華為在測(cè)試自身技術(shù)能力的同時(shí)，不希望過度張揚(yáng)技術(shù)上的突破。法新社

華為近日推出“全國(guó)產(chǎn)”手機(jī)SoC“麒麟9000S”（暫稱），市場(chǎng)上對(duì)于整體手機(jī)的設(shè)計(jì)、制程技術(shù)、效能表現(xiàn)等抱持高度的好奇心，不少相傳言也盛囂塵上。隨著愈來愈多研究機(jī)構(gòu)拆解華為Mate 60 Pro新機(jī)并進(jìn)行各種測(cè)試，這顆晶片的神秘面紗也一一被揭開。

近日部分媒體發(fā)現(xiàn)，華為麒麟9000S的CPU和GPU，都採(cǎi)用自家的架構(gòu)設(shè)計(jì)，而非套用Arm公版，雖然近年各手機(jī)SoC業(yè)者都往這個(gè)方向發(fā)展，但華為自研CPU、GPU架構(gòu)，卻讓外界更加好奇，華為未來在非手機(jī)領(lǐng)域的晶片發(fā)展會(huì)怎么走。

最新拆解資料顯示，麒麟9000S內(nèi)部各功能單元，幾乎都是華為自主設(shè)計(jì)，除了達(dá)芬奇NPU及巴龍數(shù)據(jù)機(jī)晶片之外，最受注目的是導(dǎo)入泰山CPU及馬良910 GPU。泰山CPU是華為向Arm取得授權(quán)，特別為其伺服器解決方案打造的處理器晶片架構(gòu)，麒麟9000S的大核心和中核心都採(cǎi)用了泰山CPU。

不少業(yè)界人士好奇，華為將伺服器晶片架構(gòu)用在手機(jī)，此舉是否意味麒麟9000S只是整個(gè)晶片國(guó)產(chǎn)化練兵過程中的產(chǎn)物？未來會(huì)不會(huì)有更多採(cǎi)用泰山架構(gòu)的自研晶片推出？一切的一切都備受外界關(guān)注。

整體來說，泰山架構(gòu)的CPU核心在能耗表現(xiàn)并不差，約略遜于當(dāng)年高通（Qualcomm）Snapdragon 888採(cǎi)用的Cortex-X1，一方面證明泰山CPU架構(gòu)約略能追上三年前主流手機(jī)SoC戰(zhàn)力，另一方面也證明中芯的制程水準(zhǔn)，已經(jīng)看得到三年前三星電子（Samsung Electronics）5奈米制程的車尾燈。

以手機(jī)市場(chǎng)角度來看，這樣的發(fā)展進(jìn)度在中國(guó)市場(chǎng)頂多可以靠“全國(guó)產(chǎn)化”情懷吸引部分消費(fèi)者，但要到頂尖的手機(jī)品牌市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還是有一大段距離。

重點(diǎn)在于，如果華為證明泰山CPU可以在高度國(guó)產(chǎn)化的環(huán)境下生產(chǎn)出來，這次推出的Mate 60 Pro或許不是真的為了要在手機(jī)市場(chǎng)重返榮耀，而是確保能夠避開制裁而繼續(xù)制造出高速運(yùn)算晶片。

熟悉半導(dǎo)體業(yè)界人士坦言，華為在這顆晶片上儘可能保持神秘，或許是希望在測(cè)試自身技術(shù)能力的同時(shí)，不要過度張揚(yáng)技術(shù)上的突破，以防整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭到美國(guó)及相關(guān)盟友進(jìn)一步的技術(shù)出口制裁。

畢竟，就目前中芯的先進(jìn)制程技術(shù)能力來說，要往手機(jī)或其他消費(fèi)性電子市場(chǎng)發(fā)展，在良率及成本上都沒有明顯競(jìng)爭(zhēng)力，華為也不太可能仰賴純國(guó)產(chǎn)化來重返過往在手機(jī)市場(chǎng)的地位。若是不需要特別考慮良率和成本的應(yīng)用，現(xiàn)階段華為自研CPU架構(gòu)和中芯制程能力支援，應(yīng)該還是綽綽有馀。

至于后續(xù)華為是否會(huì)推出更多產(chǎn)品來證明練兵成效，更重要的美國(guó)方面是否仍繼續(xù)保持沉默，還是會(huì)施加更加嚴(yán)厲的制裁，都是重要的觀察指標(biāo)。