汽車芯片的國產(chǎn)化替代，這幾乎已經(jīng)成為一個老生常談的話題了。

此前幾年，由于國內(nèi)芯片廠商主要處于產(chǎn)品的研發(fā)階段，大規(guī)模量產(chǎn)裝車并不算多，芯片的國產(chǎn)化替代更多停留在口頭上。但最近兩年，國內(nèi)芯片廠商開始快速量產(chǎn)上車，汽車芯片領(lǐng)域也開始有了國內(nèi)企業(yè)的身影。

而日前，億歐智庫發(fā)布的一份報告顯示，芯馳科技、地平線等國內(nèi)汽車芯片公司的產(chǎn)品不僅成功進入到汽車產(chǎn)業(yè)鏈，在智艙、智駕等核心智能化領(lǐng)域，已經(jīng)實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。

國產(chǎn)芯片廠商崛起 核心芯片加速上車

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)大變革背景下，軟件定義汽車理念已成為共識，而芯片是軟件定義汽車生態(tài)發(fā)展的基石。

不過，在很長一段時間內(nèi)，國內(nèi)汽車芯片基本上都是依賴海外大廠的產(chǎn)品，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)主要圍繞著一些低端應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著汽車智能化、電動化的全面轉(zhuǎn)型，汽車芯片需求日益旺盛，國產(chǎn)汽車芯片迎來新機遇，一些更加核心的車載計算芯片和控制芯片開始被大家所關(guān)注。

這些領(lǐng)域內(nèi)，一批新興本土芯片企業(yè)推出主打高性能的車載計算芯片和控制芯片，逐漸成為市場焦點。

除了前文提到的智能座艙和智能駕駛領(lǐng)域外，車規(guī)MCU也有大量廠商入局，公開數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)已經(jīng)有20多家芯片廠商公布了車規(guī)級MCU產(chǎn)品。

例如2022年4月發(fā)布的芯馳E3系列，是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU的“天花板”級產(chǎn)品。E3系列的CPU主頻可達800MHz，擁有TüV萊茵頒發(fā)的國內(nèi)首個ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全產(chǎn)品認證。E3在性能與可靠性上均可滿足高端市場需求，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋更加廣泛，包含線控底盤、制動控制、BMS電池管理、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等。

入局的時間不相同，產(chǎn)品的量產(chǎn)進度也不一樣。目前來看，在核心的計算類芯片和域控芯片領(lǐng)域，本土汽車芯片廠商中量產(chǎn)速度跑在最前面的是地平線和芯馳。

地平線工業(yè)芯片+汽車芯片的累計出貨量超過了300萬片，而芯馳全系列產(chǎn)品出貨量超200萬片。這兩家企業(yè)的發(fā)展也體現(xiàn)出國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)躍遷的風(fēng)貌，在國產(chǎn)替代、本土化服務(wù)的背景下，國產(chǎn)芯片的量產(chǎn)上車進程正在不斷提速。

與此同時，日漸成熟的國內(nèi)芯片廠商也開始了反向“輸出”，一方面隨著中國智能電動車的出海走向全球，另一方面也在積極拓展海外客戶。在慕尼黑車展期間，幾家中國芯片廠商如地平線、芯馳、黑芝麻智能等悉數(shù)到場，加強與歐洲車企的交流。

通過這些前期的不斷布局，國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正迎來蓬勃的發(fā)展，有望在未來占據(jù)一定的市場地位。

自動駕駛芯片迎來創(chuàng)投熱潮

科創(chuàng)板研究中心數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，科創(chuàng)板IPO募資877億元，其中48%為半導(dǎo)體企業(yè)。也正因為自動駕駛芯片占據(jù)了科技和人工智能兩個領(lǐng)域，所以在資本市場上，更容易獲得青睞。

據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，上半年智能電動汽車領(lǐng)域至少已經(jīng)披露了98起融資事件，69起與智能駕駛相關(guān)。其中，芯片和半導(dǎo)體是資本持續(xù)關(guān)注的重點，尤其是自動駕駛芯片領(lǐng)域，上半年多家企業(yè)拿到了新的投資。

“無論是自動駕駛芯片企業(yè)，還是其他半導(dǎo)體企業(yè)，最近一段時間都比較火熱。由于中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，芯片企業(yè)在資本市場上的表現(xiàn)也比較積極，上市對它們非常重要?！眾W緯咨詢董事合伙人、大中華區(qū)汽車與工業(yè)品業(yè)務(wù)主管合伙人張君毅如是說。

