2023年以來，市場對于半導體周期反轉(zhuǎn)的聲音不絕于耳，但從業(yè)績上看，依舊還處于一個下行態(tài)勢，除了少數(shù)品類外，行業(yè)拐點并未出現(xiàn)，半導體板塊也成為了今年下跌比較多的板塊之一。

而近期以來，行業(yè)動態(tài)和市場走勢似乎宣告著，漫長的行業(yè)寒冬正式迎來復(fù)蘇的曙光。

芯片市場逐步回暖，行業(yè)低迷還未結(jié)束？

一方面，隨著華為、蘋果、小米等消費電子巨頭相繼發(fā)布新品，疊加行業(yè)周期的自身調(diào)整規(guī)律，帶動消費電子行業(yè)出現(xiàn)了新增長趨勢。英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片均表示，目前PC、智能手機庫存改善明顯，PC庫存已經(jīng)降到健康水平。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023 Q3全球PC出貨量環(huán)比繼續(xù)增長。分析師認為，PC市場已經(jīng)觸底，預(yù)計未來幾個月出貨量將繼續(xù)保持溫和增長。此外，AI PC正在成為驅(qū)動全球PC出貨量增長的新動力

臺積電對此也持有相同觀點，在Q3業(yè)績說明會上臺積電也指出，智能手機、PC等下游終端需求已經(jīng)企穩(wěn)，AI半導體需求仍在放大。另外，A股半導體公司三季報披露信息也顯示，消費電子芯片行業(yè)在三季度明顯回暖。

同時，國際存儲原廠持續(xù)推進減產(chǎn)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，以及在消費電子和AI市場的帶動下，存儲芯片也出現(xiàn)了需求和價格回暖，尤其是AI對于存儲芯片的需求激增，加速存儲板塊率先迎來了周期反轉(zhuǎn)。

存儲巨頭的季度財報都在表明，存儲市場盈利情況有所改善。

三星電子最新公布的第三季度利潤超出預(yù)期一倍之多。此次業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期的主要原因在于：一是智能手機新品和高端顯示產(chǎn)品的銷售量增加；二是此前的減產(chǎn)策略使得半導體業(yè)務(wù)部門虧損收窄。

三星電子曾在本月早些時候傳出消息稱，已與包括小米、OPPO及谷歌等客戶簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調(diào)10%-20%。

SK海力士第三季度營收下滑也較為溫和，季度營收同比下降17%，高于分析師的預(yù)期，相比二季度47%的跌幅已有大幅改善，環(huán)比增長24%。SK海力士財報表示：“這要歸功于對高性能移動旗艦產(chǎn)品和HBM3和高容量DDR5的強勁需求”，并補充說，DRAM業(yè)務(wù)在經(jīng)歷了兩個季度的虧損后，有望實現(xiàn)扭虧為盈?！?/span>

為滿足新需求，SK海力士計劃增加對HBM、DDR5和LPDDR5等高價值旗艦產(chǎn)品的投資，并擴大對HBM和TSV等封裝技術(shù)的投入。

此外，美光科技在9月的業(yè)績會議上稱，預(yù)計整個2024財年的定價和盈利能力都會有所改善，大多數(shù)個人電腦和智能手機客戶的庫存現(xiàn)在已經(jīng)恢復(fù)正常。

簡而言之，伴隨原廠維持減產(chǎn)策略，以及需求端逐步好轉(zhuǎn)，客戶在努力減少庫存后，存儲價格漲勢開始回暖。

從近期消費電子和存儲市場的行業(yè)動態(tài)和企業(yè)業(yè)績來看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導體市場似乎開始迎來周期拐點。

然而，就在業(yè)界以為半導體行業(yè)周期筑底回暖之際，多家芯片巨頭Q3財報卻再次釋放出看衰信號，尤為值得注意的是，工業(yè)和汽車市場一反常態(tài)，成為接下來不被看好的重點領(lǐng)域。


大廠財報：工業(yè)市場前景低迷

第三季度，AMD營收58億美元，同比增長4%，超出市場預(yù)期。

按部門劃分，AMD數(shù)據(jù)中心的營收為16億美元，環(huán)比增長21%，同比下降1%；客戶端的營收為14.5億美元，環(huán)比增長46%，同比增長42%；游戲的營收為15億美元，環(huán)比下降5%，同比下降8%；嵌入式的營收為12億美元，環(huán)比下降15%，同比下降5%。

在積極的一面，AMD在服務(wù)器CPU市場的表現(xiàn)強勁，并且客戶端業(yè)務(wù)也已經(jīng)恢復(fù)正常。AMD在財報電話會議上表示，MI300處理器將在未來幾周開始發(fā)貨，旨在AI加速器市場上與英偉達的產(chǎn)品展開競爭。

但在嵌入式和游戲業(yè)務(wù)方面，AMD表現(xiàn)較弱。嵌入式市場包括用于工業(yè)、汽車和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的芯片。

AMD首席財務(wù)官Jean Hu在聲明中表示，“在第四季度，我們預(yù)計數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將強勁增長，客戶端業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持增長勢頭，但仍將面臨游戲業(yè)務(wù)銷售下滑和嵌入式市場需求進一步疲軟的影響?！?/span>

嵌入式市場的疲軟也影響了其他芯片制造商，包括德州儀器(TI)、意法半導體（ST）等公司，這些芯片大廠均表示稱工業(yè)半導體需求正在降溫。


汽車芯片不再緊缺

在幾乎所有消費級芯片應(yīng)用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對穩(wěn)定且后續(xù)還有成長動能的關(guān)鍵應(yīng)用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車企為了應(yīng)對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導體行業(yè)的冷風，終究刮向了汽車市場。

