2021年中國華為產業(yè)鏈市場現(xiàn)狀及應用分析

2021-05-13 來源：中商產業(yè)研究院

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中商情報網訊：華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩(wěn)健經營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于實現(xiàn)未來信息社會、構建更美好的全聯(lián)接世界。

一、產業(yè)鏈

華為產業(yè)鏈全景圖中，業(yè)務主要分為三大板塊，分別為消費者業(yè)務、運營商業(yè)務和企業(yè)業(yè)務。新一代信息技術正在加速滲透到社會的各個領域，其中，華為將ICT產業(yè)延伸至智能汽車領域，通過智能網聯(lián)、智能駕駛、智能電動、智能座艙和智能車云打造智能汽車解決方案，做智能網聯(lián)汽車的增量部件供應商，幫助車企“造好”車，造“好車”。

資料來源：中商產業(yè)研究院

二、華為經營情況

1.市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，全球700多個城市、253家世界500強企業(yè)選擇華為作為數(shù)字化轉型的合作伙伴。2020年實現(xiàn)銷售收入8913.68億元，同比增長3.8%。凈利潤為646.49億元，同比增長3.2%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2.業(yè)務收入及占比

2020年，在面臨新冠疫情嚴峻挑戰(zhàn)的情況下，華為全球化的供應鏈體系同時還承受了巨大的外部壓力。華為聚焦ICT基礎設施和智能終端，持續(xù)投入，以創(chuàng)新的ICT技術持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，助力全球科技抗疫、經濟發(fā)展和社會進步，全年實現(xiàn)收入0.89萬億元，同比增長3.8%。其中，消費者業(yè)務占比最大達54.2%，其次為運營商業(yè)務和企業(yè)業(yè)務，占比分別為34.0%和11.3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

3.國際業(yè)務收入及占比

目前，華為運營商業(yè)務受益于國內5G網絡高速建設；企業(yè)業(yè)務抓住了數(shù)字化與智能化轉型機遇；消費者業(yè)務進一步完善了PC、平板、智能穿戴、智慧屏等全場景智慧生活戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)銷售收入5849.1億元，同比增長15.4%。其中，中國業(yè)務板塊占比最大達65.6%，其次為歐洲中東非洲、亞太和美洲，分別占比20.3%、7.2%、4.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

三、核心芯片

1.鯤鵬CPU芯片應用于通用計算領域

鯤鵬包括服務器和PC機芯片，鯤鵬920是業(yè)界首顆64核的數(shù)據(jù)中心處理器，性能比業(yè)界主流處理器高25%、內存帶寬高60%；同時把CPU、橋片、網絡和磁盤控制器“4合1”，是業(yè)界集成度最高的數(shù)據(jù)中心處理器。鯤鵬芯片不僅僅是國產化領域的數(shù)字底座，也將充當智能計算領域的數(shù)字底座，是華為戰(zhàn)略的重要一環(huán)。鯤鵬芯片作為華為云的核心硬件產品之一，能夠充分受益于華為在各類行業(yè)應用拓展中積累的技術經驗與客戶資源，結合自身性能優(yōu)勢和合作伙伴群體，有望在以國企為主的行業(yè)應用中取得競爭優(yōu)勢。預計鯤鵬PC整機在2020-2022國產化替換市場中占據(jù)的份額分別為40%、50%、55%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2.昇騰芯片應用AI計算領域

2018年10月10日，華為正式在2018全聯(lián)接大會上發(fā)布昇騰310和昇騰910兩款AI芯片。昇騰310定位于邊緣側及端側AI芯片，著重AI推理能力。昇騰910定位于云端AI芯片，著重AI訓練能力。目前，昇騰910的性能指標已在一定程度上超過了谷歌和英偉達推出的主流AI芯片。未來，計算產業(yè)發(fā)展方向必然是多種計算架構共存，云服務的普及將會加速這一進程。鯤鵬作為華為自研的通用型計算芯片，能夠最好地與AI昇騰芯片匹配，共同打造華為智能計算的異構體系。

