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半導體產(chǎn)業(yè)競爭“弱勢”明顯,韓國擬投入622萬億韓元趕超

2024-01-23 來源:賢集網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 半導體 三星電子 芯片

在當今世界,半導體產(chǎn)業(yè)已成為各國競相發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。近日,韓國宣布了一項雄心勃勃的計劃,要在首都首爾附近建設(shè)全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群。這一計劃彰顯了韓國在科技領(lǐng)域的決心和實力,同時也將對該國的經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)部聲明,該計劃預計在2047年前投資總計622萬億韓元,目標是在該地區(qū)建立16座芯片工廠。三星電子、SK海力士等韓國知名企業(yè)已紛紛表示將大力支持這一計劃。三星電子將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元,同時在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元,而在器興的內(nèi)存研發(fā)工廠將投資20萬億韓元。SK海力士也將在龍仁投資122萬億韓元生產(chǎn)內(nèi)存芯片。



這一產(chǎn)業(yè)集群將專注于生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片,總產(chǎn)能預計為每月770萬片晶圓。預計到2027年,將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。為了確保計劃的順利實施,韓國總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應于今年結(jié)束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策,同時承諾支持包括電力和供水在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

韓國這一大膽舉措,無疑將對全球半導體市場產(chǎn)生重大影響。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大,半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球經(jīng)濟的重要支柱。韓國此舉旨在提升本國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力,確保在未來幾十年內(nèi)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。


韓國在全球半導體領(lǐng)域競爭中的“弱勢”越加明顯

12月底,韓媒《中央日報》發(fā)布了其與大韓商工會議所,對韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產(chǎn)權(quán)局(IP5)申請的半導體專利的分析結(jié)果,發(fā)現(xiàn)在過去20年里,中國申請的半導體專利在IP5中所占份額從2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同時,在全球半導體技術(shù)專利中,在中美申請注冊的專利比重從45.6%飆升至92.9%。

韓媒認為,隨著半導體領(lǐng)先地位的競爭越發(fā)激烈,“核心技術(shù)向中美集中的現(xiàn)象也越來越明顯”。反之,韓國半導體專利的急劇下降,和其作為專利注冊地的吸引力不足都令人倍感擔憂。

《中央日報》分析稱,從過去20年專利申請數(shù)量來看,中國“半導體崛起”的地位得到“認證”。據(jù)其報道,2003年,中國在中國國家知識產(chǎn)權(quán)局申請的半導體專利占IP5的14%,去年已經(jīng)劇增至71.7%。

此外,從2018年至2022年,中國在這5年間的IP5半導體專利申請數(shù)(13.5428萬件)排名第一,遠超排名第二的美國(8.7573萬件),而這一數(shù)據(jù)是幾乎比15年前(2003-2007年)翻了5番還多。

報道還提到,在過去10年,中國在不僅在半導體小部件領(lǐng)域(材料、零部件、設(shè)備)獲得了很多技術(shù)專利,在舊型、通用半導體、最尖端半導體等領(lǐng)域同樣成果頗豐。不過,在衡量所有專利質(zhì)量的被引用指數(shù)(CPP)上,中國為2.89,低于美國(6.96)和韓國(5.15)。

《中央日報》總結(jié)稱,由此可見,美國在先進半導體等技術(shù)專利的質(zhì)量上占據(jù)優(yōu)勢,而中國在半導體專利的數(shù)量上領(lǐng)先。報道援引韓國知識產(chǎn)權(quán)研究所研究員郭賢(音)分析稱,每個國家的專利申請數(shù)量是預測每個國家半導體產(chǎn)業(yè)增長潛力和市場擴張的重要指標,中國正在以數(shù)量增長為基礎(chǔ),謀求質(zhì)的巨變,CPP較高的韓國不能掉以輕心。

