5月13日消息，據(jù)報道，有監(jiān)測半導體行業(yè)的分析師表示，半導體將在未來一段時間內(nèi)供不應求。今，從PlayStation 5s和牙刷到洗衣機和鬧鐘的各種物品都應有盡有。但是還沒有解決的余地-這是一個多方面的問題，沒有任何減弱的跡象，這使一些人將當前的危機稱為「芯片危機」。

咨詢公司Forrester的副總裁研究總監(jiān)Glenn O'Donnell認為短缺可能持續(xù)到2023年。他在部落格中寫道：「由于需求將保持高檔，而供應仍將受到限制，我們預計這種短缺將持續(xù)到2022年并持續(xù)到2023年。」

O'Donnell預計，對包含一些最先進芯片的PC的需求在來年會「有所下降」，但「不會很多」。同時，他預計充滿伺服器的數(shù)據(jù)中心將在他所說的「慘淡的2020年」之后的明年購買更多芯片。

O'Donell表示：「加上對一切手段的不可阻擋的渴望，再加上云計算和加密貨幣挖掘的持續(xù)成長，除了晶片需求的繁榮時期，我們看不到其他任何東西?！?/p>

與此同時，Plurimi投資經(jīng)理的訊息長帕特里克·阿姆斯特朗（Patrick Armstrong）上周告訴CNBC的《歐洲路牌》，他認為芯片短缺將持續(xù)18個月?！覆粌H是汽車。是電話這是一切的互聯(lián)網(wǎng)。他說：「現(xiàn)在有很多商品擁有比以往更多的芯片。」 「他們都啟用了互聯(lián)網(wǎng)?！?/p>

汽車行業(yè)受全球芯片短缺的影響比任何其他部門都多。

全球最大的芯片制造商臺積電本月初表示，它認為到6月將能夠趕上汽車需求。但是，阿姆斯特朗認為這很難實現(xiàn)。

他說：「如果聽福特，BMW，福斯汽車的聲音，他們都強調(diào)產(chǎn)能存在瓶頸，而且他們無法獲得制造新車所需的芯片?！?/p>

在其他地方，Gartner周三表示，短缺將持續(xù)到2021年，并補充說短缺會影響所有芯片類型，并且芯片價格正在上漲。

Gartner分析師艾倫·普里斯特利（Alan Priestley）周四對CNBC表示，未來六個月某些行業(yè)的情況可能會有所改善，但到2022年可能會產(chǎn)生「連鎖反應」。

他說：「它不應該再走了?！?「該行業(yè)正在增加產(chǎn)量，但這確實需要時間?！?/p>

創(chuàng)造中國新機遇

全球芯片短缺已經(jīng)持續(xù)數(shù)月，但并沒有隨著時間的推移慢慢好轉，反而從汽車產(chǎn)業(yè)蔓延到手機、電腦等各類數(shù)位產(chǎn)品。另一邊，全球芯片代工廠已經(jīng)產(chǎn)能滿載，可是供給不足的問題依然未得緩解，很多企業(yè)苦于拿著錢也買不到芯片。面對龐大的市場需求，早已聲名在外的「中國制造」能否利用這一機遇，突破技術「卡關」難題。

4月12日，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）在白宮舉行半導體峰會，與19位主要產(chǎn)業(yè)鏈公司高管討論如何解決汽車晶片短缺，受邀企業(yè)包括通用汽車、韓國三星電子與臺積電等。拜登親自出面協(xié)調(diào)，產(chǎn)業(yè)問題的嚴重性可見一斑。

臺積電董事長劉德音總結全球缺芯片的三個原因：一是疫情造成的產(chǎn)業(yè)鏈銜接不順利；二是中美貿(mào)易爭端造成的市場占有率變化和政策不確定性；三是疫情加速了數(shù)字轉型。

事實上，這次芯片短缺的問題正是由汽車行業(yè)引發(fā)。新冠疫情爆發(fā)后，很多汽車企業(yè)預計汽車銷量將大幅下滑，因此大量取消了芯片訂單。與此同時，居家辦公和游戲時間的增加刺激了電腦、手機、游戲機等電子產(chǎn)品消費。芯片供應商紛紛轉而滿足消費電子產(chǎn)品的芯片供應。

電子產(chǎn)品芯片和汽車芯片雖然都是芯片，但差異顯著。舉例對比，汽車芯片對其外部工作環(huán)境，如溫度、濕度、粉塵、壽命、穩(wěn)定度等承受度極高。汽車電子零件的規(guī)格標準，業(yè)內(nèi)稱「車規(guī)級」，車規(guī)級的電子零件售價高，要求也高。

而電子產(chǎn)品芯片使用壽命短得多，有的晶片使用壽命甚至不超過3年，在工作環(huán)境溫度上，車規(guī)級芯片需要承受最低約攝氏零下40度到最高約攝氏155度的溫差。但消費電子一般僅對耐熱性有要求，普遍工作溫度在攝氏40度即可。由于晶片技術含量高，需要根據(jù)不同客戶定制調(diào)整技術參數(shù)和生產(chǎn)線。芯片供應商的傳統(tǒng)是嚴格按照客戶需求，并優(yōu)先保證長期客戶的生產(chǎn)。但汽車晶片和電子消費品芯片的差異也造成供應商一旦排期，很難再次轉回去提高汽車芯片產(chǎn)能。

