遺憾,中芯國際與格芯原本只差0.3%,現(xiàn)在越來越遠(yuǎn)了
近日,知名分析機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年二季度全球10大晶圓代工企業(yè)的排名情況。
從排名來看,前10大企業(yè)分別是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成。
10大企業(yè)中,中國(含臺灣)的企業(yè)占了7家,份額為75%,也就是說占了全球四分之三,可見中國在芯片代上,全球沒有對手。
不過,這一次的排名,也有了一些變化。比如中國大陸三家上榜,晶合集成又進(jìn)入了全球前10,排名第10名。
另外我們還看到,美國格芯已經(jīng)連續(xù)2個季度超過聯(lián)電,排名全球第三名了。同時與中芯國際的距離也是越來越遠(yuǎn)了。
事實上,在2022年的1、2季度時,大家都以為中芯國際不斷發(fā)力,而美國格芯則不斷退步,很快可能中芯就要追上甚至超過格芯,成為全球第四了。
如下圖所示,當(dāng)時格芯排名全球第四,已經(jīng)被聯(lián)電超過了,然后與中芯國際的市場份額,只差0.3%,真的就是那么一點點差距,似乎隨便一腳,就超過了。
不曾想,一年過去了,追上并超過格芯的事情沒有發(fā)生,反而格芯又變成了第三名,把聯(lián)電都超過了。
而與中芯國際的距離,從上一年2季度的0.3%,變成了今年2季度的1.1%。
別小看了這1.1%的差距,實際對應(yīng)的是近3億美元的營收,放在代工企業(yè)中,其實不小了,要知道排名第十名的晶合集成其份額也就1%,而排名第8、9名的力積電、世界先進(jìn),份額也就1.2%,相當(dāng)于差了一個全球第10的距離。
為何看著要追上了,最后距離卻越來越遠(yuǎn)?一方面是與美國大力發(fā)展芯片制造業(yè)有關(guān),美國為了重振芯片制造業(yè),推出了520億美元的激勵,鼓勵晶圓廠建廠,格芯就是被鼓勵的企業(yè)之一,所以產(chǎn)能有所增長。
第二則是中芯被美國打壓,導(dǎo)致先進(jìn)制造產(chǎn)能無法擴(kuò)產(chǎn),主要以成熟工藝為主,同時國外的客戶占比也是越來越少,所以份額增長就不再那么明顯了。
接下來,希望中芯國際、華虹、以及晶合集成這三大上榜的中國大陸企業(yè)努力,排名不斷上升。
