12月29日上午，由寧波芯豐精密科技有限公司研發(fā)的首臺國產(chǎn)半導體12英寸超精密晶圓環(huán)切設備正式交付。這一重大突破性成果標志著中國半導體設備制造跨上新的臺階，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的動力。

據(jù)了解，該設備采用先進的高度智能化“控制-自反饋”技術，實現(xiàn)對晶圓邊緣的微米級超精密加工，同時大幅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，性能全面對標國際主流標桿產(chǎn)品，部分指標實現(xiàn)超越，能夠滿足最先進的全自動半導體產(chǎn)線要求，適合先進人工智能芯片的研發(fā)工藝需求。


AI突飛猛進，對AI芯片要求更高

近年來，人工智能（AI）領域的突飛猛進，對于AI芯片的性能、功耗和成本提出更高要求。

人工智能產(chǎn)業(yè)包括基礎層、技術層和應用層三個層次?；A層主要負責提供數(shù)據(jù)和算力支 持，包括 AI 芯片、智能傳感器和云服務等領域，構成人工智能發(fā)展的基石。由于發(fā)展起 步較晚、資金支持不足、美西方技術管控等原因，我國在基礎層面臨較多“卡脖子”問題， 實力相對薄弱。

技術層主要負責提供算法及技術實現(xiàn)。憑借對數(shù)據(jù)資源和運算平臺機器學習技術的應用，以及計算機視覺、自然語言處理和語音識別等應用技術的發(fā)展，我國在技 術層正處在上升期。應用層是人工智能的產(chǎn)業(yè)鏈下游，針對不同行業(yè)和領域提供產(chǎn)品、服務和解決方案，催生出多樣化的商業(yè)模式。

算力、算法和數(shù)據(jù)是驅(qū)動人工智能發(fā)展的“三駕馬車”。算力是人工智能發(fā)展的物理載體，支撐數(shù)據(jù)通過算法實現(xiàn)價值釋放。2012年后，傳統(tǒng)的摩爾定律已被指數(shù)式爆發(fā)的算力需求所改寫，頭部 AI 模型訓練的算力需求每 3-4 個月倍增，對 AI 芯片性能要求“水漲船高”。 算法是實現(xiàn)問題解決和特定功能的指令和程序，通過開發(fā)數(shù)據(jù)智能提供通用和細分領域的技術支持。

算法沉淀在 AI 人才上，據(jù)人社部發(fā)布的《人工智能工程技術人員就業(yè)景氣現(xiàn)狀分析報告》，2025年我國AI人才缺口將達1000萬，其中對算法人才的需求度高達80%。 數(shù)據(jù)是人工智能賴以發(fā)展的資源要素，為各式算法提供海量訓練以覆蓋更多的應用場景并提升模型性能。憑借龐大的移動互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)量可觀的網(wǎng)民，我國在數(shù)據(jù)規(guī)模上占據(jù)比較優(yōu)勢，但大模型所需的數(shù)據(jù)更需“煉化”，數(shù)據(jù)確權和商業(yè)化仍待補足。


芯片越小，制備過程越復雜

眾所周知，芯片越小，制備過程越復雜，面臨性能、功耗和成本等方面的諸多挑戰(zhàn)。如何助力高端芯片的制備？芯豐精密的總經(jīng)理萬先進表示，三維集成（3D IC）技術是制備AI芯片的核心技術之一，代表著半導體制造的發(fā)展熱點和重要方向。通過將多個芯片垂直堆疊在一起，該技術能很好地提升性能、降低功耗和制造成本。

不過，這項技術對加工工藝和制造設備的要求非常高，需要對晶圓在微米級實現(xiàn)超精密環(huán)切加工，去除晶圓邊緣部分材料，從而提高芯片良率，可靠性和穩(wěn)定性。“環(huán)切的深度和寬度，需要設備的控制精度達到個位數(shù)的微米級，差不多是人類頭發(fā)絲的十分之一?！比f先進解釋。

