華為作為國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)，一直致力于自主研發(fā)芯片，打造出了一系列高性能、低功耗、高集成的芯片產(chǎn)品，為智能終端和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的支撐。2023年9月25日，華為又推出了兩款全新的自研芯片，分別是鴻鵠900和麒麟A2，這兩款芯片在各自的領(lǐng)域都展現(xiàn)了令人驚艷的性能，讓我們一起來看看它們的亮點(diǎn)吧。


鴻鵠900：智慧屏的核心動力

鴻鵠900是華為專為智慧屏而打造的芯片，它是繼鴻鵠818之后的第二代智慧屏芯片，也是目前業(yè)界最強(qiáng)大的智慧屏芯片之一。它采用了12nm工藝制程，集成了四核A73+四核A53的CPU、Mali-G52 MP6的GPU、雙核DaVinci架構(gòu)的NPU以及多媒體處理單元等模塊，實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的運(yùn)算能力和豐富的功能支持。

鴻鵠900芯片相比于上一代鴻鵠818芯片，在CPU、GPU和NPU方面都有了顯著的提升。官方數(shù)據(jù)顯示，相比此前的鴻鵠818芯片，CPU 性能提升了200%、GPU性能提升16%；相比于其他行業(yè)旗艦芯片，CPU性能提升了81%，GPU性能提升了119%，NPU性能提升了212%。這意味著，鴻鵠900芯片可以為智慧屏帶來更流暢的操作體驗(yàn)、更精彩的畫面效果和更智能的交互方式。

華為智慧屏V5 Pro就是搭載了鴻鵠900芯片的產(chǎn)品之一，它擁有85英寸和98英寸兩種尺寸可選，分辨率達(dá)到4K級別，支持120Hz高刷新率和MEMC動態(tài)補(bǔ)償技術(shù)，可以呈現(xiàn)出超清晰、超流暢、超真實(shí)的畫面。同時，它還支持HDR10+、Dolby Vision等多種畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，以及AI畫質(zhì)引擎、AI音質(zhì)引擎等智能優(yōu)化技術(shù)，可以根據(jù)不同的內(nèi)容和場景進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)節(jié)，讓用戶享受到最佳的視聽效果。

除了畫質(zhì)和音質(zhì)方面的優(yōu)勢，華為智慧屏V5 Pro還具備強(qiáng)大的智能交互功能。它內(nèi)置了2400萬像素超感光AI攝像頭，支持人臉識別、人體識別、手勢識別等多種方式，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程視頻通話、智能健身、智能家居控制等多種應(yīng)用場景。它還支持語音識別和語義理解技術(shù)，可以通過“小K”語音助手實(shí)現(xiàn)對智慧屏和其他華為設(shè)備的無縫控制。此外，它還支持分布式協(xié)同技術(shù)，可以與手機(jī)、平板、電腦等設(shè)備實(shí)現(xiàn)無線投屏、多屏互動、跨屏協(xié)作等功能，讓用戶享受到更便捷、更高效、更有趣的智慧生活。


麒麟A2：真無線耳機(jī)的黑科技

麒麟A2是華為專為真無線耳機(jī)而打造的芯片，它是繼麒麟A1之后的第二代真無線耳機(jī)芯片，也是目前業(yè)界最先進(jìn)的真無線耳機(jī)芯片之一。它采用了SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，在小巧的尺寸上集成了多種功能模組，包括雙DSP處理單元、藍(lán)牙5.2模塊、低功耗音頻編解碼器、電源管理單元等，實(shí)現(xiàn)了高性能、高集成、低功耗的特點(diǎn)。

麒麟A2芯片相比于上一代麒麟A1芯片，在音質(zhì)、算力和續(xù)航方面都有了突破性的進(jìn)步。官方數(shù)據(jù)顯示，麒麟A2芯片支持Polar碼技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界1.5Mbps無損音頻信號傳輸，讓用戶享受超CD級真無損音質(zhì)。同時，麒麟A2芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能提升2倍，能夠?qū)崟r處理高保真音頻。此外，麒麟A2芯片功耗降低了50%，實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。

FreeBuds Pro 3就是搭載了麒麟A2芯片的產(chǎn)品之一，它是華為旗下首款開放式主動降噪真無線耳機(jī)，擁有輕盈舒適的佩戴體驗(yàn)和出色的音質(zhì)效果。它采用了入耳式設(shè)計，重量僅為每只4.1克，帶來輕盈舒適的佩戴感受。同時，它還支持開放式主動降噪技術(shù)，可以根據(jù)不同的環(huán)境和人耳形狀進(jìn)行智能調(diào)節(jié)，有效降低外界噪聲干擾。它還支持AI智能識別技術(shù)，可以自動識別用戶是否佩戴耳機(jī)，并根據(jù)佩戴狀態(tài)進(jìn)行智能播放和暫停。

