臺積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，隨著AI芯片需求持續(xù)爆發(fā)，當前市場對臺積電CoWoS先進封裝需求旺盛，芯片市場或將迎來拐點。

11月10日周五，臺積電公布10月營收報告。報告顯示，10月臺積電合并營收為2432.03億元新臺幣（約合549.64億元人民幣），環(huán)比增長34.8%，較上年同期增長15.7%，而這也為臺積電自今年2月以來單月營收首次同比正增長。

分析師認為這也可以看出全球芯片市場似乎正逐漸從低谷中復蘇。受此消息提振，臺積電美股上周五收漲6.35%，創(chuàng)下5月份以來的最大單日漲幅。

今年10月臺積電預計第四季度的收入和利潤將繼續(xù)高于當前分析師的預期，這種相對樂觀的指引顯示，臺積電認為半導體市場的拐點就在眼前，已經(jīng)開始看到智能手機和個人電腦需求趨于穩(wěn)定的跡象，人工智能領域的需求將是其長期增長的助推劑。

臺積電透露，AI應用僅占其收入的6%，但預計未來5年這一細分市場將以平均每年50%的速度增長。

最近幾周，英特爾和三星也都認為芯片行業(yè)最糟糕的時期已經(jīng)過去，三星第三季度營收同比下滑12%，但凈利潤5.5萬億韓元遠超預期，關鍵芯片業(yè)務虧損大幅收窄，三星交出了今年以來最好的成績單。

三星表示，存儲芯片市場有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加，三星存儲芯片高管Kim Jae-june 表示：“我們認為目前的復蘇勢頭將在明年繼續(xù)下去。”


多家客戶追單 先進封裝爆單

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。

據(jù)稱，臺積電為應對上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬片。

業(yè)界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經(jīng)遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。

目前 CoWoS 先進封裝技術主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技術之一，結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優(yōu)點，使用中介層與 LSI（本地硅互連）芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

公開資料顯示，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關產(chǎn)能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應用，而且 AMD 最新 AI 芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預計明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結構。

除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對臺積追加 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能。


巨頭加碼布局先進封裝

由于AI芯片需求持續(xù)旺盛，因此也推動了先進封裝市場規(guī)模的同步放大。不僅臺積電積極擴產(chǎn)，英特爾、三星等半導體巨頭也全力投入，聯(lián)電此前也宣布攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈組成聯(lián)盟，沖刺先進封裝領域，讓先進封裝服務供應業(yè)者大增，新一輪市場激戰(zhàn)一觸即發(fā)。

業(yè)界人士指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）等AI需求持續(xù)爆發(fā)，目前微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、阿里、百度等科技大廠都在大舉投入，刺激了對于AI芯片的旺盛需求。而AI芯片目前的產(chǎn)能則主要受制于先進封裝產(chǎn)能，因此相關業(yè)者也在積極擴大先進封裝產(chǎn)能。

據(jù)了解，過去AI計算主要是依賴于GPU計算后，將信號通過高速傳輸接口傳遞到GPU周圍的DRAM（GDDR）內存，以提供數(shù)據(jù)暫存或是緩存，但由于未來AI計算更加講求即時性，因此開始出現(xiàn)先進封裝堆疊方式，以AI處理器疊上高帶寬內存（HBM），讓信號走線距離大幅縮短，以提升AI處理器運算速度，成為讓先進封裝市場規(guī)模開始大幅爆發(fā)的關鍵。

臺積電早在2011年就開始投入CoWoS先進封裝布局，并陸續(xù)接獲客戶訂單，但由于報價昂貴，加上沒有相對應的計算需求，因此先前產(chǎn)能一直未明顯增加，直到去年以來AI市場需求爆發(fā)，臺積電才決定大舉擴增CoWoS先進封裝產(chǎn)能。

目前除了臺積電開始大舉擴增先進封裝產(chǎn)能之外，英特爾、三星等晶圓廠也開始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服務希望吸引客戶。業(yè)界認為，三星最大優(yōu)勢在于具備內存生產(chǎn)技術，若能藉由采用先進封裝服務，就能讓價，將會是臺積電接單上的最大勁敵。

英特爾方面，預期旗下最新先進封裝服務將在2026年進入量產(chǎn)，不同于其他家主要提供以硅制程的中介層技術，英特爾選擇以玻璃基板投入量產(chǎn)，當中缺點在于成本可能相對較高，且現(xiàn)在僅意法半導體有打造一條小型生產(chǎn)線，業(yè)界使用廠商較少，設備供應自然也有相對較少的問題。

聯(lián)電看好先進封裝商機，日前也宣布將攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈加入先進封裝市場，預期明年完成系統(tǒng)級驗證后，將開始提供服務。