近日聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先生榮獲電氣電子工程師學(xué)會（IEEE）羅伯特N諾伊斯獎（Robert N. Noyce Medal）。作為IEEE的至高榮譽之一，該獎素來有著“半導(dǎo)體諾貝爾獎”之稱，這一獎項表彰了蔡明介先生的遠見及對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。

據(jù)悉，每年聯(lián)發(fā)科的芯片賦能20億個終端設(shè)備，此外聯(lián)發(fā)科芯片已連續(xù)3年位居全球智能手機SoC市場份額第一。今年以來，聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布天璣9300和天璣8300，憑借強大的性能以及出色的功耗表現(xiàn)站穩(wěn)高端旗艦SoC市場。摩根斯坦利分析師更是對天璣9300贊不絕口，稱其是史上最強大手機處理器，超越驍龍8 Gen 3。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科在天璣9300中開創(chuàng)性的設(shè)計了全大核CPU架構(gòu)，包含四顆Arm全新的Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及四顆主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能較上一代提升40%，同時功耗節(jié)省33%?；诖思軜?gòu)設(shè)計，天璣9300實現(xiàn)了強勁的多線程處理能力，無論在輕載還是重載應(yīng)用場景中都能降低功耗和延長續(xù)航時間，并且在核心性能上將對同級別產(chǎn)品構(gòu)成“降維碾壓”，實現(xiàn)遠超現(xiàn)有“大中小”CPU架構(gòu)的性能水準，從而大幅拉開相關(guān)新款旗艦機型與其它競品的性能差距。展望未來，聯(lián)發(fā)科將憑借領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品，引領(lǐng)全大核AI時代。

成立于1997年5月的聯(lián)發(fā)科技，不經(jīng)意間已經(jīng)邁入了25周年，如今已經(jīng)變?yōu)槿虻谒拇缶A廠和半導(dǎo)體公司。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在大學(xué)畢業(yè)時，正是美國硅谷IC工業(yè)開始成長的年代，因緣際會，他畢業(yè)后第一份工作，就是在高雄加工區(qū)外商企業(yè)做測試工程師，為了多了解IC，他赴美留學(xué)，無論是創(chuàng)辦聯(lián)發(fā)科乃至臺灣IC產(chǎn)業(yè)，蔡明介都參與了全過程，也可以說是歷史見證人。


蔡明介：麥擱（不要）叫我“山寨王”

成立于1997年的聯(lián)發(fā)科技（簡稱“聯(lián)發(fā)科”），至今年5月，已經(jīng)成立25周年了。如今的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其研發(fā)的晶片一年驅(qū)動超過20億臺裝置。

或許你不曉得，聯(lián)發(fā)科的晶片與技術(shù)早就融入您的生活，全球20%居家環(huán)境皆可見它的蹤影，全球有近1/3的手機里面有聯(lián)發(fā)科的晶片，在全球排名第二。另外，聯(lián)發(fā)科的晶片在智慧電視、語音助理裝置、Android平板電腦、功能性電話、光學(xué)與藍光DVD播放器晶片等技術(shù)上，也居市場領(lǐng)先地位。

目前，聯(lián)發(fā)科的晶片核心業(yè)務(wù)，包括智能手機、智慧家庭與車用電子三大領(lǐng)域，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。

相比于臺積電，聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶更多，像聯(lián)想、TCL、小米等，都是聯(lián)發(fā)科的大客戶。

聯(lián)發(fā)科成立于1997年5月，當時，曹興誠掌舵的聯(lián)電，決定走向純晶圓代工的道路，于是，聯(lián)發(fā)科就從聯(lián)電分割出來?，F(xiàn)任聯(lián)發(fā)科董事長的蔡明介，當年就是負責一些IC設(shè)計公司，后來各家IC設(shè)計公司紛紛給自己公司命名，如何給自己公司命名呢？

蔡明介后來說，好的名字都被別人搶走了，最后他選擇用“聯(lián)發(fā)”二字，他覺得名字是“俗氣”了一點，但也夠有力量。

聯(lián)發(fā)科最初，是做光碟片起家的，當時工廠位于新竹科技園的創(chuàng)新一路，這家廠也是聯(lián)發(fā)科的“起家厝”。到了2000年，聯(lián)發(fā)科決定做2G手機晶片，這也是聯(lián)發(fā)科成長的關(guān)鍵階段，但聯(lián)發(fā)科卻被冠上了“山寨王”之污名。那時，我們市場能看到的“山寨版”第一代智能手機，幾乎裝有聯(lián)發(fā)科的晶片。

到了2013年10月，蔡明介公開地喊出：麥擱（不要）叫我“山寨王”！當時的聯(lián)發(fā)科的手機晶片跨越了2億顆大關(guān)，第二年就可望突破3億顆大關(guān)，它的大陸客戶就包括聯(lián)想、TCL、小米等知名品牌，而且也讓索尼、夏普、亞馬遜、宏達電等國際品牌成為它的客戶。連當時主要競爭對手美國高通轉(zhuǎn)投資的小米，也采用了聯(lián)發(fā)科的晶片。

