一直以來(lái)，大家都認(rèn)為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)落后于全球頂尖水平，畢竟像臺(tái)積電等都實(shí)現(xiàn)3nm了，而我們呢？

不僅如此，美國(guó)的禁令更是希望中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)落后，追不上全球頂尖水平，這樣美國(guó)就可以利用芯片霸權(quán)，制霸全球。

為了達(dá)到目的，美國(guó)已經(jīng)聯(lián)手日本、荷蘭，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行封鎖，同時(shí)美國(guó)推出各種芯片補(bǔ)貼政策，吸引晶圓企業(yè)們到美國(guó)設(shè)廠，讓美國(guó)重回半導(dǎo)體制造中心。

而近日，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，吹了兩個(gè)大牛，拍了美國(guó)政府的馬屁，引來(lái)了網(wǎng)友們的熱議加吐槽。

1、他認(rèn)為在美、日、荷的聯(lián)手封鎖之下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)落后全球頂尖芯片技術(shù)10年，并且他認(rèn)為這個(gè)落后是可持續(xù)的，意思就是短時(shí)間之內(nèi)，不可能追得上，在美日荷蘭三大國(guó)家的的聯(lián)手制裁之下，會(huì)一直處于落后10年的狀態(tài)之中。

2、隨著美國(guó)、歐盟的“芯片法案”落地實(shí)施，未來(lái)全球50%的芯片將在美國(guó)制造，美國(guó)將重新成為全球芯片制造中心。

對(duì)于他說(shuō)的第一點(diǎn)，估計(jì)很多人會(huì)不服，畢竟目前最頂尖的技術(shù)是3nm，而我們有麒麟9000S，等效于7nm，中間只隔了2代，這兩代實(shí)際只有5年左右，沒(méi)有10年之久。

不過(guò)我們也可以換一個(gè)思路來(lái)看，那就是我們從7nm實(shí)現(xiàn)到3nm，要不要10年？如果不需要，那他就是在吹牛，如果需要，他就不是在吹牛，這個(gè)可能要用時(shí)間來(lái)證明了，但想必持續(xù)落后10年，是不可能的，你覺(jué)得呢？

關(guān)于第二點(diǎn)，估計(jì)更多人會(huì)不服了。如上圖所示，這是某機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前在全球芯片制造產(chǎn)能上，中國(guó)先進(jìn)工藝占比為8%左右，成熟工藝占比為31%左右，而成熟和先進(jìn)工藝的占比為7：3，這樣計(jì)算，中國(guó)芯片產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了24%+。

而到2027年，中國(guó)成熟芯片占比會(huì)達(dá)到39%，先進(jìn)芯片占比達(dá)到6%，計(jì)算下來(lái)占全球產(chǎn)能約為29%左右。

而按同樣的方法計(jì)算，美國(guó)2023年占全球芯片產(chǎn)能是7%，到2027年約為8.6%，這個(gè)比例離50%不知道有多遠(yuǎn)，確定能夠完成？

事實(shí)上，力積電前段時(shí)間就表示過(guò)，在中國(guó)大陸建設(shè)晶圓廠，成本全球最低，至于在美國(guó)等地建晶圓廠，成本是中國(guó)的好幾倍。

所以在這樣的情況之下，就算美國(guó)有補(bǔ)貼，有激勵(lì)政策，真的能夠讓美國(guó)的芯片產(chǎn)能占到全球的50%？我想只怕連上帝都不相信吧。

當(dāng)然，英特爾是美國(guó)企業(yè)，CEO當(dāng)然要站在美國(guó)政策的角度，來(lái)吹幾句牛，拍幾個(gè)馬屁，也許吹出來(lái)的內(nèi)容，他自己都不相信呢。