芯片行業(yè)的價格戰(zhàn)越演越烈，三星、聯(lián)電、力積電正在醞釀新一輪的價格戰(zhàn)，原因是全球成熟工藝產(chǎn)能過剩嚴(yán)重，芯片訂單相當(dāng)有限，為了爭取有限的訂單唯有進(jìn)一步降價，如今降價潮已影響到國內(nèi)芯片行業(yè)。

芯片行業(yè)供給過剩從去年下半年就已開始了，由于芯片供給過剩，占全球芯片市場半數(shù)份額的美國芯片率先降價，德州儀器、博通等紛紛降價拋售，清理庫存。

芯片企業(yè)降價，自然為它們提供代工服務(wù)的芯片制造企業(yè)也受到了影響，除了擁有最先進(jìn)制程的臺積電較為淡定之外，工藝稍微落后于臺積電的三星都已加入價格戰(zhàn)，更不用說只擁有成熟工藝制程的臺聯(lián)電、力積電等了。

三星率先對成熟工藝降價1-2成搶單，隨后今年初臺聯(lián)電、力積電等也跟進(jìn)降價，努力爭取有限的芯片訂單，由此掀開了芯片制造價格戰(zhàn)的序幕，到了今年二季度，嘴上強硬的臺積電其實也悄悄加入價格戰(zhàn)。臺積電的業(yè)績顯示二季度、三季度的營收和利潤都下滑了，估計是臺積電已給予芯片企業(yè)優(yōu)惠折扣所致。

海外芯片制造的價格戰(zhàn)，也已影響到國內(nèi)芯片制造行業(yè)，近期國內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績就顯示利潤下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市場，畢竟他們也是以成熟工藝制程為主，并無獨特的核心技術(shù)優(yōu)勢。

近期業(yè)界人士指出，全球芯片行業(yè)供給過剩的情況仍然在持續(xù)，手機行業(yè)的出貨量除了10月份稍有起色之外，其余月份的出貨量都在下滑，手機出貨量無法提升，對芯片需求也就難以拉抬。

至于芯片行業(yè)寄望的新能源汽車，新能源汽車對芯片的需求確實很猛，但是新能源汽車的快速發(fā)展主要是在中國市場，中國市場的新能源汽車銷量占比已突破三成，海外的新能源汽車銷量占比尚未突破兩成。


行業(yè)何時迎來反彈？

11月初，中芯國際發(fā)布2023年第三季度報告，今年三季度營收117.8億元人民幣，同比下降10.6%，但環(huán)比第二季度15.6億美元增長3.9%，處于指引的中位；歸母凈利潤6.2億元，同比下降77.6%；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個百分點。

從出貨量來看，中芯三季度整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長9.5%。不過由于作為分母的總產(chǎn)能持續(xù)擴張增至79.6萬片，三季度的平均產(chǎn)能利用率下降了1.2個百分點，為77.1%。

再看同樣是頭部的華虹公司，公司前三季度實現(xiàn)營收129.5億元，同比增長5.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤16.8億元，同比下降11.6%。華虹公司表示，半導(dǎo)體行情尚未迎來復(fù)蘇，公司第三季度業(yè)績依然顯示出韌性，實現(xiàn)營業(yè)收入5.7億美元，當(dāng)季毛利率達(dá)16.1%，符合此前的預(yù)期指引。

總體來看，中芯國際第三季銷售收入環(huán)比開始增長，似乎顯示邏輯芯片（CPU、GPU等）的需求開始回暖，也側(cè)面透露出行業(yè)已經(jīng)有恢復(fù)的跡象，雖然走出周期底部還需要時間，但不是沒有希望。

一方面，從中芯國際的資本支出主要用于產(chǎn)能擴充和新廠基建來看，未來頭部企業(yè)的產(chǎn)能還將繼續(xù)提高。另一方面，隨著消費電子有復(fù)蘇跡象，C端芯片業(yè)務(wù)也將逐漸迎來增長。

這似乎跟行業(yè)以及很多人的認(rèn)知相悖，消費電子特別是智能手機業(yè)務(wù)連連走低，消費電子何時迎來的復(fù)蘇、甚至拉動芯片行業(yè)進(jìn)入新周期？行業(yè)目前市場預(yù)期如何？

據(jù)Counterpoint季度報告，2023年第三季度，全球智能手機市場營收同比持平，但環(huán)比增長15%，略高于1000億美元。其中蘋果公司引領(lǐng)市場，占據(jù)43%的全球智能手機營收份額，創(chuàng)第三季度新高。按出貨量份額計，三星在市場排名第一，但按營收計排名第二，占據(jù)18%的份額。在全球手機出貨量提升的背景下，三季度，小米、榮耀和華為等中國手機品牌廠商的營收也有所提升。

所以，中高端手機市場需求依然強勁，特別是5G手機出貨量，也正在逐步增加。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，TechInsights數(shù)據(jù)顯示，今年三季度全球5G智能手機出貨量同比增長9%。雖然三季度全球智能手機出貨量同比下降0.3%，至2.96億部，連續(xù)第九個季度出現(xiàn)年度下滑，但正如上文所言，中高端市場依然有潛力。

與此同時，雖然三季度出貨量仍在下滑，但值得注意的是，年降幅已經(jīng)大幅放緩，從上一季度的-8%降至本季度的-0.3%。智能手機行業(yè)可能已經(jīng)觸底，并將在2024年出現(xiàn)溫和反彈。

