據(jù)國外媒體報(bào)道，由于在新冠疫情期間，越來越多的人選擇在家工作或者學(xué)習(xí)，所以，導(dǎo)致全球市場對于消費(fèi)電子中采用的芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)稱，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模將會(huì)增長6%，從而達(dá)到587億美元。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為553億美元，相較于2019年，增長了5%，而且也超過了2018年曾創(chuàng)下的529億美元的高點(diǎn)。

在這之中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元，同比分別增長6.5%和2.3%。

在2020年，韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為92.3億美元，預(yù)計(jì)到2022年這一數(shù)字將會(huì)達(dá)到105.3億美元。

目前，芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求，臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠，Intel也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動(dòng)下，也促使2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長。