目前全球最先進的芯片制程是3nm，臺積電、三星已經實現(xiàn)了量產，全球第一顆3nm的手機芯片則是蘋果的A17 Pro。

但為了進入這個3nm，大家確實不容易，從5nm進入3nm，差不多花了3年時間，同時研發(fā)投入、設備支出等，超過300億美元。

這么大的成本，搞出3nm工藝，代工廠們當然要想辦法賺到足夠的錢才行，否則搞一代工藝虧一代，誰還搞。

如何賺到足夠多的錢？當然是在3nm工藝上不斷的卷啊，卷出N種工藝，用來面向更多的客戶，制造更多的芯片，最終把成本賺回來。

拿臺積電來說，就打算在3nm工藝上，至少卷5次，最終產生6個3nm芯片版本，以應對所有的客戶需求，從而賺到錢。

如上圖所示，第一代3nm芯片工藝就叫N3，最普通基礎的3nm工藝，也就是蘋果A17 Pro芯片用的工藝。

同時在今年，臺積電還推出了N3E工藝，相當于N3的第一次增強版，性能提升5%，晶體管密度不變。

而在2024年會推出另外兩個3nm版本，一個是N3P，相比于N3，性能提升10%，晶體管密度提升4%，功耗降低5-10%。另外還要推出N3AE版本，用于汽車芯片。

在2025年會推出N3X，相比于N3，性能提升15%，晶體管密度提升4%，功耗不變，這個應該是最高性能版本了。

而在2026年，還會推出N3A，這個是2024年N3AE汽車芯片的全功能版，面向更多的汽車芯片類型。

也就是說，一個3nm工藝，最終要搞出6種版本來，哪怕2025年2nm芯片要推出來了，臺積電依然還在要推出3nm的新版本。

很明顯，還是因為3nm投入太高，不得不想盡各種辦法來榨干其價值，多接點單，否則投入產出比不高，會虧本。

可以預計的是2nm工藝也會如此，畢竟從2nm后，要進入1nm會更難，成本會更高，不多搞點工藝，多接點單就會虧本。

而這估計也是為何這么多芯片廠，不急著推進工藝進步的原因，因為每一代成本太高，劃不來啊。