隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的普及創(chuàng)造了對(duì)芯片和顯示器的新需求，電子和顯示器公司正在關(guān)注汽車行業(yè)的機(jī)遇。

據(jù)Strategy Analytics稱，汽車零部件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2023年首次超過(guò)手機(jī)零部件市場(chǎng)，同時(shí)到2029年年均增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。這就是三星電子和LG電子將參與其中的原因。


芯片代工巨頭發(fā)力汽車領(lǐng)域

三星7月份表示，開始量產(chǎn)用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的UFS 3.1（通用閃存）存儲(chǔ)芯片，該芯片在能效方面有了顯著提升。該公司表示：“三星將通過(guò) UFS 3.1 積極瞄準(zhǔn)汽車芯片市場(chǎng)?！?/span>

6 月，三星與現(xiàn)代汽車合作，到 2025 年供應(yīng)其先進(jìn)的車載信息娛樂(lè)處理器 Exynos Auto V920，該處理器能夠?qū)崟r(shí)處理駕駛數(shù)據(jù)以及播放多媒體和游戲。

在制造方面，最近有傳言稱三星將使用其 4 納米技術(shù)生產(chǎn)特斯拉第五代 HW 5.0 芯片。自 2019 年以來(lái)，三星已在其 14 納米節(jié)點(diǎn)上向特斯拉供應(yīng) FSD（全自動(dòng)駕駛）芯片。三星 的目標(biāo)是到 2027 年生產(chǎn) 2 納米汽車芯片。

三星半導(dǎo)體歐洲公司副總裁兼內(nèi)存營(yíng)銷主管理查德·沃爾什 (Richard Walsh) 在最近上傳到三星技術(shù)博客上的一份有關(guān)該公司參加 IAA 2023 的報(bào)告中表示：“這些系統(tǒng)會(huì)生成越來(lái)越多的數(shù)據(jù)?！?/span>

“這需要更強(qiáng)的處理能力和更大、更強(qiáng)大的內(nèi)存解決方案?！?/span>

三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電也致力于生產(chǎn)汽車芯片。

這家臺(tái)灣芯片制造商承諾斥資 100 億歐元在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一家芯片工廠，選址靠近梅賽德斯-奔馳和寶馬等潛在汽車客戶。

除了車輛的進(jìn)步之外，車內(nèi)用于信息娛樂(lè)服務(wù)的面板也在升級(jí)。

汽車制造商現(xiàn)在需要更優(yōu)質(zhì)的 OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）面板，而不是通常用于汽車的 LCD（液晶顯示）面板。這就是為什么三星顯示器今年也首次參加 IAA，預(yù)計(jì)將展示其在汽車 OLED 面板方面的最新技術(shù)。

在今年早些時(shí)候的 CES 2023 上，三星面板制造子公司展示了一個(gè)配備可彎曲 34 英寸 OLED 面板的數(shù)字駕駛艙，該面板從數(shù)字儀表板轉(zhuǎn)變?yōu)樾畔蕵?lè)屏幕。


汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)格局有待重塑

受汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)影響，電子芯片占汽車成本比重不斷提升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車電子部件占整車成本的比重已經(jīng)從2012年的25%上升到2021年的55%，每輛車所需芯片甚至超過(guò)了1000顆。

7月16日，位于重慶科學(xué)城的中國(guó)電科芯片董事長(zhǎng)王穎告訴記者，如今，電科芯片布局了特種芯片、汽車電子、智能傳感六大產(chǎn)業(yè)板塊。目前，企業(yè)芯片年產(chǎn)能達(dá)到5000萬(wàn)顆以上，在成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)制備的同時(shí)，大幅降低了產(chǎn)品價(jià)格。

“從自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域來(lái)看，英偉達(dá)、英特爾等外資品牌控制了主要市場(chǎng)。對(duì)中國(guó)企業(yè)而言，需邁過(guò)芯片這道坎?！敝袊?guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉說(shuō)，國(guó)內(nèi)汽車芯片的供給率約10%，9成芯片都靠進(jìn)口，或者掌握在外資公司手里。

近年來(lái)，在國(guó)家政策支持下，我國(guó)智能汽車行業(yè)景氣度不斷提高。自動(dòng)駕駛為汽車行業(yè)發(fā)展主流方向，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)⒂薪善嚲邆渥詣?dòng)駕駛功能。在此背景下，自動(dòng)駕駛芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)核心組成部分，市場(chǎng)需求日益旺盛。