蔡明介當時就表示，有了這些大客戶的力挺，聯(lián)發(fā)科已不再是那個被老外帶著有色眼鏡看不起的“山寨王”。


向高端市場沖擊

然而，聯(lián)發(fā)科一直致力于突破“山寨機之王”的名號，向高端市場發(fā)起沖擊。

他的DVD芯片在市場上獨占鰲頭，然后推動公司上市，一度成為臺灣股王。然而，DVD存儲市場已進入末日黃昏，蔡明介不得不尋找新的發(fā)展領(lǐng)域。他決定進軍手機芯片市場，但最初的嘗試并不順利，手機廠商不愿采用他的芯片。

隨著智能手機的崛起，蔡明介意識到自己必須進軍高端市場。然而，他的芯片與高通的產(chǎn)品相比，性能有差距。不過，蔡明介并未放棄，他不斷推出新的芯片，希望能進軍高端市場。然而，高通和其他競爭對手也在不斷加強自己的產(chǎn)品，使得蔡明介的努力顯得不夠堅定。

2015年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio X20處理器，該處理器為20nm制程的十核處理器，最高主頻為2.3GHZ，然而就是這款看起來很厲害的處理器，卻讓聯(lián)發(fā)科的高端夢徹底被驚醒，因為在十核全開的情形下，芯片發(fā)熱量驚人，手機不得不通過降頻和鎖頻的方式來解決芯片發(fā)熱的問題，雖然聯(lián)發(fā)科又火速發(fā)布了Helio X25、30，但是在運行大型軟件時，發(fā)熱問題仍然不容樂觀。

都說常在河邊走哪有不濕鞋的道理，其實高通后期的芯片也遇到了發(fā)熱的瓶頸。

而此時的聯(lián)發(fā)科因為吃過發(fā)熱的虧，所以一直埋頭在功耗上苦下功夫，從2019年起，聯(lián)發(fā)科開始不斷朝中高端試水，先后推出了多款5G芯片，如天璣810、920、1000、1000+，隨著市場反響良好，聯(lián)發(fā)科迅速占領(lǐng)了大半個中端芯片市場。

中端芯片獲勝后，2021年，聯(lián)發(fā)科又向高端芯片發(fā)起總攻，1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣1200芯片，該芯片采用了臺積電6nm制程，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 性能提升 13%，除此而外天璣 1200 支持全場景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場景，智能 SA/NSA 混合搜網(wǎng)等。


加速生成式AI生態(tài)布局

隨著用戶對生成式AI應(yīng)用需求日益增長，端側(cè)生成式AI便捷、安全性等優(yōu)勢便凸顯出來。當然，部署端側(cè)AI大語言模型需要強大的AI算力支撐。

不久前，天璣9300搭載聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設(shè)計，擁有硬件級的生成式AI引擎，可以實現(xiàn)更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進行算子加速，速度是上一代的8倍。

同時APU 790的性能和能效得到顯著提升，整數(shù)運算和浮點運算能力提升至前一代的2倍，蘇黎世ETHZv5.1 AI-Benchmark Mobile Soc跑分2109 分，AI性能成功霸榜，功耗更是降低了45%。在強大的AI性能支持下，1秒以內(nèi)即可生成圖片。天璣9300強悍的AI算力、創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)和Immortalis-G720 GPU都為端側(cè)運行生成式AI打下堅實的性能基礎(chǔ)。

同時，基于億級參數(shù)大語言模型的特性，聯(lián)發(fā)科開發(fā)了混合精度 INT4 量化技術(shù)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科特有的內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內(nèi)存帶寬，大幅減少AI大模型占用終端內(nèi)存，為端側(cè)運行AI大語言模型突破手機內(nèi)存限制，助力更大參數(shù)模型在端側(cè)落地。

基于以上，天璣9300首次在vivo旗艦手機端側(cè)落地70億參數(shù)AI大語言模型，處理速度可達20 Tokens每秒。不僅如此，聯(lián)發(fā)科突破了行業(yè)極限，已經(jīng)與vivo成功在端側(cè)運行了130億參數(shù)的大語言模型。甚至，天璣9300已率先實現(xiàn)在移動芯片上成功運行330億參數(shù)的AI大語言模型，領(lǐng)跑業(yè)界。

基于強大的AI算力和先進的內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)、AI模型端側(cè)技能擴充等技術(shù)，天璣9300的APU 790將端側(cè)生成式AI的速度和廣度提升到了全新的水平。同時，為加速生成式AI在端側(cè)部署和普及，聯(lián)發(fā)科也憑借其AI開發(fā)平臺NeuroPilot構(gòu)建了豐富的AI生態(tài)，從底層硬件到工具鏈、模型中心以及開發(fā)生態(tài)，助力生態(tài)快速、高效地部署端側(cè)生成式AI應(yīng)用。

AI開發(fā)平臺NeuroPilot支持Android、Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。

更為重要的是，NeuroPilot擁有一套完整且先進的工具鏈，除了NeuroPilot Compression低秩自適應(yīng)融合，還有Speculative Decoding推測解碼加速和模型優(yōu)化與轉(zhuǎn)化技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科的天璣開發(fā)者中心還可提供端側(cè)生成式AI落地一站式開發(fā)者資源，分享端側(cè)模型部署案例提升開發(fā)效率。目前已有20多個生成式AI合作伙伴加入生態(tài)共建。

可以看到，在AI端云融合的趨勢下，天璣9300在AI算力、生成式AI用戶體驗和生態(tài)方面展現(xiàn)出全面的優(yōu)勢，為新一代旗艦級端側(cè)生成式AI體驗樹立了新的標桿，強大生成式AI就要用天璣。