行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【半導(dǎo)體銷售反彈】預(yù)估2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元（SIA）

【HBM高速增長(zhǎng)】2027年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將增至52億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率36.3%

【DDIC競(jìng)爭(zhēng)激烈】預(yù)計(jì)2024年DDIC驅(qū)動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格持續(xù)緩跌（TrendForce）

【晶圓代工醞釀降價(jià)】晶圓代工行業(yè)醞釀成熟制程工藝芯片代工降價(jià)，以價(jià)換量

【智能手機(jī)出貨回升】預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)4%達(dá)到11.7億部（Canalys）

【PC出貨增長(zhǎng)】2024年全年P(guān)C出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8%，達(dá)到2.67億臺(tái)（Canalys）

【筆記本電腦出貨增長(zhǎng)】預(yù)計(jì)2024年筆記本電腦出貨量將增長(zhǎng)11%（TechInsights）

【日本刺激電動(dòng)汽車和芯片】日本計(jì)劃對(duì)電動(dòng)汽車和芯片生產(chǎn)實(shí)行十年稅收減免

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

【美光】美光第一財(cái)季營(yíng)收47.26億美元年增15.6%，Q2將高于預(yù)期

【英飛凌】英飛凌汽車部門2023財(cái)年收入82.4億歐元，同比增長(zhǎng)26.5%

【華為】華為首家海外工廠將落地法國(guó)，預(yù)計(jì)2025年底投產(chǎn)

【特斯拉】特斯拉正計(jì)劃重啟上海第三期汽車工廠的建設(shè)

【安靠】安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進(jìn)芯片封裝廠

【華潤(rùn)微】華潤(rùn)微深圳工廠12英寸功率芯片生產(chǎn)線2024年投產(chǎn)

【廣汽】廣汽旗下廣州青藍(lán)IGBT項(xiàng)目正式投產(chǎn)，首期年產(chǎn)40萬只

【豐田】因銷售疲軟，豐田暫停天津工廠部分生產(chǎn)

【傳音控股】傳音控股預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)54.93億元，同比增長(zhǎng)121.15%

【東芝】東芝將于12月20日退市，已在東京證交所上市74年

【vivo】印度完成對(duì)vivo洗錢調(diào)查，指控其非法向境外轉(zhuǎn)移75億美元

【ADI】模擬芯片巨頭ADI將于2024年1月在美國(guó)加州裁員上百人

【博世】博世計(jì)劃2025年前在德國(guó)兩家工廠裁員1500人

【通用汽車】因汽車將停產(chǎn)，通用汽車下月起裁員超1300人

【新華三】新華三裁員，中高層最高降薪20%

【本田】受電動(dòng)汽車市場(chǎng)影響，本田在中國(guó)裁員900人

【龍芯中科】龍芯中科發(fā)布全國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000，對(duì)標(biāo)英特爾酷睿

【羅姆】東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，日本政府補(bǔ)貼8.3億美元

【賽力斯】賽力斯問界新M7累計(jì)大定已突破10萬輛

半導(dǎo)體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體關(guān)鍵收購(gòu)案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應(yīng)用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成107.4萬輛和102.6萬輛，同比分別增長(zhǎng)39.2%和30%，市場(chǎng)占有率達(dá)到34.5%。2023年1-11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成842.6萬輛和830.4萬輛，同比分別增長(zhǎng)34.5%和36.7%，市場(chǎng)占有率達(dá)到30.8%。

 數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年11月光伏新增裝機(jī)21.32GW，同比增長(zhǎng)185.27%。1~11月光伏新增裝機(jī)163.88GW，同比增長(zhǎng)149.4%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲(chǔ)能

InfoLink發(fā)布最新全球鋰電池供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)庫指出，2023年前三季度全球儲(chǔ)能電芯出貨規(guī)模達(dá)到143.8GWh。2023Q3全球儲(chǔ)能電芯出貨規(guī)模達(dá)到52.2GWh，環(huán)比+9%。

數(shù)據(jù)來源：InfoLink，芯八哥整理

消費(fèi)電子

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3全球智能手機(jī)出貨量同比下降0.1%，至3.028億部。2023年Q3全球PC出貨量達(dá)到6820萬臺(tái)，同比降低7.6%。

