手機(jī)這么火爆，周邊產(chǎn)品當(dāng)然也是狂飆，除了第三方之外，華為自己也推出了眾多針對(duì)Mate60的官方手機(jī)殼、膜等產(chǎn)品，深受消費(fèi)者的好評(píng)。

而與往常機(jī)型的周邊產(chǎn)品相比，這次的Mate60系列，有一個(gè)專享的手機(jī)殼，叫做“微泵液冷殼”。

這個(gè)殼有什么特殊的作用呢？從名字就可以看出端倪來(lái)，這個(gè)殼的主打就是降溫，采用“微泵液冷技術(shù)”，利用微型泵將液體循環(huán)輸送到手機(jī)背部的散熱片上，通過(guò)換熱將手機(jī)產(chǎn)生的熱量帶走。

別小看了這個(gè)殼，它是有黑科技的，不需要外接電源，就可以根據(jù)手機(jī)的溫度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)流量和壓力，真正的達(dá)到智能化溫控的效果。

那么問(wèn)題來(lái)了，為何偏偏針對(duì)Mate60，要推出這么一個(gè)專享的降溫手機(jī)殼？有數(shù)碼博主表主表示，麒麟9000S芯片很強(qiáng)勁，但因?yàn)楣に嚭图軜?gòu)相對(duì)不是那么先進(jìn)，所以發(fā)熱會(huì)相對(duì)略大了一點(diǎn)點(diǎn)，所以這個(gè)“微泵液冷殼”，能派上用場(chǎng)。

事實(shí)上，過(guò)去的這些年，其它所有手機(jī)都是如此，芯片性能是越來(lái)越強(qiáng)，但與此同時(shí)，也帶來(lái)了一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題，那就是手機(jī)越燙。

而為了解決手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題，廠商們也是操碎了心，大家八仙過(guò)海各顯神通，一方面是增大散熱板的面積，還有各種新材料，什么石墨烯、液態(tài)金屬和寺，另外則是推出各種新技術(shù)，比如華為的“液冷散熱技術(shù)”、小米的“環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)”……

而消費(fèi)者們，散熱方法則更是千奇百怪，甚至連背夾式散熱風(fēng)扇這種嚴(yán)重影響手感和體驗(yàn)的方法，都使上了，不得不說(shuō)手機(jī)發(fā)燙真是愁死人啊。

從原理上來(lái)講，手機(jī)發(fā)熱的罪魁禍?zhǔn)桩?dāng)其沖是芯片，因?yàn)楫?dāng)處理器高速運(yùn)行，就會(huì)產(chǎn)生熱量，而產(chǎn)生的熱量會(huì)傳導(dǎo)到機(jī)身上，而當(dāng)機(jī)身溫度高于體感溫度時(shí)，就會(huì)讓人感覺到明顯發(fā)熱。

根據(jù)最基本的能量守恒定律了，芯片性能越強(qiáng)，發(fā)熱就會(huì)越厲害，沒有一顆芯片能夠在提升性能的同時(shí)，功耗還會(huì)下降的，因?yàn)檫@是反科學(xué)的。

而這些年手機(jī)芯片工藝從10nm進(jìn)入到7nm，再5nm，如今蘋果的A17 Pro芯片已經(jīng)是3nm了，肉眼可見的在進(jìn)步。

工藝進(jìn)步的同時(shí)，性能提升了，跑分成績(jī)也越來(lái)越高了，但功耗也越來(lái)越大了，溫度自然也越來(lái)越高了。

另外一方面，手機(jī)發(fā)熱也與ARM架構(gòu)有非常大的關(guān)系。

我們知道以前ARM架構(gòu)的手機(jī)芯片，大多是二簇設(shè)計(jì)，即4+4這樣的8核架構(gòu)，其中有4顆大核，有4顆小核，兼顧性能與功耗。

后來(lái)ARM發(fā)現(xiàn)4+4這樣的二簇設(shè)計(jì)，在性能上還是不太夠，于是搞出了超大核，然后高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，就有了1+3+4這樣的三簇芯片設(shè)計(jì)，一顆芯片中有1顆超大核+3顆大核+4顆小核。特別是ARM V9架構(gòu)發(fā)布后，基本上都是這種三簇式設(shè)計(jì)，一切為了性能往前沖。

其中超大核是火力全開，負(fù)責(zé)計(jì)算，再有3顆大核配合來(lái)計(jì)算，然后熱量更是蹭蹭蹭的往上飆。

特別典型的是2022年，高通驍龍8Gen1芯片、蘋果A15芯片、三星Exynos 2100等芯片集體發(fā)熱，而三星、臺(tái)積電紛紛表示，自己的工藝沒問(wèn)題，主要還是ARM設(shè)計(jì)的問(wèn)題，把鍋甩給了ARM。

