存儲(chǔ)芯片行業(yè)熬過了凜冽寒冬，正迎來周期性需求改善。

摩根士丹利在此前的報(bào)告中再次上調(diào)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)預(yù)期，其指出從修正后的每股收益來看，美股內(nèi)存股現(xiàn)在較上一個(gè)周期要便宜得多，存儲(chǔ)芯片行業(yè)將進(jìn)入周期性增長(zhǎng)加速、需求明顯提高的時(shí)期。

大摩在報(bào)告中指出，下游補(bǔ)庫(kù)存，供給遠(yuǎn)低于需求，明年一季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望大幅上漲：

我們預(yù)計(jì)DRAM（內(nèi)存）和NAND（閃存）價(jià)格將在明年第一季度上漲20%，最新的預(yù)計(jì)較此前增幅翻倍，此前的預(yù)期是DRAM價(jià)格漲幅為8-13%，NAND價(jià)格漲幅為5-10%。

下游客戶已經(jīng)開始補(bǔ)庫(kù)存，中國(guó)智能手機(jī)OEM廠2024年Q1訂單量將大幅增加，電腦ODM/ OEM也在建立庫(kù)存。而智能手機(jī)制造商重新補(bǔ)庫(kù)存將帶來價(jià)格的上漲，庫(kù)存將恢復(fù)到正常水平(移動(dòng)DRAM需要4-6周，NAND需要6-7周)。

從供需方面來看，存儲(chǔ)廠商在大幅減產(chǎn)之后，產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于需求，隨著著需求的改善，2024年的價(jià)格上漲前景將更加明確。

進(jìn)一步來看，大摩指出，人工智能需求將進(jìn)一步提振存儲(chǔ)芯片價(jià)格：

我們還需要考慮到2024年HBM芯片100億美元市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的影響，以及人工智能需求的突然出現(xiàn)將導(dǎo)致供應(yīng)短缺延長(zhǎng)。

此外，雖然人工智能應(yīng)用程序大部分都部署在云端，但從2024年開始，邊緣需求將變得越來越普遍(移動(dòng)人工智能)，并可能逐漸進(jìn)入智能手機(jī)升級(jí)周期。

總的來看，大摩認(rèn)為，隨著每股收益同比增長(zhǎng)加速，內(nèi)存股往往表現(xiàn)優(yōu)異，現(xiàn)在剛剛進(jìn)入周期中期/樂觀階段，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格同比為-16%，距離峰值水平仍有距離。而拋開估值不談，存儲(chǔ)芯片周期已經(jīng)從2023年第一季度的低點(diǎn)恢復(fù)，進(jìn)入2024年將進(jìn)一步改善。


存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲

冬季過后，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了上升期。這是由于多種因素的疊加所致，包括供應(yīng)鏈恢復(fù)、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及新興技術(shù)的推動(dòng)。在低谷期過后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)供應(yīng)緊張和需求回升的跡象。這種周期性上升趨勢(shì)通常會(huì)導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的上漲期往往伴隨著廠商的漲價(jià)行為。在低谷期，廠商面臨著供應(yīng)過剩和價(jià)格下跌的情況，導(dǎo)致利潤(rùn)受到?jīng)_擊甚至虧損。為了彌補(bǔ)虧損和維持盈利能力，廠商不得不采取漲價(jià)措施。漲價(jià)可以幫助廠商提高收入，緩解成本壓力，并為未來的研發(fā)和生產(chǎn)提供資金支持。

根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，未來存儲(chǔ)芯片價(jià)格將上漲約60%。這主要是由于供需關(guān)系的變化以及市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)所引起的。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，各行各業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求不斷增加。與此同時(shí)，芯片供應(yīng)鏈的恢復(fù)和技術(shù)進(jìn)步也增加了生產(chǎn)成本，進(jìn)一步推動(dòng)了價(jià)格上漲的趨勢(shì)。


英特爾、海力士紛紛實(shí)現(xiàn)扭虧

英特爾發(fā)布2023年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英特爾第四季度營(yíng)收154.1億美元，同比增長(zhǎng)10%，略高于分析師預(yù)期的151.7億美元，打破了連續(xù)七個(gè)季度營(yíng)收下滑的局面。毛利率為48.8%，同比增加5個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤(rùn)27億美元，上年同期凈虧損近7億美元。

英特爾預(yù)計(jì)2024年一季度營(yíng)收122億美元-132億美元，不及分析師預(yù)期的142.5億美元。

英特爾表示，該公司正在尋找進(jìn)一步節(jié)約成本的途徑。首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)·辛斯納在聲明中表示，英特爾去年削減了30億美元的成本，“我們預(yù)計(jì)在2024年將進(jìn)一步提高效率?！?/span>

同時(shí)，隨著個(gè)人電腦市場(chǎng)正在擺脫庫(kù)存過剩，英特爾最大客戶正在重新訂購(gòu)零部件。英特爾CEO帕特-格爾辛格（Pat Gelsinger）表示，個(gè)人電腦出貨總量將達(dá)到約3億臺(tái)，主要受益于對(duì)能夠更好地處理人工智能軟件和服務(wù)的新機(jī)需求較高。

無獨(dú)有偶，就在前一天，據(jù)財(cái)聯(lián)社的報(bào)道，得益于驅(qū)動(dòng)人工智能（AI）應(yīng)用的高端存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁銷售，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度財(cái)報(bào)，其中營(yíng)業(yè)利潤(rùn)這一指標(biāo)尤為令人驚訝。

SK海力士表示，由于高端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求不斷上升，該公司去年第四季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)扭虧為盈，為自2022年第四季度以來的首次季度盈利。

具體而言，該公司當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3460億韓元（約合2.6億美元），而上年同期營(yíng)業(yè)虧損1.91萬(wàn)億韓元，分析師的預(yù)期為虧損1699億韓元；營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.4%，至11.3萬(wàn)億韓元，甚至超過了分析師的最高預(yù)期。

值得一提的是，該公司第四季度AI存儲(chǔ)芯片HBM3和大容量移動(dòng)DRAM等旗艦產(chǎn)品的銷售額分別比上年同期增長(zhǎng)了4倍和5倍以上。

值得關(guān)注的是消息面上，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧特曼（Sam Altman）于1月26日訪問韓國(guó)，會(huì)見三星和SK海力士的高管們。此次會(huì)面或?qū)⒂懻撛谛酒圃旆矫娴臐撛诤献鳌?/span>

未來的發(fā)展前景

芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大，芯片行業(yè)將迎來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

首先，技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片的性能和功能要求也越來越高。未來，芯片行業(yè)將不斷涌現(xiàn)出更高效、更低功耗、更小尺寸的芯片產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

其次，新興市場(chǎng)的崛起也為芯片行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。例如，智能家居、智能穿戴、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)芯片的需求量越來越大。這些新興市場(chǎng)的發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。

另外，隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高，綠色環(huán)保的芯片制造技術(shù)也將成為未來的發(fā)展趨勢(shì)。芯片制造過程中需要消耗大量的能源和資源，因此，未來芯片行業(yè)將更加注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展，推動(dòng)綠色制造技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

最后，產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建也是芯片行業(yè)未來的重要發(fā)展方向。芯片行業(yè)需要與上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等加強(qiáng)合作，共同打造開放、協(xié)作、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

總的來說，芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景十分美好。但是，我們也應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，芯片行業(yè)的發(fā)展還面臨著一些挑戰(zhàn)和困難，如技術(shù)壁壘、人才短缺、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等。因此，我們需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和市場(chǎng)拓展等方面的工作，以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。