除了降噪和智能識別功能，F(xiàn)reeBuds Pro 3還具備優(yōu)秀的音質(zhì)表現(xiàn)。它采用了11mm大動圈單元和高分辨率音頻認(rèn)證技術(shù)，可以還原出豐富細(xì)膩、清晰純凈的聲音。同時，它還支持3D環(huán)繞立體聲技術(shù)和動態(tài)均衡調(diào)節(jié)技術(shù)，可以根據(jù)不同的音樂風(fēng)格和用戶喜好進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)整，讓用戶享受到沉浸式的聽覺體驗(yàn)。此外，它還支持雙設(shè)備快速切換技術(shù)和觸控操作技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對多種設(shè)備和功能的便捷控制。


加碼算力布局，自研AI芯片

在華為全球互聯(lián)大會上，華為總裁孟晚舟發(fā)表講話，指出華為整體智能發(fā)展戰(zhàn)略的目的，就是要加快千行萬業(yè)向智能發(fā)展的步伐。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，華為正努力建設(shè)中國的計算基礎(chǔ)，并建立起一個全球的“次要選擇”。

華為最新發(fā)布的Atlas900超級聚類是一款新型的升騰人工智能計算集群，可支持多達(dá)1000億個以上的大規(guī)模模型進(jìn)行訓(xùn)練，使其運(yùn)算能力得到大幅提高。隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，計算能力已經(jīng)成為決定技術(shù)革新的關(guān)鍵。據(jù) IDC預(yù)測，中國智能計算市場在2026年前將會以69.4%的增速，達(dá)到12.7萬億次/秒的浮點(diǎn)數(shù)。

華為創(chuàng)辦人任正非在與 ICPC基金、教練、冠軍學(xué)員交流時說，現(xiàn)在我們已經(jīng)進(jìn)入了“第四次工業(yè)革命”，而“計算力”就是“第四次工業(yè)革命”的基礎(chǔ)。同時，華為總裁孟晚舟也在會上表示，沒有計算能力的支持，人工智能的發(fā)展是無法實(shí)現(xiàn)的。大型模型對計算能力的要求很高，計算能力的強(qiáng)弱將直接影響到人工智能的迭代速度與革新能力。所以，計算能力的匱乏和成本的高昂已經(jīng)成為了人工智能發(fā)展的一個主要瓶頸。

為解決計算能力瓶頸，華為擬從體系結(jié)構(gòu)上進(jìn)行創(chuàng)新，構(gòu)建智能機(jī)群，實(shí)現(xiàn)計算、運(yùn)算和存儲三個層面的統(tǒng)一，以解決計算能力瓶頸問題。他們希望每一個企業(yè)都可以利用自己的數(shù)據(jù)，建立屬于自己的大型模型，從而促進(jìn)各行各業(yè)向智能化方向發(fā)展。

華為 ICT基礎(chǔ)設(shè)施管理委員會主任兼企業(yè) BG總經(jīng)理汪濤向會上介紹了一款全新體系結(jié)構(gòu)的升騰人工智能計算群集Atlas900超級群集。這款機(jī)群將能夠支持?jǐn)?shù)以兆計的大規(guī)模模型訓(xùn)練，并且使用了一種新型的智能開關(guān)和超級節(jié)點(diǎn)體系結(jié)構(gòu)。按照任正非的說法，華為目前的人工智能集群，可以支持16000個主板，未來的超級節(jié)點(diǎn)集群，可以管理數(shù)十萬個主板，并具有高可用性，包括超高速互聯(lián)、超高效率的水冷冷卻、瞬間充電等。

整體而言，華為注重的是對計算能力的構(gòu)建，從硬件到架構(gòu)，到框架，再到應(yīng)用，再到開發(fā)和運(yùn)營的工具，都是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。華為發(fā)布了“鯤鵬”系列芯片，用于一般計算，而“升騰”系列芯片則用于人工智能。另外，華為發(fā)布了自主研發(fā)的“達(dá)芬奇”框架，并發(fā)布了一個開放歐拉（OpenEuler）開放源代碼操作系統(tǒng)，并提供了與之相匹配的數(shù)據(jù)庫與中間件。

