據(jù)泉州國資消息，10月10日，國科嘉和（北京）投資管理有限公司和泉州水務(wù)集團(tuán)有限公司共同主辦的“國科嘉和泉州基金成立典禮暨水務(wù)集團(tuán)招商項目簽約活動”在泉州舉行。

國科嘉和泉州基金是泉州水務(wù)集團(tuán)與國科嘉和（北京）投資管理有限公司合作投資設(shè)立的股權(quán)投資基金，基金規(guī)模20億元人民幣。該基金將主要投資于半導(dǎo)體、新能源、新材料、“雙碳”相關(guān)等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方向，布局科研院所科技成果轉(zhuǎn)化優(yōu)質(zhì)項目及具有高增長勢頭、高技術(shù)壁壘的成長期高新技術(shù)企業(yè)。

此外，國科嘉和泉州基金此次簽約活動，總共涉及投資31.5億元。項目主要涵蓋醫(yī)療機(jī)器人、先進(jìn)潤滑材料、高通量計算技術(shù)、半導(dǎo)體芯片、智能農(nóng)機(jī)等高新技術(shù)領(lǐng)域。其中，泉州水務(wù)集團(tuán)分別與北京睿芯高通量科技有限公司、武漢優(yōu)煒芯科技有限公司等科技型企業(yè)簽訂睿芯高通量、武漢優(yōu)煒芯等項目。

多個產(chǎn)業(yè)基金瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體

除了上述基金外，今年以來，越來越多與半導(dǎo)體集成電路行業(yè)相關(guān)的基金成立，有望進(jìn)一步推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

合肥新站區(qū)9月消息，合肥新站高新區(qū)新一輪產(chǎn)業(yè)子基金遴選工作完成，7支優(yōu)質(zhì)基金，投資規(guī)模共計56.5億元。本次遴選的7支子基金成功吸引2家國字號基金、8家省市級母基金、2家省屬國企和多家產(chǎn)業(yè)龍頭等市場化主體參與出資，其中6支基金和2家管理公司將在該區(qū)注冊落地。該批基金將由熙誠致遠(yuǎn)、金通資本等專業(yè)化市場化機(jī)構(gòu)運(yùn)營管理，未來將聚焦新型顯示、集成電路、新能源和新材料等主導(dǎo)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)項目招引及科技成果轉(zhuǎn)化。

8月，浙江省財政廳消息，浙江省產(chǎn)業(yè)基金（以下簡稱“省產(chǎn)業(yè)基金”）擬聯(lián)合紹興國有出資主體和社會資本組建設(shè)立浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金，目標(biāo)規(guī)模50億元人民幣。浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金將重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計、制造、設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈為主的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，高水平助力建設(shè)浙江特色現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

據(jù)中國光谷8月消息，由湖北科投旗下光谷產(chǎn)投主導(dǎo)的首支市場化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金——武漢光創(chuàng)招證創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“光創(chuàng)招證基金”）成功注冊成立。該基金目標(biāo)規(guī)模10億元，首期規(guī)模2億元，基金管理人為光谷產(chǎn)投旗下武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司?；饑@光谷戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，對上下游半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件、材料、封測以及IC設(shè)計行業(yè)進(jìn)行投資布局。

6月，上汽集團(tuán)發(fā)布公告稱，公司、子公司上汽金控擬與恒旭資本、尚頎資本共同投資“上海上汽芯聚創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）”，基金認(rèn)繳出資總額為人民幣60.12億元，基金采用投資子基金及直投項目的方式，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、汽車智能化電動化網(wǎng)聯(lián)化驅(qū)動下芯片相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品等。

據(jù)“湖南湘江新區(qū)”5月消息，長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金有限公司（以下簡稱“長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金”）注冊成立，注冊資本300億元。長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金力爭通過3-5年時間，打造管理規(guī)模超千億、輻射企業(yè)規(guī)模超萬億的基金體系。長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金主要圍繞長沙22條工業(yè)及新興優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈和“1+2+N”先進(jìn)制造業(yè)集群等領(lǐng)域布局，形成產(chǎn)業(yè)孵化、產(chǎn)業(yè)成長和重大產(chǎn)業(yè)項目三大基金集群，構(gòu)建起貫穿企業(yè)種子期、孵化期、成長期、成熟期等全生命周期的投資體系。其中，長沙市22條新興及優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈包括，汽車產(chǎn)業(yè)鏈、人工智能及機(jī)器人（含傳感器）產(chǎn)業(yè)鏈、顯示功能器件產(chǎn)業(yè)鏈、新一代半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈、碳基材料產(chǎn)業(yè)鏈等。

5月，安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金成功落地合肥經(jīng)開區(qū)，母基金規(guī)模125億元，母子基金總規(guī)模不低于300億元。基金采取“參股子基金和直接投資”的母子基金架構(gòu)，重點(diǎn)投向新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)方向。合肥經(jīng)開區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主要側(cè)重于智能終端、半導(dǎo)體和軟件信息三個領(lǐng)域，2022年全區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)產(chǎn)值1436億元（約占全區(qū)42%），同比增長4%。其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)產(chǎn)值136.8億元，同比增13%。