事實(shí)上，除了三簇設(shè)計(jì)，現(xiàn)在的手機(jī)芯片廠商，為了提高性能，更是死命的提高運(yùn)行頻率，比如蘋果的A17 Pro芯片，運(yùn)行頻率就高達(dá)3.8GHz，已經(jīng)不輸桌面CPU的頻率了。

而華為Mate60中的芯片麒麟9000S，采用ARM V8架構(gòu)，1+3+4三簇設(shè)計(jì)，1 個(gè)2.62GHz超大核+3個(gè)2.15GHz大核+4個(gè)1.53GHz小核組成，也是魔改出一顆超大核用來(lái)提高性能。

而目前的ARM芯片，均采用三簇設(shè)計(jì)，再加上高頻率，以及考慮芯片本身的工藝，發(fā)熱是真不奇怪，不發(fā)熱才是真奇怪。

手機(jī)內(nèi)部空間小，只能是被動(dòng)降溫，連風(fēng)扇都沒有，自然是壓不住溫度的，所以大家在使用時(shí)就能感覺到發(fā)燙了。

當(dāng)然，手機(jī)發(fā)熱還與系統(tǒng)、APP有關(guān)。現(xiàn)在的手機(jī)系統(tǒng)，功能多，體積大，運(yùn)行時(shí)當(dāng)然非常吃性能，而現(xiàn)在的APP也是如此，動(dòng)不動(dòng)幾個(gè)GB的體積，各種特效，讓芯片時(shí)刻保持著高速運(yùn)行，自然也會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。

這些原因交集在一起，就集體造成了如今手機(jī)越來(lái)越熱的現(xiàn)象。

說(shuō)真的，手機(jī)上各種散熱黑科技，大面積的散熱板、各種液冷技術(shù)、降溫手機(jī)殼等，都是治標(biāo)不治本的辦法，屬于“頭痛醫(yī)頭，腳痛醫(yī)腳”的類型。只要芯片依然按照現(xiàn)在這個(gè)趨勢(shì)發(fā)展下去，散熱一定會(huì)跟不上芯片的發(fā)展節(jié)奏。

在我看來(lái)，要想解決手機(jī)發(fā)熱的問(wèn)題，關(guān)鍵還是從芯片、系統(tǒng)、生態(tài)來(lái)入手，這才是治本的辦法。

特別是在芯片方面，不能一味追求性能，應(yīng)該尋找性能與功耗的平衡點(diǎn)，調(diào)整現(xiàn)在ARM架構(gòu)下的這種超大核+大核+中核的設(shè)計(jì)，更不能為了性能而魔改頻率，特別是魔改提升頻率這種，有大馬拉大車之嫌疑，會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱更嚴(yán)重。

如果有可能的話，直接拋棄掉現(xiàn)在的ARM架構(gòu)，選擇更為優(yōu)勢(shì)的其它架構(gòu)，或能徹底的解決ARM芯片發(fā)熱問(wèn)題。

特別是在國(guó)內(nèi)，目前ARM已經(jīng)對(duì)華為、飛騰等廠商，斷供了最新的ARM V9架構(gòu)，大家還停留在ARM V8架構(gòu)，相比起最新的V9架構(gòu)，更為老舊，迭代很困難，劣勢(shì)更明顯。

而基于ARM V8架構(gòu)，性能本來(lái)相對(duì)就差一些，還不能使用ARM最新的IP核，那么要基于ARM V8做出性能更強(qiáng)的芯片，就得大改，比如提高CPU運(yùn)行頻率，再比如魔改CPU核等等。

而這些改動(dòng)，最終都會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)熱更嚴(yán)重，所以國(guó)內(nèi)使用ARM架構(gòu)的廠商，特別是被斷供了的芯片廠商，要想從芯片這一塊解決發(fā)熱問(wèn)題，面臨的困難會(huì)更大一些，也許放棄ARM架構(gòu)，選擇更合適的芯片架構(gòu)，不失為一個(gè)好辦法。

當(dāng)然，除了在芯片上進(jìn)行優(yōu)化之外，還要精簡(jiǎn)系統(tǒng)，給CPU減負(fù)。

此外還要嚴(yán)控APP，治理生態(tài)，那些體積大，功能臃腫，運(yùn)行緩慢，甚至不斷的后臺(tái)啟動(dòng)，讀取用戶信息的APP，要嚴(yán)厲進(jìn)行打擊。

通過(guò)這些手段，相信手機(jī)發(fā)燙現(xiàn)象，會(huì)有很大的改觀。