數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機芯片出貨量達3.52億套，全球市占率約27%，超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

不過，高通也不會就此讓聯(lián)發(fā)科徹底翻身，據(jù)博主@手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年之所以沒有發(fā)力，原因是飽受缺貨之苦。

但第三季度高通拿到了臺積電6nm工藝的產(chǎn)能，將開始“超級大量” wafer out（晶圓測試出片）中階5G手機晶片，準備要跟MTK搶回失去的市場占有率。

同時他表示，其中小米，OPPO，vivo都在試產(chǎn)了，MTK的壓力在第三季會非常明顯。

然后是聯(lián)發(fā)科，發(fā)哥能拿下SoC出貨量第一和中端芯片離不開關(guān)系，比如天璣720、天璣800，以及定位高階的天璣1000+，據(jù)說套片價格相當便宜。

旗艦方面，爆料稱聯(lián)發(fā)科將會在今年第四季度試產(chǎn)臺積電4nm的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，用來沖擊高通旗艦芯片市場的地位。

此外，三星芯片現(xiàn)在也開始外售，但心思似乎不在中端，全面覆蓋的供應(yīng)商當下就看高通和聯(lián)發(fā)科，兩者此番競爭會是如何，拭目以待。