Amkor在亞利桑那州為蘋果籌建封裝新產線

Amkor與蘋果的戰(zhàn)略合作已經持續(xù)了十多年，特別是在封裝芯片方面，廣泛應用于蘋果的各類產品。

近日，蘋果公司已通過其官方網站宣布，將成為半導體封裝大廠Amkor位于美國亞利桑那州Peoria新封測廠的第一個也是最大客戶。

Amkor將為蘋果公司提供封裝服務，該芯片將由附近的臺積電亞利桑那州晶圓廠生產。

該工廠將在兩至三年內投入生產，并已向美國聯(lián)邦政府申請CHIPS補助，以資助新封裝廠計劃。

蘋果公司為了實現(xiàn)其承諾，即在2021年向美國經濟投資4300億美元，正在通過多種方式進行投資。

其中，蘋果公司與美國供應商的直接支出是其投資策略的重要組成部分。

此外，Amkor公司作為唯一一家總部位于美國的OSAT（外包半導體封裝和測試）服務提供商，擁有先進的封裝技術能力和大批量制造經驗。

該公司已獲得約55英畝的土地，旨在建設擁有超過500,000平方英尺潔凈室空間的最先進的制造園區(qū)。制造工廠的第一期目標是在未來兩到三年內投入生產。

新的制造基地將使Amkor躋身強大的生態(tài)系統(tǒng)之中，該生態(tài)系統(tǒng)由前端晶圓廠、IDM以及當前或正在擴大的供應商組成，其中包括臺積電、英特爾、應用材料、ASML等。

該項目將專注于高性能計算，這也反映了各行各業(yè)對先進半導體解決方案的需求不斷增長。

Amkor與日月光在先進封裝等產業(yè)展開競爭

從全球封裝市場的產能分布來看，美國僅占3%，而中國則占據了38%的份額。

美國擲重金投入先進封裝產業(yè)，主要是由于此前美國的半導體企業(yè)主要集中在芯片設計和制造領域，在封裝測試環(huán)節(jié)相對較弱。

并且，隨著傳統(tǒng)芯片制造愈發(fā)趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。因此，此次投資意在補齊產業(yè)鏈短板。

 

自2023年以來，AIGC的快速發(fā)展推動了AI芯片和AI服務器的熱潮，而臺積電推出的2.5D先進封裝技術CoWoS在此中起到了關鍵作用。

傳統(tǒng)的封測大廠如日月光和Amkor也展現(xiàn)出了他們的技術實力，表明他們并不打算在這個領域缺席。

日月光公司開發(fā)的FOCoS技術能夠將HBM和核心運算組件整合在一起，將多個芯片重組為扇出模塊，然后放置在基板上，從而實現(xiàn)多芯片的整合。

他們在今年五月份發(fā)布的FOCoS-Bridge技術則利用硅橋（Si Bridge）來完成2.5D封裝，有助于制造AI、數據中心和服務器應用所需的高端芯片。