在自動駕駛芯片領(lǐng)域，地平線曾經(jīng)是國內(nèi)最大的獨角獸，當年風(fēng)頭無兩。地平線曾經(jīng)從2020年12月至2021年6月間，創(chuàng)造了連續(xù)7個月，每月一輪融資的紀錄。至今，地平線已經(jīng)完成了高達15億美元的C輪融資，估值高達50億美元。

而黑芝麻智能從2016年加入自動駕駛芯片賽道，7年后能站在港交所門前，既是汽車產(chǎn)業(yè)所驅(qū)使，亦是資本市場在推動。截至目前，黑芝麻智能已完成10輪融資，金額高達50.33億元。


行業(yè)市場格局有待重塑

近年來，在國家政策支持下，我國智能汽車行業(yè)景氣度不斷提高。自動駕駛為汽車行業(yè)發(fā)展主流方向，預(yù)計到2025年，全球?qū)⒂薪善嚲邆渥詣玉{駛功能。在此背景下，自動駕駛芯片作為自動駕駛系統(tǒng)核心組成部分，市場需求日益旺盛。

目前，汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍海市場正吸引多方入場，我國現(xiàn)已形成消費電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商等四大陣營，行業(yè)市場格局有待重塑。

根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準工作組數(shù)據(jù)，按每年新增車輛1800萬輛計算，自動駕駛芯片的市場規(guī)模新增在3600萬片左右。目前國內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。

國泰君安證券分析師李沐華預(yù)計，未來兩年，主流自動駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付；未來五年，市場份額的爭奪將更為激烈，國內(nèi)頭部廠商有望突圍。

“隨著智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的發(fā)展，汽車芯片已成為影響汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。”王穎說，2022年9月，電科芯片牽頭組建了中電科汽車芯片技術(shù)發(fā)展研究中心，整合中國電子科技集團有限公司的相關(guān)優(yōu)勢資源，打造國內(nèi)一流的汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新策源地，貫通國產(chǎn)汽車芯片自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈，支撐汽車芯片技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。


未來：汽車芯片將邁向先進制程

在傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體制備中，由于汽車本身空間較大，對集成度的需求沒有手機等消費電子緊迫。加上半導(dǎo)體元器件主要集中在發(fā)電機、底盤、安全、車燈控制等領(lǐng)域，對算力沒有太高的要求。以往，汽車芯片大多采用40nm及以上的成熟工藝制程，跟消費電子芯片在工藝上差了不止一個量級。

但在汽車智能化的革命浪潮之下，隨著智能座艙、自動駕駛水平的提升，都依賴大算力、低功耗芯片的支持，24nm乃至48nm制程工藝的車規(guī)級芯片顯然已經(jīng)跟不上產(chǎn)業(yè)的快速轉(zhuǎn)型。

汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點。

這意味著，汽車芯片將不再與成熟工藝制程綁定，先進工藝制程將成為芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的制高點。

在此趨勢下，催生了高通、英偉達、英特爾、聯(lián)發(fā)科等高性能計算玩家進入車用市場，推動汽車算力平臺制程向7nm及以下延伸。

從趨勢上看，智能座艙和自動駕駛被視為未來的“機會風(fēng)口”之一，也是制程工藝競爭最為激烈的領(lǐng)域。

傳統(tǒng)車用芯片雖然標榜高可靠度與穩(wěn)定性，但考慮到自動駕駛的長期發(fā)展，汽車處理器芯片所需要的運算效能一定要提升，先進制程成為不可或缺的關(guān)鍵。

綜合來看，目前采用7nm制程的汽車芯片中，已經(jīng)有不少的產(chǎn)品已經(jīng)進入量產(chǎn)，主要是智能座艙或自動駕駛芯片，比如英偉達Orin、特斯拉第二代FSD芯片、驍龍8155、芯擎科技“龍鷹一號”等。目前的一些5nm制程汽車芯片大部分仍處于研發(fā)當中，或逐漸進入量產(chǎn)階段，比如高通第四代座艙芯片驍龍8295、高通驍龍Ride自動駕駛平臺的核心SoC、安霸最新AI域控制器芯片CV3系列等等。

此外，為支持汽車芯片廠商，臺積電在2022年三季度就推出了針對ADAS和智能數(shù)字駕駛艙的汽車芯片的5nm工藝平臺“N5A”，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車工藝標準。

臺積電還計劃在2024年推出業(yè)界第一款基于3nm的汽車芯片平臺“N3AE”，計劃在2025年量產(chǎn)3nm汽車芯片。

行業(yè)廠商的一系列產(chǎn)品動態(tài)和規(guī)劃都在標明，先進制程汽車芯片開始快速迭代，并進入量產(chǎn)加速期。