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中國大陸的臺(tái)積電誕生:追上美國,實(shí)現(xiàn)7nm,幫華為代工芯片

2023-10-08 來源:科技專家
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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 芯片 華為

如果僅從芯片制造技術(shù)來看,當(dāng)前技術(shù)最強(qiáng)的是中國臺(tái)灣的臺(tái)積電,工藝已經(jīng)達(dá)到了3nm。然后是韓國的三星,也達(dá)到了3nm。


但雖然臺(tái)積電、三星都是3nm,要論技術(shù)還是臺(tái)積電更強(qiáng)一些,良率更好,晶體管密度也更高,所以理論上來講,臺(tái)積電的3nm工藝,性能、功耗表現(xiàn)會(huì)更好。



而在臺(tái)積電、三星之后,誰的芯片制造技術(shù)最強(qiáng)?應(yīng)該就是英特爾了,目前達(dá)到了7nm工藝,其最新的13代酷睿,就是采用intel的7nm工藝制造出來的。


當(dāng)然,也有人說intel的芯片,從晶體管密度來看,其實(shí)與臺(tái)積電的5nm,三星的3nm差不多,但intel對(duì)外宣稱是7nm,那就是7nm,這就是美國的水平。



而在英特爾之后,誰的芯片制造技術(shù)最強(qiáng)?原本大家還不是很確定,畢竟聯(lián)電、格芯、中芯等幾家,其實(shí)都實(shí)現(xiàn)了14nm。


不過最近從華為推出麒麟9000S芯片,可以看出來,中芯已經(jīng)先行一步,實(shí)現(xiàn)了7nm工藝了,畢竟這是眾多國內(nèi)外機(jī)構(gòu)對(duì)麒麟9000S進(jìn)行掃描拆解評(píng)測后,得出的結(jié)論。


而這一步跨出的背后,其實(shí)也代表著一個(gè)事實(shí),那就是中國芯片制造技術(shù), 其實(shí)已經(jīng)追上了美國,畢竟大家都是7nm工藝了。



這對(duì)于美國而言,肯定是不能接受的,美國一直以為自己是芯片領(lǐng)域的老大,一直靠著芯片霸權(quán),從全球獲得經(jīng)濟(jì)政治利益。


而臺(tái)積電、三星其實(shí)也在美國掌握之下,所以對(duì)于這兩家企業(yè)實(shí)現(xiàn)3nm,美國并不那么在乎。


但對(duì)于中芯實(shí)現(xiàn)7nm,那就是在乎了,畢竟美國在去年就推出了嚴(yán)格的禁令,今年更是聯(lián)手日本、荷蘭一起對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行圍堵,希望鎖死中國芯片制造技術(shù)在14nm的。



所以麒麟9000S之后,美國政客們坐不住了,甚至有10大議員聯(lián)名上書,要求美國徹底封殺中芯、華為等企業(yè),覺得華為,以及中國的芯片企業(yè),敢推出麒麟9000S,就是在挑釁。


不過我覺得,既然華為敢于使用這顆芯片,意味著就不怕美國,肯定有了解決辦法,你覺得呢?


而這也證明著,中國大陸的臺(tái)積電已經(jīng)在崛起,勢不可擋了,畢竟7nm后就是5nm,離最先進(jìn)的3nm,也就2代差距,真的不遠(yuǎn)了,稍微努力一把就追上了。