3月，安徽芯瑞達(dá)發(fā)布公告稱，擬與瑞丞基金參與合作設(shè)立安徽省芯車聯(lián)動產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙），并擬簽署《安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司與合肥瑞丞私募基金管理有限公司關(guān)于合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金之意向合作協(xié)議》。該基金總規(guī)模10億元，首期資金規(guī)模不低于5億元，其中普通合伙人瑞丞基金出資1000萬元，芯瑞達(dá)擬出資不超過1億元，其他相關(guān)投資人出資不低于8.9億元。該基金管理人為瑞丞基金，基金投向新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車上下游產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)關(guān)注車載顯示、車規(guī)級芯片、智慧座艙、自動駕駛等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)政策升級國家戰(zhàn)略 “大基金”支持

中國長期以來一直以產(chǎn)業(yè)政策支持半導(dǎo)體發(fā)展。

2000年以來，國家不斷提升半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過各種政策持續(xù)大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年，國務(wù)院發(fā)布《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》，對國內(nèi)集成電路行業(yè)首次提出稅收優(yōu)惠。

2006年，國務(wù)院發(fā)布《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，正式提出01專項和02專項的概念。

2013年，發(fā)改委發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》，將集成電路測試設(shè)備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。

2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》公布，將半導(dǎo)體從產(chǎn)業(yè)政策提升為國家發(fā)展戰(zhàn)略。同年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）也正式成立，直接投資集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵企業(yè)，提供資金支持，覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，第一期融資總額超過1300億元人民幣（185.88億美元），并帶動了超過5000億元的地方和私人資本投資于IC制造、IC設(shè)計、IC封裝/測試以及半導(dǎo)體材料/設(shè)備。

2015年，國務(wù)院發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，并為半導(dǎo)體等關(guān)鍵零部件設(shè)定了自給自足的目標(biāo)，計劃在2020年將自給率提高到40%，到2025年提高到70%。對于IC設(shè)計行業(yè)，目標(biāo)是在2020年實現(xiàn)產(chǎn)值400億美元，全球市場份額達(dá)到25%，在2030年達(dá)到600億美元，世界市場份額達(dá)到35%。在設(shè)計能力方面，計劃在2025年前實現(xiàn)14nm，并在2030年前趕上國際標(biāo)準(zhǔn)。

近年來，國家不斷增加對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度。2019年，大基金二期募資規(guī)模超2000億元，資金來源更加多樣化，增加材料、設(shè)備、下游應(yīng)用端投資。2021 年，全國兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，提出加強(qiáng)在人工智能、量子計算、集成電路前沿領(lǐng)域的前瞻性布局。


各地發(fā)力芯片賽道，EDA成關(guān)注重點(diǎn)

5月6日，財政部、稅務(wù)總局發(fā)布了關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允許集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)(以下稱集成電路企業(yè))，按照當(dāng)期可抵扣進(jìn)項稅額加計15%抵減應(yīng)納增值稅稅額(以下稱加計抵減政策)。

相對而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根據(jù)賽博汽車不完全統(tǒng)計，今年以來，北京、上海、深圳、江蘇、重慶、浙江等10個省市發(fā)布芯片相關(guān)支持政策。

其中，資金支持力度最大的為四川省成都市。根據(jù)當(dāng)?shù)卣弑硎荆垂潭ㄙY產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。在技術(shù)層面，EDA工具技術(shù)為最重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。

今年芯片補(bǔ)貼計劃是從重慶開始的。

1月3日，重慶市出臺《重慶市加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)若干政策措施》，通過23條政策措施加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)。

其中包括：全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，持續(xù)強(qiáng)化投資支持，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設(shè)計類企業(yè)，按照12%的比例，給予最高500萬元資金支持；對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，給予最高2000萬元貼息支持；對實際到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類企業(yè)，給予最高1000萬元貼息支持。

隨后，深圳跟上。

1月16日，深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，擬對專家評審確定的半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項目、開展集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補(bǔ)助。

上述措施重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA 工具、關(guān)鍵 IP 核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

1月19日，江蘇省政府也印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，對符合條件的并購企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補(bǔ)助。

除此之外，江蘇省在建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺和國產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺方面鼓勵支持國產(chǎn)化，對于優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設(shè)備構(gòu)建國產(chǎn)EDA服務(wù)和測試驗證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù)，省級相關(guān)專項資金每年擇優(yōu)給予支持。

1月20日，安徽合肥發(fā)布了關(guān)于印發(fā)《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策實施細(xì)則》，支持符合要求的集成電路企業(yè)在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)申報落戶。

支持方式包括最高不超過500萬元的落戶獎勵、裝修補(bǔ)貼、租金補(bǔ)貼、上臺階獎勵、研發(fā)補(bǔ)貼、車規(guī)級認(rèn)證補(bǔ)貼、股權(quán)融資獎勵、自貿(mào)試驗區(qū)試點(diǎn)政策、以及產(chǎn)業(yè)人才培育和引進(jìn)支持。