從市場現(xiàn)狀看，2023年來汽車市場開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，汽車銷售不如預(yù)期、車市價格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場也正漸露疲態(tài)，盡管當前很多廠商可能還不承認這一趨勢。

當前全球面臨高通脹、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼汽車行業(yè)是消費性電子行情低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力。

據(jù)報道，車市價格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車芯片設(shè)計廠商將在第2季度加碼砍單，環(huán)比降幅約10%-20%。調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動IC、MOSFET和部分MCU產(chǎn)品。

摩根士丹利近期表示，車廠近期已開始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車企還對車用半導體供應(yīng)商施加價格壓力，這也將讓車用半導體供應(yīng)鏈面臨過去兩三年來不曾出現(xiàn)的危機。

其實早在去年底，摩根士丹利就在發(fā)布的《亞太車用半導體》報告中指出，半導體晶圓代工后端制程的最新調(diào)查顯示，目前，包括瑞薩半導體、安森美在內(nèi)的部分車用半導體（MCU、CIS等）供應(yīng)商已發(fā)出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測試訂單——這一舉動顯示部分車用芯片已不再缺貨。

據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，部分車用半導體短缺自2022年第4季已經(jīng)開始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅(qū)動IC等產(chǎn)品交期陸續(xù)松動。

日前，群智咨詢發(fā)布一季度車規(guī)半導體價格趨勢點評指出，2023年第一季度，車用MCU價格基本停止上漲，車用存儲上半年整體繼續(xù)下行，DRR價格在上半年將繼續(xù)下調(diào)5-10%，NAND市場價格將繼續(xù)下降約6-12%，而車用LPDDR價格預(yù)計將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩(wěn)。

汽車電源管理芯片領(lǐng)域，隨著TI新廠投產(chǎn)后，車用PMIC產(chǎn)能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等國產(chǎn)廠商陸續(xù)通過車規(guī)認證，PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據(jù)群智咨詢調(diào)查及預(yù)測，2022年四季度開始車用PMIC價格已開始穩(wěn)定，并且一直持續(xù)到2023年一季度，預(yù)計在2023年二季度后車用PMIC市場價格大概率開始下行，全年預(yù)計綜合降幅約7%-10%。

車用領(lǐng)域前景動蕩，產(chǎn)業(yè)鏈其他廠商近來也紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。

臺積電日前在法說會中坦言，車用半導體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱；力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映行情不振，若車用半導體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商更是雪上加霜。

但也并非所有車用半導體前景都趨于悲觀。據(jù)了解，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄，因為逆變器的IGBT需求仍然強勁，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%-50%。

大摩釋放出新的市場信號，或許預(yù)示著，困擾著汽車行業(yè)許久的缺芯、漲價環(huán)境將得到緩解，并伴隨著新一輪的半導體行業(yè)周期而告一段落。


存儲芯片有望在四季度開始價格反彈

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報援引半導體業(yè)內(nèi)多位消息人士稱，三星本季度將NAND Flash芯片報價調(diào)漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預(yù)期。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前NAND芯片市場轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，客戶陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲芯片龍頭，其領(lǐng)頭調(diào)漲價格，將有助整體市場報價正向發(fā)展。本周另有內(nèi)存供應(yīng)鏈消息人士透露，存儲業(yè)界排隊采購熱度不減，DRAM和NAND現(xiàn)貨價格仍在上漲。

目前，市場普遍預(yù)期“存儲芯片拐點已至”。全球存儲芯片巨頭三星三季報凈利潤超預(yù)期，存儲業(yè)務(wù)虧損持續(xù)縮窄，同時預(yù)計存儲市場有望復(fù)蘇，預(yù)計2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小，DRAM部門重新恢復(fù)了盈利。市場調(diào)研機構(gòu)Yole Intelligence更新后的存儲芯片市場的監(jiān)測數(shù)據(jù)報告，存儲芯片市場樂觀估計將從今年第四季度開始回暖。

國金證券最新報告指出，存儲芯片有望在今年四季度開始價格反彈，開啟新一輪上漲周期。而作為存儲芯片的生產(chǎn)者，以及存儲市場最為重要的環(huán)節(jié)，存儲芯片廠商有望最為受益。

《西部證券半導體行業(yè)2024年策略報告》表示，2023年以來，國內(nèi)經(jīng)濟呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢，雖然電子下游消費需求復(fù)蘇較為緩慢但逐漸向好發(fā)展，部分芯片設(shè)計公司庫存不斷降低，預(yù)計半導體設(shè)計公司基本面拐點臨近。另一方面，年初市場對今年國內(nèi)晶圓廠資本開支悲觀預(yù)期有所修復(fù)半導體設(shè)備和材料板塊自2月開始表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。年中市場開始擔憂美國出臺新一輪半導體出口管制政策，同時受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動率處于較低位置，今年以來一線晶圓廠設(shè)備招標較少，設(shè)備和材料板塊出現(xiàn)一定幅度調(diào)整。站在當前時點，西部證券認為晶圓廠產(chǎn)能稼動率回升趨勢明朗，國內(nèi)晶圓大廠擴產(chǎn)愈來愈近，同時市場對美國出臺新一輪出口管制政策的擔憂已經(jīng)充分計價，半導體設(shè)備和材料國產(chǎn)替代大勢所趨，當前是布局設(shè)備和材料板塊的寶貴窗口期。