華為芯片黑科技:Mate60Pro解鎖12線程,7nm芯片,比5nm強
自從華為開始銷售Mate60Pro后,這款手機中的麒麟9000S芯片,引發(fā)了全球半導(dǎo)體業(yè)的大地震,高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、臺積電等都受到?jīng)_擊。
而美國更是感到害怕,前不久,不是報道稱有10名議員,寫聯(lián)名信,提出了7點要求,要求徹底封殺死華為、中芯國際以及子公司等……
麒麟9000S代表的是在封鎖下的突破,它確實有著非常非常重要的意義。
按照國外機構(gòu)的拆解,這顆芯片工藝雖然未知,但其實等同于臺積電、三星的7nm工藝,因為晶體管密度差不多。
不過,你以為等同于7nm,就是這顆芯片的全部實力么,那你就真的小看了華為的芯片黑科技了。
近日,很多Mate60 Pro的用戶表示,手機獲得了版本號為 4.0.0.116 的更新,其中最重要的是,經(jīng)過這次更新之后,很多APP將這款手機的 CPU 核心數(shù)識別成了 12 核。
然后有專業(yè)人士表示,實際上手機本身是8核的,但華為麒麟9000S,是全球第一款支持超線程的手機芯片。所以雖然是8核,但是解鎖后,可以實現(xiàn)12線程,這也是華為將曾經(jīng)用在鯤鵬這樣服務(wù)器芯片上的技術(shù),用到了手機上來了。
在麒麟9000S中,其中核和大核支持超線程,所以在多核表現(xiàn)時,其實可以認為是12核的CPU。
原本,這顆麒麟9000S,是三簇式8核CPU設(shè)計,實際設(shè)計是1 個2.62GHz超大核+3個2.15GHz大核+4個1.53GHz小核組成。
但解鎖超線程后,識別成了2個超大核、4個大核、6個小核了,多了1個大核、1個中核,2個小核,變成了12個CPU核心了。
而從跑分來看,麒麟9000S在geekebench5中的表現(xiàn)為,單核為1003分,而多核為4188分。
而對比華為自己的5nm芯片,麒麟9000,其單核得分是1017,多核得分是3753。再對比高通的5nm芯片,驍龍888的單核得分約為1130分,多核得分約為3800分。
很明顯,麒麟9000S,雖然是等同于7nm工藝,其單核得分略遜色于5nm的芯片麒麟9000、高通驍龍888,但解鎖了超線程等同于12個核之后,多核成績,已經(jīng)優(yōu)于5nm的芯片麒麟9000、高通驍龍888了。
可見,這個超線程技術(shù),確實是華為芯片的黑科技了,基于這個技術(shù),華為已經(jīng)可以讓7nm工藝的芯片,比5nm工藝的芯片更出色,如果后續(xù)5nm芯片用上呢?是不是5nm比3nm更強?
不用懷疑,這個技術(shù),后續(xù)很大可能會應(yīng)用于更多的芯片之上,從而能夠大幅度的彌補我們芯片工藝相對落后的這個差距,一定程度上補齊短板,確實是意義重大啊。