昇騰310芯片

資料來源：華為官網

3.麒麟芯片應用于手機/汽車座艙領域

麒麟芯片經歷寒武紀IP授權到自研崛起，主要應用于手機/車機等終端。經過幾年的發(fā)展，2020年Q2全球手機AP芯片華為海思位居第三，超越三星，占據(jù)16%的市場份額，相比去年同期增長超30%。國內位居第一，市場份額達到41%。華為發(fā)布麒麟710A進軍汽車座艙域。麒麟710A在麒麟710的基礎上進行了CPU降頻處理，從原先的2.2GHz降到了2.0GHz，由中芯國際代工，采用14nm工藝。

麒麟710芯片

資料來源：華為發(fā)布會

4.巴龍和天罡芯片應用于通信領域

華為5G通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。巴龍5000目前少有的已經商用的5G基帶終端芯片。巴龍5000支持NSA和SA兩種組網方式，兼容2G、3G、4G和5G多種網絡制式，覆蓋sub-6GHz和mmWave頻段，峰值下載速率分別可達4.6Gbps和7.5Gbps。目前比亞迪已宣布旗下車型“漢”將采用華為以巴龍5000為核心的5G通信模組MH5000。

巴龍5000芯片

資料來源：華為官網

天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現(xiàn)出色。三方面性能的改善，使得基站的尺寸縮小超過50%，重量減輕23%，安裝時間相比4G節(jié)省一半。因而，華為自主研發(fā)5G基站能夠實現(xiàn)體積小、重量輕、性能強等多項優(yōu)勢，超過以往的4G基站，并實現(xiàn)成本的壓縮。

四、鴻蒙系統(tǒng)

華為鴻蒙是面向全場景微內核的分布式OS，可實現(xiàn)跨平臺協(xié)作。鴻蒙是全世界第一個面向全場景微內核的分布式OS，其開發(fā)的初衷是為了提升操作系統(tǒng)的跨平臺能力，包括支持全場景、跨多設備和平臺以及應對低時延和高安全性挑戰(zhàn)的能力。鴻蒙系統(tǒng)具有四大特點：分布架構、天生流暢、內核安全和生態(tài)共享；有三層架構：第一層是內核，第二層是基礎服務，第三層是程序框架。2019年鴻蒙OS1.0率先用于智慧屏產品，計劃從2020年起將逐步用于手機、平板、汽車等更多智能設備中。具體如下圖所示：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

五、智能汽車

在智能網聯(lián)汽車產業(yè)大變革下，軟件定義汽車理念已成為共識。華為在ICT領域積累了深厚的技術基礎，包括且不限于芯片-操作系統(tǒng)-機器學習算法-云技術-傳感器等，是培育華為汽車業(yè)務的沃土。華為智能汽車主要包括五大部分，智能車云、智能網聯(lián)、智能駕駛、智能座艙、智能電動。具體如下圖所示：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

六、5G技術

華為5G、云和人工智能等技術加速融合，有效促進了制造、能源、交通等行業(yè)的數(shù)字化轉型，提升了生產效率，產生新的價值。同時，隨著5G、AI、云、IoT等為代表的新一代技術的興起，ICT技術正加速進入個人出行、家庭生活、企業(yè)生產和城市建設等方方面面。

1.5G基站

5G基站是5G網絡的核心設備，提供無線覆蓋，實現(xiàn)有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。我國5G網絡建設布局比較早，無論是基站總量、網絡質量還是通信裝備制造水平，都處于全球領先水平。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國5G基站總建設數(shù)量達71.8萬個，5G投資達到幾千億元，現(xiàn)在已經基本覆蓋全國所有地級以上城市。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產業(yè)研究院整理

2.5G手機

我國5G用戶規(guī)模同步快速擴大，用戶規(guī)模以每月新增千萬用戶的速度爆發(fā)增長，至2020年底我國5G手機終端連接數(shù)近2億戶。5G行業(yè)應用逐步落地商用，“5G+工業(yè)互聯(lián)網”在建項目數(shù)超1100個。總體來看，與2019年相比，國內市場5G手機手機出貨量大幅增加，上市上市新機型增加明顯，由此可見，5G手機深受國內市場歡迎。