中國(guó)最先進(jìn)的芯片設(shè)備:刻蝕機(jī)技術(shù),已達(dá)3nm,試驗(yàn)2nm
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片 光刻機(jī)
芯片的原材料是沙子,但把沙子變成芯片,要經(jīng)過(guò)幾千道工序,這中間還需要幾百種材料,幾百種設(shè)備,流程非常復(fù)雜,技術(shù)要求也非常高,供應(yīng)鏈復(fù)雜度堪稱(chēng)全球第一。
復(fù)雜一點(diǎn),其實(shí)也沒(méi)什么,但問(wèn)題是美國(guó)聯(lián)手日本、荷蘭,在半導(dǎo)體設(shè)備上卡我們脖子,不出口一些先進(jìn)的芯片設(shè)備給我們,搞得我們?cè)谝恍╆P(guān)鍵設(shè)備上,全部要突破,要自研才行。
所以這幾年,各種芯片設(shè)備傳出了不斷突破,替代國(guó)外產(chǎn)品的消息,那么問(wèn)題來(lái)了,目前所有的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中,哪一種設(shè)備支持的芯片工藝最先進(jìn)?能不能達(dá)到全球頂尖水平?
事實(shí)上,國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備中,還真有這么一種設(shè)備,達(dá)到了全球頂尖水平,連臺(tái)積電這樣的企業(yè),都從中國(guó)企業(yè)這里采購(gòu)。
這種設(shè)備就是刻蝕機(jī),和光刻機(jī)相比,名字相似,但干的事情卻截然不同,但又必不可少。
光刻機(jī)是將芯片電路圖,通過(guò)光線投影到硅晶圓上。而刻蝕機(jī),則是將硅晶圓上沒(méi)有投影的部分,蝕刻掉,只保留有投影的部分,形成電路圖。光刻機(jī)和刻蝕機(jī),是相對(duì)應(yīng)的。
國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商,其實(shí)并不少,但比較出名的主要是中微半導(dǎo)體,由中國(guó)刻蝕機(jī)第一人尹志堯博士創(chuàng)辦。
在創(chuàng)立中微半導(dǎo)體之前,尹志堯博士曾在英特爾、泛林、應(yīng)用材料等企業(yè)均工作過(guò),個(gè)人在半導(dǎo)體行業(yè)擁有86項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利和200多項(xiàng)各國(guó)專(zhuān)利,被譽(yù)為“硅谷最有成就的華人之一”。
他于2004年,帶著錢(qián),以及一幫半導(dǎo)體領(lǐng)域的精英,回到上海創(chuàng)辦企業(yè),立志要要打破國(guó)外的壟斷。
創(chuàng)辦公司僅3年后的2007年,就推出了第一代國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī),還采用了雙工作臺(tái),比國(guó)外競(jìng)品效率還要高。
美國(guó)泛林集團(tuán)坐不住了,一方面是在2009年起訴中微的蝕刻機(jī)侵害它的權(quán)利,另外一方面則是想辦法偷學(xué)中微的技術(shù)。
后來(lái)中微沒(méi)慣著它,起訴泛林侵犯中微商業(yè)秘密,雙方你來(lái)我往,官司一打就是10多年,最后中微徹底勝訴,泛林侵犯中微商業(yè)秘密成立。
而在打官司的過(guò)程中,中微的研發(fā)可一直在繼續(xù),刻蝕機(jī)也是不斷進(jìn)步,從28nm到10nm,再到5nm、3nm。
目前中微的刻蝕機(jī),早就實(shí)現(xiàn)了3nm工藝,并且被臺(tái)積電應(yīng)用于實(shí)際3nm芯片生產(chǎn)之中,中微還表示,目前正在和客戶(hù)一起試驗(yàn)2nm工藝的刻蝕機(jī),后續(xù)也會(huì)用于下一代晶圓制造之中。
不過(guò),正如前面所言,芯片制造,需要幾百種設(shè)備,并且是遵循木桶理論,實(shí)際水平取決于最短的那一塊短板,所以其它國(guó)產(chǎn)設(shè)備也加油吧,如果和國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)一樣,達(dá)到3nm,那還怕什么禁令?
