英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運經(jīng)驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應(yīng)為雙贏局面。

TrendForce集邦咨詢表示，為減少廠務(wù)設(shè)施的額外投資成本，直接銜接現(xiàn)有設(shè)備機臺，并有效控制整體開發(fā)時程，故本次兩家業(yè)者針對12nm FinFET制程的合作，選擇以Intel現(xiàn)有相近制程技術(shù)的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū)，轉(zhuǎn)換后產(chǎn)能維持原有規(guī)模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，所產(chǎn)生的平均投資金額相較于購置全新機臺，可省下逾80%，僅包含設(shè)備機臺移裝機的廠務(wù)二次配管費，以及其相關(guān)小型附屬設(shè)備等支出。

投入12nm制程，Intel產(chǎn)能及UMC技術(shù)相輔相成

合作宣布前，Intel長期以來以制造CPU及GPU等核心芯片為主，同時擁先進制程技術(shù)，欲積極進入晶圓代工產(chǎn)業(yè)，在2021——2022年先后宣布IDM2.0，以及并購高塔半導(dǎo)體（Tower）計劃，但執(zhí)行受阻。UMC則長期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特殊技術(shù)優(yōu)勢，但在其他廠挾帶大量資源強勢發(fā)展成熟制程的趨勢下，迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性，擴產(chǎn)計劃卻又受限于FinFET架構(gòu)的高額投資成本而舉棋不定。

合作宣布后，UMC方面，在提供12nm技術(shù)部分IP協(xié)作開發(fā)的同時，也會協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現(xiàn)成FinFET產(chǎn)能而不需攤提龐大的投資成本，又可在成熟制程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面，則以提供現(xiàn)有工廠設(shè)施，除了可獲得晶圓代工市場經(jīng)驗，擴大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3nm、2nm等更先進的制程開發(fā)。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，若后續(xù)合作順利，Intel可能考慮未來再將1——2座1Xnm等級的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理；推測相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過，作為主要技術(shù)IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產(chǎn)，12nm目前也仍在研發(fā)階段，預(yù)計2026下半年將進入量產(chǎn)；因此雙方的合作量產(chǎn)時程暫訂于2027年，F(xiàn)inFET架構(gòu)技術(shù)穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言，TrendForce集邦咨詢認為，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進技術(shù)的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領(lǐng)域上是否會有更深入的合作值得關(guān)注。

成熟制程市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢

對于成熟制程市場當下的降價潮還會持續(xù)多久，賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念較為悲觀地表示，至少會持續(xù)至2023年第三季度，甚至會延續(xù)到2024年。

但TrendForce集邦咨詢分析師喬安認為，近期已觀察到自2023年第二季度起有部分零部件庫存回補的現(xiàn)象，盡管多數(shù)需求仍低迷，但晶圓廠降價亦有刺激零星訂單。TrendForce集邦咨詢預(yù)期在2023年第二季度后，多數(shù)零部件庫存回到較為健康的水位，并因下半年旺季預(yù)期心理開始進行庫存回補時，晶圓廠將不需再經(jīng)由降價刺激需求。

此外，各大廠商逆周期投資的步伐將越來越快，成熟工藝制程的需求與下游產(chǎn)業(yè)需求和景氣度密切相關(guān)，與整體經(jīng)濟形勢也密切相關(guān)。創(chuàng)道硬科技合伙人步日欣對記者表示，成熟工藝制程在整個產(chǎn)業(yè)鏈條上的重要性不言而喻。各大晶圓廠加碼布局，一方面屬于逆周期投資，另一方面也是看好未來經(jīng)濟復(fù)蘇的趨勢。

池憲念同樣表示，各大晶圓廠逆周期投資的原因是因為此時的各類設(shè)備和平臺建設(shè)會跟隨半導(dǎo)體下行周期有價格降低的趨勢，如此會從一定成程度降低擴產(chǎn)的投資費用。所以，晶圓代工廠需進一步加大產(chǎn)品研發(fā)投入，逆周期進行產(chǎn)品研發(fā)布局，適當進行設(shè)備采購以滿足下一輪順周期的行情需求。

對于成熟制程市場的未來，芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，成熟制程市場種類百花齊放，模擬芯片、功率半導(dǎo)體、射頻芯片等產(chǎn)品在高端消費電子需求疲軟的情況下依舊保持較穩(wěn)定的需求。因為并非所有的工藝都會向更小的工藝節(jié)點遷移，除了像CPU、GPU和移動SoC這類以先進制程節(jié)點為主的芯片之外，大多數(shù)產(chǎn)品仍會停留在成熟工藝上。像汽車、智能手機、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器，都使用的是相對先進的成熟制程，而且使用數(shù)量和復(fù)雜性還在提升，汽車芯片需求中更有80%是成熟制程。所以成熟工藝未來市場還會保持增長態(tài)勢，各大廠商之間的競爭也將繼續(xù)延續(xù)。


半導(dǎo)體成熟晶圓制程競爭恐升溫加劇

在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍將大舉擴張，尤其在成熟制程領(lǐng)域，2027年產(chǎn)能占全球比重將高達39%。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，中國芯片制造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產(chǎn)能將達860萬片規(guī)模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。

市調(diào)機構(gòu)集邦科技指出，中國大陸在28納米及更成熟制程擴產(chǎn)動作最積極，預(yù)估2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可望達39%水準，應(yīng)用面涵蓋車用、消費型、服務(wù)器及工控等領(lǐng)域。

隨著中國大陸大舉擴產(chǎn)，中國臺灣地區(qū)及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預(yù)估，2027年韓國成熟制程產(chǎn)能占全球比重將降至4%，中國臺灣地區(qū)成熟制程產(chǎn)能比重恐滑落至40%。

此外，美國積極推動半導(dǎo)體在地生產(chǎn)，將壓縮中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體先進制程產(chǎn)能占全球比重。集邦科技預(yù)估，2027年中國臺灣地區(qū)先進制程產(chǎn)能比重將降至60%，反觀美國先進制程產(chǎn)能比重可望攀高至17%。

市調(diào)機構(gòu)集邦科技產(chǎn)業(yè)分析師喬安表示，面對中芯、華虹及晶合等中國晶圓代工廠積極擴產(chǎn)，臺灣地區(qū)廠商應(yīng)專注發(fā)展特殊制程，往先進制程推進，并協(xié)同上中下游供應(yīng)鏈創(chuàng)造價值。

中國大陸積極擴充半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能，恐引發(fā)成熟制程市場競爭情況升溫，有部分晶圓代工業(yè)者坦承已感受到價格競爭壓力，臺灣廠商多決定采取差異化策略因應(yīng)。

德州儀器（TI）去年第4季營收40.8億美元，年減13%，今年第1季營收將約34.5億至37.5億美元，皆不如市場預(yù)期。因德儀主力產(chǎn)品是以成熟制程生產(chǎn)，引發(fā)市場對于半導(dǎo)體成熟制程市場前景疑慮升高。

世界先進全數(shù)為8吋晶圓廠，認為晶圓代工同業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，恐將使得成熟制程市場競爭加劇，將強化競爭力因應(yīng)。