科技越發(fā)達(dá)，芯片越重要。集成電路，已經(jīng)成為了科技競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素，成為了中美科技競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。

而隨著海關(guān)、國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)芯片的進(jìn)、出口、以及產(chǎn)量方面，迎來(lái)了大變局。

先說(shuō)芯片進(jìn)口、出口方面，如下圖所示，這是最近7年以來(lái)，中國(guó)芯片進(jìn)口、出口的金額、增長(zhǎng)率、逆差的情況。

可以看到，芯片進(jìn)口金額已經(jīng)是連續(xù)兩年下滑了，2021年是近4400億美元，2022年降至4156億美元，2023年降至3495億美元……

而出口方面，其實(shí)很穩(wěn)的，2021年、2022年都在1500多億美元，在2023年雖然下滑了一點(diǎn)點(diǎn)，只有1360億美元了，但表現(xiàn)明顯優(yōu)于進(jìn)口數(shù)據(jù)。

再看芯片貿(mào)易逆差，就更明顯了，2021年時(shí)達(dá)到最高的2860億美元，然后在2022年降至2617億美元，2023年時(shí)降至2134億美元，越來(lái)越低，可見(jiàn)這三年，我們芯片表現(xiàn)越來(lái)越強(qiáng)勁了。

再看芯片進(jìn)、出口的數(shù)量，也能夠看出端倪來(lái)。進(jìn)口數(shù)量持續(xù)下滑，出口數(shù)量備稍微下滑，而逆差越來(lái)越小。

最后，我們看一下，2020年至2023年國(guó)內(nèi)芯片的生產(chǎn)情況，估計(jì)大家就看的更明顯了。

2020年是僅為2614.2億塊，然后2021年時(shí)增長(zhǎng)33.3%，達(dá)到了3594.3億塊，2022年國(guó)為全球芯片產(chǎn)業(yè)大跌，所以下滑了11.6%，只有3241.9億塊了。

但是到了2023年，在全球芯片產(chǎn)業(yè)都不景氣的情況之下， 中國(guó)芯片業(yè)逆市增長(zhǎng)了6.9%，生產(chǎn)量又達(dá)到了3514.4億塊。

美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓，一直就有，但事實(shí)上，從2020年開(kāi)始，就更加具有針對(duì)性，禁令也是更加嚴(yán)格了。特別是最近兩年，目的就非常明確了，想要將我們的邏輯芯片鎖死在14nm工藝，DRAM芯片鎖死在18nm，NAND閃存芯片鎖死在128層。

但很明顯，在這么嚴(yán)峻的情況之下，我們還是挺住了，一方面，持續(xù)提高產(chǎn)量，提高出口，減少進(jìn)口，提高芯片自給率，上面三年的相關(guān)數(shù)據(jù)，已經(jīng)很明顯了。

另外一方面，則是向高端芯片沖刺，工藝發(fā)展也是越來(lái)越先進(jìn)，雖然總體來(lái)看，我們大部分企業(yè)處于價(jià)值鏈的弱勢(shì)，但不可否認(rèn)的是，大家不斷的突破，表現(xiàn)越來(lái)越好。

中國(guó)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過(guò)了從無(wú)到有的階段，期待接下來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片表現(xiàn)會(huì)更好，持續(xù)減少進(jìn)口，提升出口，提高產(chǎn)量，提高自給率，減少依賴(lài)。