根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Sigmaintell 發(fā)布的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球晶圓代工產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)約 10.3%。這意味著在未來(lái)幾年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張。

Sigmaintell 分析師表示：“在經(jīng)歷了 2020 年的低谷后，半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)逐步回暖。隨著各行業(yè)對(duì)芯片需求的不斷增長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇?！?/span>

據(jù)了解，此次產(chǎn)能增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)對(duì)于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理的需求越來(lái)越高，從而帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。此外，新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展也為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)將成為未來(lái)幾年晶圓代工產(chǎn)能增長(zhǎng)的主要地區(qū)。其中，中國(guó)大陸憑借政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈完整等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最大的晶圓代工市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到 2024 年，中國(guó)大陸的晶圓代工產(chǎn)能將占據(jù)全球市場(chǎng)份額的約 30%。

然而，在市場(chǎng)前景向好的背景下，產(chǎn)業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵設(shè)備和原材料仍然受到國(guó)外供應(yīng)商的制約。尤其是在當(dāng)前國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定運(yùn)行面臨一定風(fēng)險(xiǎn)。因此，我國(guó)需要加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)力度，提高國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的競(jìng)爭(zhēng)力。

其次，環(huán)保和能源問(wèn)題也是晶圓代工產(chǎn)業(yè)需要關(guān)注的重要問(wèn)題。隨著產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境的影響也在不斷加劇。因此，晶圓代工企業(yè)需要積極采取措施，降低生產(chǎn)過(guò)程中的能耗和污染排放，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

此外，人才短缺也是晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨的一個(gè)瓶頸。在當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技能的人才成為企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。因此，產(chǎn)業(yè)需要加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供充足的人才儲(chǔ)備。

總之，Sigmaintell 的預(yù)測(cè)表明，未來(lái)幾年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張。在市場(chǎng)前景向好的背景下，產(chǎn)業(yè)各方應(yīng)共同努力，突破關(guān)鍵技術(shù)和材料領(lǐng)域的瓶頸，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。同時(shí)，要關(guān)注環(huán)保和能源問(wèn)題，積極履行社會(huì)責(zé)任，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。