2023年對于晶圓廠們而言，是比較難過的一年，因?yàn)樾枨蟛徽?，訂單減少，眾多廠商們不僅價(jià)格下滑，同時(shí)產(chǎn)能利用率也下滑。

數(shù)據(jù)顯示，整個(gè)2023年，全球晶圓代工廠的總體產(chǎn)能利用率，或在70%左右，也就是說有30%左右是空置的，因?yàn)榫A廠一般不關(guān)機(jī)的，意味著30%的機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)，但資源在浪費(fèi)，但沒有產(chǎn)出。

而隨著2024年的到來，芯片行業(yè)似乎迎來了上行，需求慢慢恢復(fù)，訂單也慢慢增多了，都以為好日子要來了，不曾想，價(jià)格戰(zhàn)又開打了。

按照TrendForce報(bào)告，為了確保當(dāng)前和未來晶圓廠的利用率最大化，主流的晶圓廠們，為了搶訂單，紛紛對價(jià)格進(jìn)行了調(diào)整，不是漲價(jià)，而是降價(jià)。

降價(jià)的這些晶圓廠，包括臺積電的成熟工藝，三星、聯(lián)電、中芯、格芯、華虹、晶合集成等，基本上所有的晶圓廠，都不例外。

當(dāng)然，打價(jià)格戰(zhàn)的主要也是成熟工藝，畢竟擁有先進(jìn)工藝的廠商，只有三星、臺積電這兩家的先進(jìn)工藝，競爭不那么激烈，所以不必打價(jià)格戰(zhàn)。

但成熟工藝競爭壓力大，基本上所有的晶圓廠都在成熟工藝上競爭，所以價(jià)格戰(zhàn)也是在所難免，包括臺積電、三星在內(nèi)，都已經(jīng)下調(diào)了成熟晶圓的報(bào)價(jià)。

為何芯片產(chǎn)業(yè)上行了，需求增加了，還要打價(jià)格戰(zhàn)？當(dāng)然還是產(chǎn)能太多，供大于求了。

前幾天，全球的芯片企業(yè)們都在擴(kuò)產(chǎn)，除了臺積電、三星、intel在推進(jìn)先進(jìn)工藝外，其它的晶圓，全部在擴(kuò)產(chǎn)成熟芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2023年底，相比于2021年底，成熟芯片的產(chǎn)能應(yīng)該增長了20%左右，但目前需求還沒有恢復(fù)到2021的時(shí)候，增加的這些產(chǎn)能，可以說全部是多出來的。

目前全球的晶圓廠們，還在擴(kuò)產(chǎn)，按照SEMI的統(tǒng)計(jì)，2024年、2025年這兩年，全球的晶圓產(chǎn)能還將每年增長10%以上，并且大多是成熟芯片的產(chǎn)能。

按照這樣計(jì)算，如果需求不能持續(xù)有效的增長，未來成熟芯片的產(chǎn)能，有可能多出40%-50%，不知道到時(shí)候這些晶圓廠們怎么辦？減產(chǎn)or倒閉？