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臺積電尷尬:高通4nm驍龍8Gen3,全面干翻蘋果3nm芯片A17

2023-10-26 來源:科技專家
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關鍵詞: 臺積電 芯片 5G

終于,高通驍龍8Gen3芯片發(fā)布了,這是繼蘋果A17 Pro發(fā)布會,大家最想看到的一顆安卓芯片,因為或許只有它,才有機會與蘋果A17扳手腕。


而這次高通也沒有辜負大家,這顆8Gen3芯片,果然是個王炸,把蘋果A17 Pro徹底的干翻了,終結了蘋果芯片領先安卓芯片一代的歷史。




這顆8Gen3芯片到底有多強,我放一張它與蘋果A17 Pro芯片的對比,大家就清楚了。


下面列出了這兩顆芯片的參數(shù)對比,一項一項來看,我標紅劃圈的就是厲害的一方面,可以看到高通的芯片在GPU、視頻錄制和播放、內存、游戲、無線連接、多核成績、AI性能、基帶上全面領先。




具體來對比,可能GPU方面,上面沒有寫具體,我再仔細說一說。GPU方面,高通一直就比蘋果強,從之前的測試可以看到,蘋果A17 Pro的GPU跑分,都跑不過高通去年的8Gen2,其3D Mark Wildlife跑分,蘋果要落后15%左右,更不要說今年的8Gen3了,落后更多。


只在CPU方面,蘋果的單核因為頻率高,所以得分比高通要強,蘋果的單核為2846分,高通的單核只有2207分,但多核方面,高通有8核,所以比蘋果6核強。




對于這個結果,估計最尷尬的是臺積電了,因為蘋果A17 Pro使用的可是最新的,最貴的,最先進的3nm工藝,而高通使用的還是去年的4nm工藝。


偏偏4nm工藝的芯片,干翻了3nm的芯片,關鍵是蘋果的芯片之前就領先于高通的,現(xiàn)在換了新工藝后,反而被高通踩到腳下了。


你說其它廠商看到這個情況,還會不會選用3nm,估計很少有廠商了吧,至少在目前階段不會選吧,這么貴,性能又不行,這妥妥的當冤大頭啊,性價比太低了。




可憐的臺積電,為了3nm工藝,投了300多億美元,折算成人民幣,超過2000億元,最后這個3nm非常不盡人意啊,這可怎么辦?


還是高通聰明,沒有上臺積電的當,另外據(jù)說聯(lián)發(fā)科最新芯片天璣9300也是4nm,甚至連三星的最新芯片Exynos2400,都沒有采用自己的最新3nm,也是4nm,與臺積電相比,三星更尷尬。