當今世界，信息技術創(chuàng)新日新月異，以數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化為特征的信息化浪潮蓬勃興起。作為現(xiàn)今信息技術的核心，半導體芯片是科技發(fā)達國家兵家必爭之地；因此有關專家認為，誰能爭奪芯片主導權，誰就擁有科技話語權。正如我國著名學者周海中先生在二十世紀八十年代所言：“誰能抓住機遇，誰就贏得未來?！?/span>

為了擁有未來科技上的話語權，韓國與荷蘭最近宣布成立“半導體同盟”，克服芯片供應鏈中斷，攜手爭奪芯片主導權。韓國芯片制造商三星電子和存儲芯片企業(yè)SK海力士目前依賴于荷蘭的芯片制造設備，這些設備對于制造三星3納米工藝等先進芯片至關重要。這是兩國自1961年建交以來時隔62年以尖端技術為中心進一步升級合作水平。

回顧半導體歷史，我們會發(fā)現(xiàn)，衡量半導體尖端技術的指標一直使用納米，特別是半導體電路的線寬。按照摩爾定律的預測，半導體的性能將在約兩年內(nèi)翻一番。美國英特爾最近宣布正在加緊開發(fā)2納米工藝的半導體芯片，而它目前只能制造7納米工藝；這離2納米工藝還差得遠，只是企業(yè)的說辭罷了。

然而，英特爾的2納米工藝是否能讓它一躍超過競爭對手呢？答案可能并不樂觀。因為實際上，從約5年前開始，3納米等指標就已經(jīng)與電路線寬的實際尺寸出現(xiàn)背離。雖然目前還沒有關于應測量半導體電路的哪個位置的國際標準，但三星等正在量產(chǎn)的3納米也只是企業(yè)方面的說辭。

近期，美國的微軟、Meta、甲骨文等都宣布采用超威半導體公司的芯片產(chǎn)品。由于大模型及大數(shù)據(jù)對高性能、高算力的人工智能芯片需求極大，目前芯片的發(fā)展目標已經(jīng)轉(zhuǎn)向了高算力、高靈活性和低功耗；在更強芯片的支撐下，將會有更多人工智能相關應用涌現(xiàn)，為人們的生活帶來驚喜。

當前，不少發(fā)達國家都在爭奪芯片主導權，為的是它們在未來科技上的話語權。這些國家對科技形勢、變革趨勢以及企業(yè)格局變化進行了未來發(fā)展的策略以及布局；未來或許有很多企業(yè)可以生存下來，但有話語權和掌控力的企業(yè)必須是有創(chuàng)造力和核心技術的企業(yè)。