另一家封測大廠Amkor除了與三星共同開發(fā)H-Cube先進封裝解決方案以外，也早已布局了[類CoWoS技術]。

這種技術通過中間層與TSV技術連接不同芯片，同樣具備2.5D先進封裝能力。

這些技術的出現(xiàn)表明，傳統(tǒng)的封測大廠正在積極應對市場需求，并展現(xiàn)出強大的技術實力。

近期，Amkor公布了明確的[類CoWoS]先進封裝產能擴充計劃。據封測業(yè)者透露，2023年初Amkor 2.5D先進封裝月產能約3000片。

到了今年年底，該公司2.5D先進封裝月產能約提升至5000片，一年內增產66%。

2024年上半年，Amkor再進一步提升月產能至7000片。

目前，臺積電是先進封裝行業(yè)的領先者，2023年底產能約為1.1-1.2萬片。

而到了2024年年底，臺積電的產能預計將擴充至3萬片。

近年來，除了與英偉達的合作外，Amkor與蘋果及臺積電的合作也日益緊密。

2024年公司預計類CoWoS先進封裝約有7-8成營收來自英偉達。分食先進封裝大餅，公司有望快速成長。

Amkor在半導體行業(yè)中占據重要地位，其7億美元的收入中，蘋果和高通分別貢獻了20.6%和10.1%。

該公司致力于改善半導體封裝的全球供應鏈，這是將半導體封裝在各種設備中的關鍵工藝。

在全球范圍內，Amkor與日月光和其他亞洲企業(yè)展開競爭，馬來西亞是先進封裝的國際中心。

此前，臺積電和日月光曾緊密合作，以滿足對其CoWoS封裝不斷增長的需求。

然而，這一瓶頸限制了英偉達人工智能加速器的供應。

根據公開資料，Amkor的OSAT在全球排名第二，僅次于日月光集團。

2022年，Amkor的收入達到了70億美元，其中約75%的收入來自于先進封裝技術。

在2023年，Amkor計劃投入7.5億美元的資本支出，其中約90%將用于先進封裝和測試。

Amkor作為全球半導體封裝行業(yè)的第二大公司，致力于超越中國臺灣的行業(yè)領導者日月光等競爭對手，以主導整個封裝行業(yè)。

然而，隨著半導體封裝制程日趨復雜以及市場供需快速轉換，日月光高雄先進晶圓級封裝廠面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

面對這一挑戰(zhàn)，日月光表示將率先制定智慧制造藍圖，優(yōu)化并最佳化工業(yè)4.0技術的應用，參與建設具有韌性的全球智慧制造生態(tài)系。

于是去年收購了臺灣高雄K25新廠，并積極投入中國昆山金凸塊（Gold Bump）全流程封測計劃開發(fā)；

同時在臺灣彰化新建中科二林新旗艦廠，期望開拓先進封裝與測試應用契機，其中就包括繼續(xù)擴建臺灣桃園T6廠；

并在美國和越南北寧興建新廠，以滿足晶圓級、覆晶（Flip Chip）及系統(tǒng)級封裝（SiP）等需求。

此外，日月光在MEMS和傳感器領域布局積極，兩年前便與國際傳感器大廠博世（Bosch）合作，成為博世在臺灣的主要合作伙伴。

Amkor的全球布局思路剖析

整體來看，芯片封裝市場全球前十大封測廠商中，前十大封測廠商有九家位于亞太區(qū)，只有Amkor總部在美國。

尤其是大陸和臺灣地區(qū)占據絕對主導，前十中臺灣5個，大陸4個。

盡管Amkor在美國本土沒有制造能力，但它卻是亞洲以外唯一一家大型OSAT投資企業(yè)。

近年來，總部位于美國的OSAT一直在積極投資擴大其在亞洲和歐洲大陸的先進封裝產能和能力。

Amkor的地域多元化戰(zhàn)略使其能夠建立合作伙伴關系并在特定的終端市場中發(fā)展。

近年來，Amkor通過收購J-Devices和NANIUM，進一步豐富了公司的產品線。

收購NANIUM則鞏固了公司在WLP和WLFO封裝領域的領先地位，擴大了生產規(guī)模和客戶群，同時將公司的業(yè)務拓展至歐洲市場。

在葡萄牙的投資：包括擴大其MEMS、晶圓級扇出、倒裝芯片和電源解決方案的封裝產品。

使其能夠為汽車市場的客戶提供支持，從而成為唯一一家高端制造商，歐洲批量先進封裝Tier 1 OSAT。

近期，Amkor與GlobalFoundries(GF)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。

這一合作關系結合了亞洲以外的先進封裝半導體供應鏈，共同打造了第一家半導體制造（代工廠），為關鍵終端市場如汽車行業(yè)創(chuàng)造了更多的歐洲供應鏈自主權。

通過Amkor的全球支持和當地業(yè)務與GF的工具和流程的結合，波爾圖工廠將助力歐盟實現(xiàn)供應鏈穩(wěn)定性和提供新一代汽車和其他關鍵芯片解決方案的目標。

為了進一步推動業(yè)務發(fā)展，Amkor計劃于9月在越南建立一家工廠，并計劃在第四季度開始大規(guī)模生產。

此次投資旨在將越南發(fā)展成為半導體后端工藝中心，進一步鞏固Amkor在封裝行業(yè)的領先地位。

為了確?？沙掷m(xù)增長和競爭力，Amkor計劃今年投資8億美元用于高科技封裝生產的新設備和技術。

這一舉措將有助于提升公司的生產效率，降低成本，并為客戶提供更高質量的產品。

結尾：

本土先進封裝工廠的建立，將吸引更多的芯片設計公司、制造公司以及相關產業(yè)鏈上下游企業(yè)的到來，共同推動芯片產業(yè)的發(fā)展。

同時，這也將帶動當地的研發(fā)、制造、封裝等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，形成一個完整的芯片產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。通過本土化的生產，可以減少對海外芯片供應的依賴，提高供應鏈的穩(wěn)定性和安全性。