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英媒:擔(dān)心需求不振,臺(tái)積電延遲接收芯片設(shè)備

2023-09-18 來(lái)源: 環(huán)球網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 ASML 芯片

路透社日前報(bào)道稱(chēng),消息人士透露,芯片巨頭臺(tái)積電已通知其主要供應(yīng)商,要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。


2023年9月12日,臺(tái)灣新竹,臺(tái)積電標(biāo)志。


消息人士表示,臺(tái)積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因,是臺(tái)積電對(duì)芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔(dān)心,同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。


上述消息披露后,臺(tái)積電的若干重要設(shè)備供應(yīng)商股價(jià)應(yīng)聲下跌,其中荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)的股價(jià)下跌2.5%。另一家規(guī)模相對(duì)較小的荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商——ASM國(guó)際公司(ASMI)的股價(jià)下跌5.6%,荷蘭半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE的股價(jià)下跌3.3%。


一段時(shí)間以來(lái),需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題一直令臺(tái)積電承壓。分析師指出,雖然近期人工智能板塊火爆,也帶火了芯片需求,但人工智能一個(gè)板塊的火熱并無(wú)法抵消手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)和汽車(chē)芯片等多個(gè)板塊的需求不振。


報(bào)道稱(chēng),去年臺(tái)積電資本支出高達(dá)360億美元,較上年飆升21%。今年7月,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出約為320億至360億美元,且今后數(shù)年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月,臺(tái)積電預(yù)測(cè)今年?duì)I收將下跌10%,且當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率較去年同期將下跌4%。


此外,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州設(shè)廠一事亦面臨重重阻力,已被迫宣布該廠實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的時(shí)間將延至2025年。


阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克日前接受路透社采訪時(shí)透露,該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶(hù)推遲,但并未透露客戶(hù)名字。不過(guò)溫寧克表示,這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。


業(yè)界其他公司近期也紛紛透露出對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)需求反彈勢(shì)頭不足的擔(dān)心。以美國(guó)蘋(píng)果公司為例,其推出的iPhone15系列手機(jī)并未漲價(jià),有分析認(rèn)為這反映出蘋(píng)果對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的謹(jǐn)慎態(tài)度。