關閉的消息還歷歷在目;前不久,美國GaN初創(chuàng)新星NexGen Power Systems也突然宣布倒閉;前腳剛退出中國市場的英國AI芯片獨角獸Graphcore,近日又傳出出售的傳聞...



資金流動性的減少、創(chuàng)新步伐的放緩,以及消費者信心的衰退,都在很大程度上制約了這些初創(chuàng)公司的成長。

尤其是在下行周期下,由于供需平衡被打破,此前的賣方市場轉變成買方市場,為了回收現(xiàn)金流,保持和搶占更多市場份額,很多廠家不得不選擇降價促銷。但即便如此,在需求疲軟下,很多公司銷量依然不見起色,并且在收入端出現(xiàn)了量價齊跌的情況。

而在支出端,集成電路屬于典型的資金密集型、技術密集型和人才密集型行業(yè),一家芯片廠商想要在市場上擁有一定的競爭力,往往需要投入大量的研發(fā)和生產(chǎn)資金。而且,芯片行業(yè)的技術更新?lián)Q代非???,需要不斷地進行技術研發(fā)和產(chǎn)品升級。因此,芯片行業(yè)的投資成本非常高,導致很多企業(yè)無法承受這些成本壓力。

長期入不敷出的結果,體現(xiàn)在經(jīng)營數(shù)據(jù)上就是業(yè)績大幅下降甚至虧損。

以往,在資本市場火熱時,其實這些都不是問題。因為只要故事講得好,有一定的技術和產(chǎn)品落地能力,總有大把資金愿意為此買單。而如今,在行業(yè)下行情況下,資本熱度也在同步降溫。大家不約而同收緊了口袋,資金不再像以前那么充裕,缺乏生命力的公司逐漸融不到下一輪。

因此,在內部自我造血能力不足,外部融資熱度下降的大環(huán)境下,使得一些初創(chuàng)企業(yè)很有可能面臨被淘汰出局的局面。

Atomic管理合伙人兼首席執(zhí)行官杰克·亞伯拉罕發(fā)出警告:“有三分之二的初創(chuàng)企業(yè)最多還能生存不到一年時間,我們即將進入一個初創(chuàng)企業(yè)大規(guī)模消亡的時代。”


留下來的都是勁敵?

Cerebras是一家“一鳴驚人”的公司,該公司因為芯片大,而捕獲了行業(yè)的眼球。英偉達的A100 GPU已經(jīng)相當大了,差不多826平方毫米。但Cerebras的新型芯片WSE-2 芯片,面積為 45,225平方毫米,幾乎覆蓋了8英寸硅晶圓的整個表面。自2016年成立以來它已籌集了7.3億美元。根據(jù)CB Insights全球獨角獸俱樂部的數(shù)據(jù),該公司目前估值為 40 億美元。目前,Cerebras已經(jīng)與阿布扎比G42合作建造了九臺人工智能超級計算機中的第一臺,這臺超級計算機的造價超過1億美元。Cerebras也正在朝著生成式AI領域奮進,雖然它已經(jīng)證明了其CS-2在GPT模型中訓練的速度,但是其仍沒有獲得大型廠商的采用。

Cerebras研究人員在AI硬件公司中首次在Andromeda AI 超級計算機上訓練了一系列七個 GPT 模型,參數(shù)分別為 111M、256M、590M、1.3B、2.7B、6.7B 和 13B

Tenstorrent也是業(yè)界很看好的一家初創(chuàng)公司,由頂級芯片設計師Jim Keller于2016年所創(chuàng)立。截止目前,該公司已經(jīng)融資了近3.35億美元,最近的一次投資者中包括三星和現(xiàn)代,目前估值約為10億美元。Tenstorrent將利用RISC-V和Chiplet技術打造AI CPU,以此來挑戰(zhàn)英偉達的AI主導地位。最近,Tenstorrent剛與三星達成生產(chǎn)合作的協(xié)議,計劃使用三星的4nm工藝來生產(chǎn)芯片。

該公司擁有全面的路線圖(如下圖所示),其中包括基于 RISC-V 的高性能 CPU 小芯片以及先進的 AI 加速器小芯片,有望為機器學習提供強大的解決方案。目前,Tenstorrent有兩款產(chǎn)品:一種名為Grayskull的機器學習處理器,可提供約315 INT8 TOPS的性能,可插入PCIe Gen4插槽;另一種是聯(lián)網(wǎng)Wormhole ML處理器,可提供約350 INT8 TOPS的性能并使用GDDR6內存子系統(tǒng),一個 PCIe Gen4 x16 接口,并具有與其他機器的 400GbE 連接。今年他們將推出其 Black Hole獨立ML計算機芯片。該公司的重頭戲"Grendel "將于2024年推出,這是一種高配置、高性能的ML芯片設計,將CPU芯片與專用的 ML/AI 芯片相結合,與英偉達的GH200和 Grace/Hopper超級芯片的實現(xiàn)方式類似。



