眾所周知，過去的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其實是一個全球化的生態(tài)圈，即一顆芯片的最終完成，從原材料，到設(shè)計，再到制造/代工，封測等，由全球不同的公司協(xié)作。

舉個例子，蘋果的A系列芯片，采用的是美國的EDA、英國的ARM指令集、蘋果在美國設(shè)計完成，然后交給中國臺灣的臺積電制造。

而臺積電制造過程中，使用了日本的原材料，荷蘭的光刻機，美國的設(shè)備等等，可以說是真正的全球一體化。

這種全球一體化模式之下，大家分工明確，各自專注于自己的行業(yè)，形成了明確且高效的產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系，推動摩爾定律的前進。

不過大家也都清楚，之前的這種一體化模式，其實還是以美國為主導(dǎo)的，因為不管是EDA，還是IP，或者半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，背后真正掌握者，均是美國。

不過后來的劇情大家也都知道了，中國芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，也開始利用這種全球一體化產(chǎn)業(yè)鏈，極速的提升自己的能力。

美國于是坐不住了，美國掌控著這個一體化，只想給自己以及自己的盟友謀，可不愿意讓中國借著這個一體化來發(fā)展自己。于是美國出手，開始切斷這種一體化供應(yīng)鏈。

但美國出手之后，引發(fā)了連鎖反應(yīng)，不僅中國，連歐洲，日本、韓國等地，均行動了起來，大家開始大建晶圓廠，現(xiàn)在各國都希望有自己的生態(tài)圈，以抗擊未來的地緣政治危機。

不過總體來看，雖然歐洲、日本、韓國也在瘋狂造芯，但更多的還是依托美國的生態(tài)圈，只有中國，必須得自己搞一個生態(tài)圈出來，無法利用美國掌握的生態(tài)圈了。

而按照這個發(fā)展軌跡，可以很困難的判斷出，未來中國、美國將在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，形成兩個極，也就是兩個生態(tài)圈。

在這兩個生態(tài)圈內(nèi)，中國會有自己的標準，而美國也有自己的標準。雙方標準不同，但又有一定的相似性。

同時鑒于全球貿(mào)易，這兩個生態(tài)圈會有競爭有合作，有一定的隔離，又會有互聯(lián)互通，而其它國家和地區(qū)，有可能會同時接入/兼容中國和美國的生態(tài)圈，視具體市場情況而定。

但很明顯，在這樣的模式之下，中國相對而言，是有優(yōu)勢的。

因為中國是全球最大的芯片市場，中國更是全球電子產(chǎn)品制造基地，中國本土市場就消耗掉了全球三分之一的芯片，中國更是進口了全球四分之三的芯片。

所以任何芯片生態(tài)圈，都離不開中國市場，中國市場是這些廠商的勝負手，靠著中國市場，中國的芯片生態(tài)圈，也能成功建設(shè)。同時中國工業(yè)鏈體系更健全，勞動力成本可控，所以建廠、運營成本全球最低，這是美國無法比擬的。

所以長期來看，當(dāng)我們建成了自己的生態(tài)圈后，美國掌控的芯片生態(tài)圈，必然會受到非常大的沖擊，但時間不會很快，需要一步一步慢慢來。