值得關(guān)注的是，PC全球出貨量自2023Q1觸底后連續(xù)兩個(gè)季度持續(xù)反彈；智能手機(jī)和平板電腦的出貨量在2023Q2觸底后，Q3環(huán)比增長(zhǎng)，智能手機(jī)反彈力度尤其強(qiáng)勁。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺(tái)式機(jī)、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場(chǎng)策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

機(jī)會(huì)1：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勢(shì)反彈。SIA預(yù)估2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5884億美元，同比增長(zhǎng)13.1%。IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來20%的年增長(zhǎng)率。Gartner預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。

機(jī)會(huì)2：2024年下游終端市場(chǎng)有望反彈

多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年下游終端市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)。Counterpoint預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)3%。TechInsights預(yù)計(jì)2024年全球筆記本電腦出貨量增長(zhǎng)11%。Canalys預(yù)測(cè)2024年全球個(gè)人電腦出貨量將增長(zhǎng)8%。

機(jī)會(huì)3：生成式AI手機(jī)快速滲透

Counterpoint Research 近日?qǐng)?bào)告預(yù)估 2024 年會(huì)成為生成式 AI 智能手機(jī)的關(guān)鍵元年，預(yù)估出貨量將達(dá)到 1 億臺(tái)。該機(jī)構(gòu)預(yù)估到 2027 年，全球生成式 AI 智能手機(jī)出貨量達(dá)到 5.22 億臺(tái)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 83%。

機(jī)會(huì)4：低空經(jīng)濟(jì)政策出臺(tái)

2023年12月27日，深圳市七部門聯(lián)合印發(fā)《深圳市支持低空經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，具體圍繞引培低空經(jīng)濟(jì)鏈上企業(yè)、鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新、擴(kuò)大低空飛行應(yīng)用場(chǎng)景、完善產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境四個(gè)方面提出了二十項(xiàng)具體支持措施。

機(jī)會(huì)5：消費(fèi)電子產(chǎn)品回升勢(shì)頭明顯

商務(wù)部表示，11月手機(jī)、家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品回升勢(shì)頭明顯，集成電路進(jìn)口金額增速年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，進(jìn)口量連續(xù)3個(gè)月增長(zhǎng)，顯示出終端電子產(chǎn)品的出口需求有所改觀。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：美國(guó)將啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)查

美國(guó)商務(wù)部12月21日宣布，將針對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)供鏈和國(guó)防工業(yè)基地展開一項(xiàng)調(diào)查，旨在應(yīng)對(duì)來自中國(guó)芯片的國(guó)家安全關(guān)切。這項(xiàng)調(diào)查將于2023年1月開始，旨在評(píng)估中國(guó)芯片在美國(guó)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中的使用和采購(gòu)情況，以降低中國(guó)帶來的國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)。

挑戰(zhàn)2：韓國(guó)與荷蘭構(gòu)建半導(dǎo)體同盟

12月，韓國(guó)總統(tǒng)辦公室透露，正在荷蘭進(jìn)行國(guó)事訪問的韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅將與荷蘭首相馬克·呂特舉行首腦會(huì)談，并發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布兩國(guó)正式結(jié)為“半導(dǎo)體同盟”，設(shè)立經(jīng)濟(jì)、安全、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的雙邊協(xié)商機(jī)制。

挑戰(zhàn)3：2024年DDIC供應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

TrendForce報(bào)告顯示，2023年DDIC的價(jià)格大都持平或小幅下滑，預(yù)計(jì)2024年隨著大尺寸應(yīng)用如電視、電競(jìng)顯示器、商務(wù)筆記本換機(jī)等需求增長(zhǎng)帶動(dòng)，面板出貨將會(huì)有一定程度增長(zhǎng)，帶動(dòng)DDIC需求上升。在面板價(jià)格仍有壓力的情況下，預(yù)計(jì)2024年DDIC價(jià)格仍會(huì)持續(xù)緩跌。

挑戰(zhàn)4：ASML部分高端光刻機(jī)出口許可被撤銷

ASML在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱，其NXT:2050i和NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了少數(shù)中國(guó)大陸客戶。2024年1月1日荷蘭出口管制新規(guī)生效后，在所有的DUV光刻系統(tǒng)中，ASML只能向中國(guó)大陸地區(qū)出口1980Di產(chǎn)品。

12月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)