從結(jié)果來看，疊加正常的庫存水平、終端用戶需求的改善，以及三星和蘋果等主要廠商的新產(chǎn)品周期發(fā)布，全球智能手機市場在今年三季度有趨穩(wěn)態(tài)勢。

根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，今年三季度全球智能手機面板出貨量達(dá)5.1億片，同比增長18.7%。面板出貨量有所增長，跟消費電子相關(guān)的芯片業(yè)務(wù)有回暖趨勢也很正常。

根據(jù)高通11月2日發(fā)布的7-9月第四財季季報及2023財年全年業(yè)績報告，在non-GAAP規(guī)則下，2023財年第四季度營收為86.7億美元，同比下降24%；凈利潤為22.8億美元，同比下降36%。

看似成績一般，但得益于智能手機市場復(fù)蘇以及渠道庫存改善，該財報季的營收環(huán)比略有增長，也有向好趨勢。對比2023財年第三財季的季報，公司手機業(yè)務(wù)營收錄得55億美元，年降幅達(dá)27%，不過環(huán)比出現(xiàn)增長，增長4%，這正是得益于安卓手機的需求復(fù)蘇。

根據(jù)高通自己的預(yù)估，2024財年第一季度營收將達(dá)到91億至99億美元。這也表明高通認(rèn)為10月至12月這個季度業(yè)績有望回升。

其實從整個消費電子產(chǎn)業(yè)來說，對于芯片的利好倒不是說全部細(xì)分品類都會復(fù)蘇，但的確勢頭還可以，特別是跟智能手機相比，個人電腦復(fù)蘇的態(tài)勢還要更好一些。

TechInsights報告顯示，今年三季度全球筆記本電腦出貨量總計5120萬臺，同比僅下降7%，這是自2022年Q1以來市場跌幅首次放緩至個位數(shù)。

行業(yè)普遍認(rèn)為，盡管筆記本電腦市場需求仍然低迷，尤其是商業(yè)市場需求不算好，但下降速度正在放緩，這是不是表明市場已經(jīng)度過了黑暗時刻？筆者更傾向于認(rèn)為，筆記本電腦市場正在緩慢復(fù)蘇。

疊加Windows 10的支持服務(wù)將在2025年結(jié)束，以及疫情前期PC購買帶來的更新周期，種種因素都將推動市場在2024年進(jìn)入增長，而電腦市場的恢復(fù)也將利好芯片行業(yè)的市場復(fù)蘇。


晶圓代工：相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待

近兩年，相關(guān)晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降，目前雖然看到了消費電子及存儲市場的起色，但在制造端方面的指標(biāo)依舊疲軟。從全球七大晶圓代工廠Q3業(yè)績看，其營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報價看，除了臺積電一家受益于先進(jìn)制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所回升、報價維穩(wěn)外，其他六家兩個數(shù)據(jù)均有所下降。

顯而易見的是，晶圓代工市場中成熟制程受到的影響較大，在今年下半年的三四季度，晶圓制造端頻繁陷入“價格戰(zhàn)”。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產(chǎn)最為積極。

對于未來預(yù)期，隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對于成熟制程的降價策略，集邦咨詢預(yù)計2024年8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將會持續(xù)攀升，到2024年底，大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將達(dá)到60%以上（提升5到10個百分點），臺積電和中芯國際將達(dá)到70%以上，華虹將達(dá)到90%。


好消息：AI、數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務(wù)較為強勁

此外，從英偉達(dá)、英特爾、高通與和聯(lián)發(fā)科等公司最新財報來看，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務(wù)較為強勁，市場向好趨勢更為明顯。

英偉達(dá)2023財年Q3營收181.2億美元，同比增長206%，較預(yù)期高約13%，遠(yuǎn)超英偉達(dá)自身指引156.8億到163.2億美元；數(shù)據(jù)中心營收145.14億美元，同比增長279%、環(huán)比增長38%，占總營收80%。

英特爾最新一季營收141.58億美元，同比下滑8%，環(huán)比增長9%，連續(xù)7個季度同比下滑。但值得注意的是，英特爾Q3所有主要業(yè)務(wù)線的收入均超出預(yù)期，其中英特爾代工服務(wù)（IFS）營收3.11億美元，同比上升299% ；數(shù)據(jù)中心營收為38億美元，超出了英特爾的內(nèi)部預(yù)測。

高通和聯(lián)發(fā)科方面，高通2023財年第四季度營收86.7億美元，略高于預(yù)期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財年調(diào)整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當(dāng)季凈利潤為14.9億美元。其中，其中芯片業(yè)務(wù)收入73.7億美元，環(huán)比上升3%，GAAP運營利潤率較上季度有所回升達(dá)到26%。高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機芯片銷售額下降27%，至54.6億美元，汽車業(yè)務(wù)本季度銷售額同比增長15%，達(dá)到5.35億美元，超出預(yù)期。從營收角度來看，高通結(jié)束了連續(xù)3個季度的下滑，開始了上行周期。

聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺幣（約合人民幣248.17億元），環(huán)比增長12.2%，凈營收同比減少22.6%。第三季毛利為521.92億元新臺幣（約合人民幣117.64億元），環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個百分點，較去年同期減少1.9個百分點。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科存貨連五季下滑周轉(zhuǎn)天數(shù)剩90 日，明顯低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業(yè)績說明會中，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨，帶動營收季增9 -15%，為五季來新高，也看好具有AI 運算功能的手機將縮短手機更換周期。