4月25日，山東濟(jì)南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)出臺中國芯九條政策，將支持芯片領(lǐng)域重點(diǎn)項目引進(jìn)，經(jīng)論證通過后按固定資產(chǎn)投資額 (不含土地費(fèi)用) 的20%給予補(bǔ)助，最高不超過2500萬元。

按照該政策，起步區(qū)將培育壯大芯片產(chǎn)業(yè)主體。支持重點(diǎn)項目引進(jìn)。對總投資5000萬元及以上、5億元以下的智能傳感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型顯示芯片等芯片制造、封裝測試、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的制造業(yè)項目，經(jīng)論證通過后按固定資產(chǎn)投資額 (不含土地費(fèi)用) 的20%給予補(bǔ)助，最高不超過2500萬元。對總投資5億元以上的上述新建項目按照《濟(jì)南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)關(guān)于促進(jìn)企業(yè)發(fā)展的若干政策》執(zhí)行。

6月2日，四川成都發(fā)布《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實施細(xì)則》，在重大項目招引方面，《實施細(xì)則》提出，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場前景等，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。

此外，還特別對設(shè)計環(huán)節(jié)尤為關(guān)注?！秾嵤┘?xì)則》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助。對購買IP核、EDA工具、測試設(shè)備用于芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，按購買費(fèi)用50%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助；對完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，按重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用50%、非重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用30%給予單個企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補(bǔ)助。

相關(guān)建設(shè)指南發(fā)布，期待芯片產(chǎn)業(yè)更標(biāo)準(zhǔn)化

除了財務(wù)補(bǔ)貼外，多地還發(fā)布了芯片相關(guān)建設(shè)指南、行動計劃等。

1月7日，浙江省經(jīng)信廳印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2022年版）》指出，要在未來三年重點(diǎn)研制化合物半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)及能耗標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范存儲器芯片、微控制器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和專用集成電路芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品品類標(biāo)準(zhǔn)，制定各類集成電路設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具規(guī)范，以及后續(xù)生產(chǎn)制造、封裝測試、產(chǎn)品應(yīng)用等全流程的標(biāo)準(zhǔn)。同時還鼓勵科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂主體作用，加大標(biāo)準(zhǔn)化工作投入、提升標(biāo)準(zhǔn)研制能力。

1月16日，《湖北省突破性發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動方案（2022-2024年）》發(fā)布，提出將推進(jìn)集成電路等領(lǐng)域重點(diǎn)突破，帶動軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、新一代信息通信等相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展，如在集成電路領(lǐng)域，依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業(yè)，以及江城實驗室等創(chuàng)新平臺，打造特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群。到2024年，全省以光電子信息為特色的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破萬億元，

同一天，上海市發(fā)布《2023年市重大建設(shè)項目清單》，共191項，多個芯片制造重點(diǎn)項目赫然在列。主要包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目、積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目、超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線、格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等與集成電路生產(chǎn)研發(fā)直接相關(guān)項目，涵蓋上游材料設(shè)備制造端，以及下游電子、軌交、防務(wù)等對國產(chǎn)芯片存有海量需求的重要領(lǐng)域。

1月31日，北京市也發(fā)布《關(guān)于北京市2022年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計劃的報告》指出，2023年北京將持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級，要提升新一代信息技術(shù)發(fā)展動能，加強(qiáng)集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)，實現(xiàn)小米智能工廠二期投產(chǎn)、京東方北京6代線開工。圍繞基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等重點(diǎn)領(lǐng)域開展科技攻關(guān)，通過“揭榜掛帥”等方式支持一批關(guān)鍵軟件產(chǎn)品研發(fā)。


產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長 國產(chǎn)化率快速提升

中國是全球重要的集成電路市場。近年來，在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。數(shù)據(jù)顯示，2021年市場規(guī)模首次突破萬億元，2018-2021年復(fù)合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，設(shè)計、制造、封裝測試市場規(guī)模已由初期的3:2:5演進(jìn)為4:3:3，初步形成了較為合理的結(jié)構(gòu)。

市場應(yīng)用上，我國集成電路下游以通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域為主，2021年在通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的市場份額合計高達(dá)78.6%。但不同于全球市場，汽車領(lǐng)域尚未成為我國集成電路市場增長主力，2021年市場份額占比不足5%。分析人士認(rèn)為，這可能與車規(guī)級芯片進(jìn)入門檻高、認(rèn)證周期長有很大關(guān)系，未來隨著我國新能源汽車、智能汽車快速發(fā)展，對汽車半導(dǎo)體、汽車芯片等的需求將快速增長。

行業(yè)專家認(rèn)為，在國內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)化水平不斷提升，特別是 2018年以來美國縮緊對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，國產(chǎn)替代持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端，近5年來IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細(xì)分賽道的國產(chǎn)化率實現(xiàn)快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形。

目前，國內(nèi)先進(jìn)制程半導(dǎo)體領(lǐng)域在設(shè)計、設(shè)備、材料、晶圓制造和封測等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率均有較大提升空間。高端環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代是接下來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)任務(wù)。