在硬件領(lǐng)域，華為在人工智能芯片上也有了很大的突破。有消息稱，華為的GUTU910 B在計算能力上有望和英偉達(dá)的A100相匹敵。現(xiàn)在，世界上的大型機(jī)器人制造企業(yè)，不管是國外的還是國內(nèi)的，都非常需要英偉達(dá)提供的用于訓(xùn)練的芯片。但是，華為自主研發(fā)的人工智能芯片取得了突破性進(jìn)展，特別是升騰910 B所帶來的性能提升，將會對英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的霸主地位構(gòu)成威脅。

目前華為在 GPU方面的性能，已經(jīng)足以對標(biāo)英偉達(dá)的A100了，這其中還多虧了華為在運(yùn)算力上的優(yōu)勢，并不比美國遜色多少。然而即便華為擁有和英偉達(dá)匹敵的運(yùn)算能力，華為也必須在生態(tài)上下更大的功夫。英偉達(dá)擁有一個相對成熟的 CUDA生態(tài)，這讓開發(fā)人員可以很輕松地使用 GPU來構(gòu)建高性能的 CUDA模型?，F(xiàn)在，要把這款手機(jī)應(yīng)用到華為的“升騰”手機(jī)上，不僅要花很多的時間、精力，而且還會比英偉達(dá)的手機(jī)更差。這就要求華為必須進(jìn)一步完善自己的“升騰”生態(tài)體系，才能更好地為客戶服務(wù)。


海思芯片低調(diào)回歸

曾幾何時，海思監(jiān)控芯片以其卓越的性能和穩(wěn)定性，在全球市場上占據(jù)了高達(dá)75%以上的市場份額。那時候，無論是在公共場所，還是在家庭監(jiān)控領(lǐng)域，海思監(jiān)控芯片都是當(dāng)之無愧的領(lǐng)軍者。然而，美國政府的蠻橫打壓和無理制裁，讓海思在全球市場上的地位受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。但是，華為并沒有放棄，而是選擇在困難中砥礪前行。

據(jù)路透社近日報道，華為的子公司海思已開始向監(jiān)控攝像頭制造商供應(yīng)中國制造的芯片，這是華為在克服美國四年制裁方面呈現(xiàn)出的新跡象。海思芯片設(shè)計部門今年開始向監(jiān)控攝像頭制造商發(fā)貨，其中部分客戶是中國企業(yè)。

如今，全新推出的海思監(jiān)控芯片，不僅代表了華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破，更是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一次強(qiáng)有力的支持。在這個關(guān)鍵時刻，海思監(jiān)控芯片的推出無疑是對美國雷蒙多等無知狂妄、自私自利的政客們的有力回?fù)簟?/span>

不僅看到了華為海思在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更看到了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在全球市場上的重要性和潛力。我們期待著看到華為海思和中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在未來能夠繼續(xù)取得更大的突破和進(jìn)步，讓世界看到中國高科技產(chǎn)業(yè)的實(shí)力和未來。


備受矚目的麒麟芯片

麒麟芯片是華為自主研發(fā)的旗艦級芯片，具備高性能、低功耗等特性，被譽(yù)為“國產(chǎn)之光”。自2019年首款麒麟芯片發(fā)布以來，已在全球范圍內(nèi)贏得了極高的贊譽(yù)。作為華為的核心競爭力之一，麒麟芯片的發(fā)展和迭代對華為乃至整個通信行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

雖然在此次華為發(fā)布會上，余承東并未提到麒麟芯片，但麒麟芯片的缺席引發(fā)了網(wǎng)友的廣泛猜測。其中，兩個可能的原因值得關(guān)注：

（1）戰(zhàn)略調(diào)整：據(jù)傳，華為已決定在未來產(chǎn)品線中逐步減少對自研芯片的依賴。這一決策旨在降低成本，提高競爭力。雖然這一消息尚未得到官方證實(shí)，但麒麟芯片在發(fā)布會上的缺席可能與此有關(guān)。

（2）技術(shù)保密：另一個可能的原因是麒麟芯片的技術(shù)保密未達(dá)到預(yù)期效果。盡管華為在業(yè)界享有盛譽(yù)，但隨著競爭對手的技術(shù)進(jìn)步和專利積累，保持技術(shù)優(yōu)勢變得越來越困難。因此，麒麟芯片的技術(shù)保密可能存在漏洞，導(dǎo)致其在發(fā)布會上未被提及。

無論麒麟芯片未被提及的原因是什么，未來華為仍有望在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面取得更多突破。首先，華為將繼續(xù)加強(qiáng)與其他芯片制造商的合作，以降低對自研芯片的依賴。其次，華為將加大對新技術(shù)研發(fā)的投入，以保持其在通信行業(yè)的領(lǐng)先地位。