目前，汽車智能化發(fā)展帶來(lái)的巨大藍(lán)海市場(chǎng)正吸引多方入場(chǎng)，我國(guó)現(xiàn)已形成消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機(jī)廠自研/合資芯片廠商等四大陣營(yíng)，行業(yè)市場(chǎng)格局有待重塑。

根據(jù)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù)，按每年新增車輛1800萬(wàn)輛計(jì)算，自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模新增在3600萬(wàn)片左右。目前國(guó)內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。

國(guó)泰君安證券分析師李沐華預(yù)計(jì)，未來(lái)兩年，主流自動(dòng)駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付；未來(lái)五年，市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪將更為激烈，國(guó)內(nèi)頭部廠商有望突圍。

“隨著智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的發(fā)展，汽車芯片已成為影響汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素?！蓖醴f說(shuō)，2022年9月，電科芯片牽頭組建了中電科汽車芯片技術(shù)發(fā)展研究中心，整合中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司的相關(guān)優(yōu)勢(shì)資源，打造國(guó)內(nèi)一流的汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新策源地，貫通國(guó)產(chǎn)汽車芯片自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈，支撐汽車芯片技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。


國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

不過(guò)，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)目前還面臨著諸多困境和挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

自主創(chuàng)新能力不足。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，缺乏核心技術(shù)和專利，主要依賴于進(jìn)口或合資的產(chǎn)品。尤其是在高端領(lǐng)域，如自動(dòng)駕駛、智能座艙、三電系統(tǒng)等，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)占有率很低，與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距。

產(chǎn)業(yè)鏈不完善。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展不夠，缺乏高效的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。上游方面，設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)軟件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍然依賴于國(guó)外供應(yīng)商，制約了芯片制造的質(zhì)量和效率。下游方面，汽車企業(yè)對(duì)芯片的需求不明確，缺乏與芯片企業(yè)的深度合作，導(dǎo)致芯片產(chǎn)品難以滿足市場(chǎng)需求和用戶體驗(yàn)。

政策支持不夠。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)雖然得到了國(guó)家的戰(zhàn)略重視和政策扶持，但仍然存在一些問(wèn)題和不足。如政策執(zhí)行力度不夠，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不統(tǒng)一，資金投入不充分，人才培養(yǎng)不充分等。

面對(duì)這些困境和挑戰(zhàn)，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)該如何發(fā)展？是選擇“另起爐灶”，自主研發(fā)、自給自足，還是選擇“融入世界生態(tài)”，與國(guó)際市場(chǎng)和技術(shù)接軌，實(shí)現(xiàn)互利共贏？這是一個(gè)值得深思和探討的問(wèn)題。

筆者認(rèn)為，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)既不能完全“另起爐灶”，也不能完全“融入世界生態(tài)”，而應(yīng)該根據(jù)不同的領(lǐng)域和層次，采取靈活的策略和措施，實(shí)現(xiàn)有機(jī)結(jié)合和平衡發(fā)展。

具體來(lái)說(shuō)，在低端領(lǐng)域，如傳統(tǒng)功能芯片、通用型芯片等，中國(guó)已經(jīng)具備了一定的自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，可以繼續(xù)加強(qiáng)自主研發(fā)和品牌建設(shè)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和性價(jià)比，擴(kuò)大市場(chǎng)份額和影響力。

在中端領(lǐng)域，如傳感器、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片等，中國(guó)還存在一定的技術(shù)和市場(chǎng)差距，需要加強(qiáng)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作和交流，引進(jìn)和消化吸收先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，提升自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在高端領(lǐng)域，如系統(tǒng)級(jí)芯片、人工智能芯片、新材料芯片等，中國(guó)還處于起步階段，需要加大政策支持和資金投入，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用的協(xié)同創(chuàng)新，加快人才培養(yǎng)和引進(jìn)，提升技術(shù)水平和市場(chǎng)認(rèn)可度。

總之，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)該根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，結(jié)合國(guó)際的形勢(shì)和趨勢(shì)，制定合理的發(fā)展目標(biāo)和路徑，既要堅(jiān)持自主創(chuàng)新，也要積極開放合作，既要注重當(dāng)前的市場(chǎng)需求，也要著眼于未來(lái)的技術(shù)變革，實(shí)現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。