將視線回到韓國,《中央日報》認為,韓國在全球半導體領(lǐng)域競爭中的“弱勢”越加明顯。



據(jù)報道,過去5年,韓國申請的半導體專利為1.8911萬件,與中美差距較大,僅略高于排名第四的日本(1.8602萬件)。同時,去年韓國半導體專利的IP5份額也從2003年的21.2%降至2.4%?!吨醒肴請蟆吩诹硪黄缯撝袚鷳n,如果韓國半導體行業(yè)不進行一場“刻骨革新”,未來10年內(nèi)甚至可能會被日本超越。


大力減稅,培養(yǎng)人才

為了從國家戰(zhàn)略高度扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,韓國政府為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等相關(guān)支援。當日,就今年將到期的半導體投資減稅政策,韓國總統(tǒng)尹錫悅表示,政府將延長相關(guān)法律的有效期,今后會繼續(xù)實施投資減稅政策。

據(jù)了解,韓國2022年12月通過韓國版《芯片法案》——《K-Chips Act》,為在韓國國內(nèi)投資的半導體和其他科技公司提供大幅稅收優(yōu)惠。大公司的稅收減免從8%提高到15%;對于規(guī)模較小的公司,稅收減免從16%提高到25%。2023年內(nèi),針對比此前三年的年均投資額多出的部分,給予10%的抵稅優(yōu)惠。巨額的減稅,是促使三星電子及SK海力士在韓國半導體領(lǐng)域一擲千金的重要原因之一。

在人才培養(yǎng)方面,韓國計劃在平澤投資5000億韓元,到2029年建立韓國科學技術(shù)院(KAIST)平澤校區(qū),打造包括下一代設(shè)計研究中心、元件研究中心等在內(nèi)的下一代半導體研發(fā)集群。為了適應行業(yè)所需,韓國將增加半導體相關(guān)大學專業(yè)的人員名額,計劃培養(yǎng)約3萬名本科人才,以及約3700名碩士、博士人才。另外,韓國還將科學簽證期限從最長1年延長至10年,提高海外研究人員留駐韓國的可能性。

韓國科學技術(shù)信息通信部長官李宗昊表示:“為了成功構(gòu)建半導體超級集群,我們希望傾聽現(xiàn)場的聲音,通過確保超領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)秀人才,為在國家間的半導體競爭中取得領(lǐng)先奠定基礎(chǔ)?!?/span>


中國半導體產(chǎn)業(yè)前景

隨著信息技術(shù)和智能科技的迅猛發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)作為支撐這一發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一,在中國的發(fā)展前景備受關(guān)注。那么,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景究竟如何呢?

首先,我們不得不承認,當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的地位和影響力仍然相對較弱。與歐美等發(fā)達國家相比,中國的半導體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚。然而,近年來,隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和政府的大力支持,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正邁向一個全新的階段。



在政策層面上,中國政府制定了一系列支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。例如,《中國制造2025》提出要加快半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加大對半導體技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的支持力度。此外,政府還鼓勵國內(nèi)企業(yè)進行跨境并購,加強合作與競爭力提升。這些政策的出臺將為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和機遇。

其次,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)實力也在不斷提升。中國已經(jīng)培育了一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計公司,并且在過去的幾年里,取得了一些重要的突破和成果。例如,在5G通信領(lǐng)域,中國企業(yè)已經(jīng)推出了多款自主研發(fā)的芯片,并且迅速躋身全球前列。這表明國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)上具備了一定的競爭力。

此外,中國市場龐大的消費需求也為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機遇。據(jù)統(tǒng)計,中國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費國家,市場需求龐大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起,對于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續(xù)增長。這為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了一個良好的市場環(huán)境和發(fā)展平臺。

然而,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,與國外先進半導體企業(yè)相比,國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)、工藝制造和設(shè)備研發(fā)等方面還存在一定的差距。此外,技術(shù)人才匱乏也是一個制約國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。因此,國內(nèi)企業(yè)需要加大人才引進和培養(yǎng)力度,提升自身的創(chuàng)新能力和競爭力。