由于國內(nèi)在相關研究方面起步略晚，在研制過程中，芯豐精密面臨不少難題。萬先進回憶，他們需要思考許多基礎科學的問題，為此經(jīng)常加班加點，有一次工作人員在工廠里一直討論到凌晨4:30。經(jīng)過一年多夜以繼日的技術攻關，芯豐精密成功研發(fā)出國內(nèi)首臺應用于三維集成的12英寸全自動超精密晶圓環(huán)切設備。

該設備采用先進的高度智能化“控制-自反饋”技術，實現(xiàn)了對晶圓邊緣的微米級超精密加工，同時大幅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這款新型環(huán)切設備全面兼容8寸及12寸晶圓，性能全面對國際主流標桿產(chǎn)品，能夠滿足最先進的全自動半導體產(chǎn)線要求，適合先進人工智能芯片的研發(fā)工藝需求。

“接下來，我們還要生產(chǎn)制造接近兩位數(shù)的設備，希望能為半導體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供支持，助力造就更好的‘中國芯’。”萬先進說。


AI爆發(fā)，AI芯片新周期開啟

不久前，德邦證券研報曾將1976年以來的全球半導體銷售額同比增速與GDP增速進行比較，發(fā)現(xiàn)全球半導體年度銷售額歷史增速呈現(xiàn)出大約每10年一個“M”形的波動特征，且主要與技術驅(qū)動產(chǎn)品迭代有關。如若進一步觀察歷年的半導體制造技術的發(fā)展，也可以發(fā)現(xiàn)它伴隨著每個十年的變革而躍上一個新的高度。

從家用電器時代到臺式機時代，再到功能手機/筆記本電腦、3G/4G/智能手機、5G、AIoT/消費電子/汽車。隨著不斷拓展的下游應用領域，半導體行業(yè)在全球銷售額上呈現(xiàn)了持續(xù)的成長，從1976年到2022年的時間跨度內(nèi)，銷售額增長了整整202倍。

這里揭示了一個簡單的大道理：周期的本質(zhì)，不是簡單潮起潮落原單踏步，而是不斷的螺旋式向上發(fā)展。

2023年，剛好也成為AI爆發(fā)的元年，無疑預示著半導體行業(yè)也迎來了一個新的紀元，也被視為新一輪周期的重啟——AI技術的爆發(fā)對芯片的需求提出更高的要求，同時也為該行業(yè)帶來了前所未有的機遇。隨著資本市場掀起的炒作熱潮，AI芯片也成為資本追捧的熱門。

芯豐精密成立于2021年，一直致力于研發(fā)、生產(chǎn)超精密半導體芯片制造設備及相關耗材，產(chǎn)品主要應用于三維堆疊、人工智能、第三代半導體和先進封裝等高端半導體制造工藝環(huán)節(jié)，投資總額超1億元，先后入選“姚江英才”和“甬江人才”項目。公司核心團隊包括多名海外專家和985高校博士，具有豐富的半導體設備研發(fā)經(jīng)驗，現(xiàn)已申請專利70余項，擁有完全自主知識產(chǎn)權。目前，芯豐精密聚焦三維堆疊技術所需的減薄、環(huán)切設備及配套耗材，已經(jīng)全面覆蓋6寸、8寸及12寸市場。

“首臺國產(chǎn)半導體12英寸超精密晶圓環(huán)切設備的研發(fā)對我們來說意義重大，它不僅填補了國內(nèi)市場的空白，也打破了國際壟斷和技術壁壘，將應用于國內(nèi)頭部半導體產(chǎn)線?！毙矩S精密總經(jīng)理萬先進說，“我們也將繼續(xù)發(fā)揮定制化和本土化優(yōu)勢，持續(xù)服務好國內(nèi)外客戶，助力造就更好的‘中國芯’?！?/span>