隨著疫情逐漸控制，汽車市場開始強勁復蘇，需求大幅增加。以中國大陸市場為例，2020年大陸市場汽車銷量為2,012.37萬輛，成為世界第一大汽車市場。而對芯片需求更大的新能源汽車銷量大幅增長，2020年下半年，全球新能源汽車銷量286萬臺，較2019年同期增長36%。中國新能源汽車銷量達到136.7萬臺，較去年同期增長10.9%，創(chuàng)下歷史新高，讓很多車企始料未及。

加上疫情導致全球復蘇進度差異，生產(chǎn)鏈銜接不順利，為了保證順利生產(chǎn)，各環(huán)節(jié)供應商紛紛提高庫存，雖說未到「囤積居奇」的地步，但整個供應鏈價格被各級供應商和中間代理商抬高已成為事實。

自2020年第三季起，包括臺積電、聯(lián)電等就已將8英寸晶圓代工價格調(diào)漲了10%至20%。據(jù)媒體不完全統(tǒng)計，已有超過21家芯片企業(yè)漲價，漲價幅度基本由10%起跳。

除了產(chǎn)業(yè)鏈因素外，疫情加速數(shù)位轉型，人工智能（AI）、5G、新能源汽車的快速發(fā)展也導致芯片需求的大幅增加。另外，中美貿(mào)易爭端導致政策風險加大，尤其是華為無法取得晶片，在這種情況下，小米、三星等其他手機廠商大量出貨，爭奪原本屬于華為的市場，進一步增加芯片超額訂購的情況。

最直接的影響是，芯片短缺將導致今年全球汽車行業(yè)的收入損失超過600億美元。英國IHS Markit公司發(fā)布資料預測，第一季全球汽車因晶片短缺將減產(chǎn)67.2萬輛，這一問題將持續(xù)到今年秋天甚至明年上半年。

3月29日，因汽車芯片不足，大陸車企蔚來汽車的「江淮蔚來」合肥制造工廠停產(chǎn)5日。此前，福特（Ford）、奧迪（Audi）、本田（Honda）、BMW、韓國現(xiàn)代（Hyundai）也都受到影響，遍及停產(chǎn)、減產(chǎn)，甚至裁員。

不只汽車，手機巨頭也深受其害。三星暫停Note系列手機生產(chǎn)；蘋果砍掉了iPhone12mini的產(chǎn)能；小米中國區(qū)總裁盧偉冰在個人微博感慨，「今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺」。

隨著中國大陸在全球半導體市場中的地位越來越重要，半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在向大陸內(nèi)部轉移。半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設計、制造和封測三大領域，中國大陸在設計和封測領域部分細分環(huán)節(jié)已經(jīng)達到國際先進水準，設計領域涌現(xiàn)了華為海思、紫光展銳、韋爾股份等優(yōu)秀公司。在封測領域，長電科技、富通微電、華天科技2020年營收規(guī)模進入全球前十。

不過，制造環(huán)節(jié)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最關鍵的環(huán)節(jié)，卻也是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的主要弱勢。根據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會資料，2020年大陸國內(nèi)積體電路設計、制造、封測占比分別為42.7%、28.9%、28.4%。而在國際成熟的半導體產(chǎn)業(yè)鏈價值分配中，制造往往占到40%，設計和封測各占30%，因此大陸半導體制造市場規(guī)模還有持續(xù)擴張的空間。

制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最關鍵、市占率最大的環(huán)節(jié)，而設備和材料則是半導體制造的基礎。隨著中國大陸半導體制造環(huán)節(jié)銷售占整體半導體產(chǎn)業(yè)鏈比重逐年提升，用于半導體制造的設備和材料市場開始向中國國內(nèi)轉移。

2020年，全球半導體設備、材料銷售額分別較上個年度增長16%和5%，規(guī)模達到689億美元和553億美元，受疫情影響，歐美半導體設備和材料銷售增速放緩，甚至出現(xiàn)下滑。受益于中國疫情控制有效，以及政策和資本支持，2020年中國大陸半導體設備銷售額達到181億美元，較去年同期大增35%，超越中國臺灣位列全球第一，材料銷售額也到達98億美元，同比增長12%，超越韓國位列全球第二。

需要強調(diào)的是，設備和材料市占率增長難以掩蓋中國大陸核心技術不強的事實。目前歐美技術管制進一步戳中中國國內(nèi)設備、材料技術薄弱的痛處。

2020年5月，美國商務部全面限制華為采購使用美國軟體和技術生產(chǎn)的半導體，包括處于美國以外，但被列為美國商務管制清單的生產(chǎn)設備。盡管拜登上臺后貿(mào)易問題緩和，但核心技術的出口限制并沒有松動跡象。缺芯片危機更讓中國意識到芯片國產(chǎn)化的重要性。

在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期支持下，一批芯片設計公司正迅速成熟起來。而國家級產(chǎn)業(yè)基金的二期，也已經(jīng)將投資重點放在集成電路封測、設備和材料等更加上游的環(huán)節(jié)。

為了應對全球供應緊張的狀況，中國工業(yè)和信息化部編制了《汽車半導體供需對接手冊》，收錄了59家半導體企業(yè)的568款產(chǎn)品。覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通訊芯片等10大類，53個小類產(chǎn)品，占汽車半導體66個小類的80%。而利用重塑供應鏈的機遇完成關鍵技術的研發(fā)的替代，則是更長時間跨度內(nèi)中國芯片需要克服的難關。