成立于2017年的SambaNova已成為AI芯片創(chuàng)業(yè)領域中資金最雄厚的公司之一。截至目前,該公司已成功籌集了高達10億美元的融資,投資方包括如軟銀和英特爾等知名機構。這使SambaNova不僅成為融資額最高的AI芯片初創(chuàng)公司,也被視為英偉達最有力的新興競爭者之一,公司估值達到了50億美元。

SambaNova最近推出了其最新的第四代SN40L處理器。這款處理器擁有超過1,020億個晶體管,采用了臺積電的5nm工藝,其計算速度高達638 teraflops。獨特的三層內存系統(tǒng)(包括片上內存、高帶寬內存和高容量內存)旨在處理與AI工作負載相關的龐大數(shù)據(jù)流。SambaNova宣稱,一個只有8個此類芯片組成的節(jié)點就能夠支持多達50萬億參數(shù)的模型,這幾乎是OpenAI的GPT-4 LLM報告規(guī)模的三倍。該公司的首席執(zhí)行官Rodrigo Liang表示,使用標準的GPU來執(zhí)行相同任務將需要數(shù)百個芯片,這意味著總成本只有使用標準方法的1/25。然而,SambaNova并不直接將芯片銷售給其他公司。相反,它提供對其定制技術棧的訪問權限,其中包含了為運行最大型AI模型而專門設計的專有硬件和軟件。


避免與之正面競爭,會否是AI芯片初創(chuàng)公司的新出路?

盡管英偉達在人工智能計算領域占據(jù)主導地位,但該公司并沒有牢牢鎖定該領域,市場機會仍然有很多。如果按照英偉達的馮·諾依曼架構+HBM+先進工藝+互聯(lián)這樣的路線,可能將無人能敵英偉達,而且GPU價格和功耗一直在上漲,這對于人工智能行業(yè)本身來說是不可持續(xù)的。所以一些AI芯片公司選擇不與英偉達正面競爭,另辟蹊徑,走出一些差異化的路線,試圖在市場中分一杯羹。


d-Matrix:存內計算芯片

d-Matrix公司也是一家AI芯片初創(chuàng)公司,該公司認為,隨著生成式人工智能的爆發(fā),當前的基礎設施無法維持成本和需求,生成式人工智能需要變革性的計算范式。所以d-Matrix

設計的芯片具有數(shù)字“內存計算”功能,使人工智能計算機代碼能夠更有效地運行。d-Matrix 宣稱可以將TCO降低十倍,并在性能和延遲方面具有二十倍的優(yōu)勢。

據(jù)The Register的報道,這家初創(chuàng)公司的最新芯片名為Jayhawk II,將采用通過高速結構連接的八個小芯片,總共 2GB 的 SRAM,而且只需要350瓦就能提供大約 2,000 TFLOPs 的 FP8 性能和多達 9,600 TOPs 的 Int4 或塊浮點數(shù)學性能。

該芯片可幫助ChatGPT等生成型AI應用提供支持。不過該公司所針對的僅是人工智能的推理部分,訓練部分則不涉獵。也就是說他們講不與英偉達正面競爭,而是發(fā)力在3-600億參數(shù)模型領域。對于這種尺寸的模型,在人工智能推理方面,英偉達的H100不一定是最經(jīng)濟的選擇。運行這些模型的大部分成本都歸結于快速高帶寬內存的使用。相比之下,d-Matrix 加速器中使用的SRAM更快、更便宜,但容量也有限。

d-Matrix已經(jīng)在微軟的支持下融資1.1億美元,微軟已承諾在明年推出該芯片時對其自用進行評估。d-Matrix預計兩年內年收入將超過 7000 萬至 7500 萬美元,并實現(xiàn)收支平衡。


Ceremorphic:模擬計算AI芯片

Ceremorphic正在設計一款采用臺積電5nm工藝的超低功耗超級計算芯片,利用其自己的專利技術和多線程處理架構ThreadArch?。該公司的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Venkat Mattela,此前他所創(chuàng)立的Redpine Signals于2020年3月以3.14億美元的價格出售給了Silicon Labs。Ceremorphic所研發(fā)的芯片的核心在于數(shù)字電路之下的模擬電路,在芯片功能的層次結構的最低層進行模擬計算,更高層次上則不做模擬計算。該公司的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Venkat Mattela認為,模擬乘法將比數(shù)字乘法更有效地利用電壓,更好的實現(xiàn)低功耗。

該公司的主要技術包括可靠、低能耗和安全的機器學習、圖形神經(jīng)處理器、抗量子和硅高效安全處理器、高性能模擬電路、可靠的時序電路和系統(tǒng)級互連,使產(chǎn)品能夠針對不同的細分市場進行擴展。右圖描繪了 Ceremorphic的技術組合,涵蓋當前和未來的計算需求。