8月29日，在沒有召開新品發(fā)布會的情況下，華為在中午12:08突然就公布了“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”，直接在華為官方商城上架并開售了新一代旗艦手機Mate 60 Pro，定價6999元。

華為此舉可謂是非常的令人意外，并且圍繞著Mate 60 Pro的很多疑問，也持續(xù)在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)熱議。

被模糊的關(guān)鍵信息

在華為官方商城發(fā)布的《致華為用戶的一封信》中，華為宣布Mate系列手機累計發(fā)貨已經(jīng)達(dá)到了1億臺。

華為表示，新一代的Mate 60 Pro在衛(wèi)星通信領(lǐng)域再次突破，“成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機，即使在沒有地面網(wǎng)絡(luò)信號的情況下，也可以從容撥打、接聽衛(wèi)星電話”。同時，Mate 60 Pro還首發(fā)了第二代昆侖玻璃，XMAGE 影像更進一步。同時，還接入了盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

具體配置方面，根據(jù)華為商城公布的信息來看，Mate 60 Pro配備了6.82英寸FHD 2720 × 1260像素的顯示屏。后置影像系統(tǒng)為：5000萬像素超光變攝像頭（F1.4~F4.0光圈，OIS光學(xué)防抖） 1200萬像素超廣角攝像頭（F2.2光圈） 4800萬像素超微距長焦攝像頭（F3.0光圈，OIS光學(xué)防抖），支持自動對焦；前置影像系統(tǒng)為：1300萬像素超廣角攝像頭（F2.4光圈） 3D 深感攝像頭；配備12GB內(nèi)存＋256GB/512GB/1TB存儲；搭載鴻蒙操作系統(tǒng)4.0系統(tǒng)；電池容量為5000mAh，支持88W快充。

但是，華為官方并未在產(chǎn)品頁面列出Mate 60 Pro的處理器信息，同時也并未說明是否支持5G網(wǎng)絡(luò)，僅表示“不支持電信3G/2G和移動3G”。


神秘的麒麟9000S處理器

雖然華為沒有公布Mate 60 Pro的處理器信息，但是根據(jù)已拿到真機的相關(guān)網(wǎng)友以及跑分軟件上曝光的信息顯示，Mate 60 Pro搭載的是麒麟9000S處理器。

跑分軟件安兔兔識別到的Mate 60 Pro的處理器型號為“Kirin 9000s”，從CPU信息來看，其采用了12核心設(shè)計，具體架構(gòu)為6＋4＋2，其中包括兩顆A34核心（最小型的 64 位元 Armv8-A 應(yīng)用處理器），六顆定制的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon，似乎是新的架構(gòu)。

搭載麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro跑分為699783分（GPU部分由于還沒有適配，暫時還無法運行測試），其中CPU得分為279677分。作為對比，搭載高通驍龍8 Gen2處理器的旗艦手機的綜合跑分一般都在120萬分以上，CPU得分通常在27萬分左右。也就是說，麒麟9000s的CPU性能似乎是追平了高通驍龍8 Gen2。

另外， Geekbench 5.4.4上也曝光了麒麟9000s的相關(guān)信息和跑分。Geekbench識別出的信息是，麒麟9000s基于1個2.62GHz A78AE大核  3個2.15 GHz核心（具體型號未識別）  4個1.53 GHz A510小核，GPU也是Maleoon 910。

Geekbench 5.4.4顯示搭載麒麟9000s的Mate 60 Pro單核跑分為914分，多核達(dá)到了2896分。作為對比，這個得分明顯低于高通驍龍8 Gen2和聯(lián)發(fā)科天璣9200，也低于之前的麒麟9000E，與驍龍870、Exynos1080相當(dāng)。

安兔兔和Geekbench給出的麒麟9000s的CPU信息和CPU得分水平存在著較大差異。

在芯智訊看來，Geekbench的可信度可能略高一些。因為，如果麒麟9000s采用的是六個A78AE核心，那么必然會帶來較高的功耗問題，雖然主頻有所降低，但如果沒有尖端制程鎮(zhèn)壓，恐怕還是不行。要知道上代的麒麟9000在5nm工藝的加持下也只是基于1×3.13GHz A77＋3×2.54GHz A77＋4×2.05GHz A55的架構(gòu)。所以，1個2.62GHz A78AE ＋3個2.15 GHz A78AE＋4個1.53 GHz A510小核組合的可能性更高一些。

由于A78AE和A510內(nèi)核都是新的內(nèi)核，所以，麒麟9000s如果真的采用了這兩個內(nèi)核，就意味著其應(yīng)該是一款全新的芯片，但性能并不一定比麒麟9000更強，畢竟由于一些現(xiàn)實的情況，國內(nèi)先進工藝制造受限，這款芯片恐怕也難以獲得尖端制程工藝的加持，產(chǎn)能也有限。

值得一提的是，今天網(wǎng)上有一份關(guān)于Mate 60 Pro介紹的PPT，當(dāng)中有提到麒麟9000s一些信息，但很明顯的是，這個PPT并不是出自華為官方，可以說是一個“山寨版”的產(chǎn)品介紹PTT，其中一些敏感信息的可信度較低。


麒麟芯片由誰代工？

麒麟9000s芯片回歸，華為到底是怎么做到的？誰給代工的？這背后有幾種可能性。

第一種可能性就還是過去臺積電生產(chǎn)的那批。

從芯片字樣來看，代號hi36a0（麒麟9000是36a0，麒麟990是3690，以此類推）意思是麒麟9000gfcv120是版本號1202035cn是2020年35周，從芯片上印有2035的字樣來推測，按海思的一慣標(biāo)注模式，這個芯片應(yīng)該是2020年35周制裁生效前最后一周封裝的。

但這個CPU的確是之后生產(chǎn)的，但華為為了保護誰，就不得而知了。但其架構(gòu)里的cortex-a510小核，的確是ARM在2021年6月份才發(fā)布的技術(shù)架構(gòu)。但底下5nm制造工藝，目前國內(nèi)的代工廠是幾乎沒法實現(xiàn)這個5nm制程的。

而麒麟9000s去年在mate50上做過測試，但是沒有使用，性能比麒麟9000強，算是最強的麒麟9000處理器，但是賣一臺少一臺。

如果這是真的，那這批芯片就是臺積電代工，5納米技術(shù)。但是也有網(wǎng)友質(zhì)疑，應(yīng)該不太可能，華為怎么可能還有以前的庫存，而且量還有這么多。

因此，對于這個疑惑，可能就要牽涉到第二個可能性——

華為這批庫存的儲備確實比想象中要多，甚至2020年臺積電最后的一些芯片半成品一直沒有用上，這幾年工藝突破，完成了封裝，以及后續(xù)流程。

很多人記得，2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。

一種分析是，華為可能在2019年的時候準(zhǔn)備上自研架構(gòu)，但是沒有完善好，就布局了ARM公版架構(gòu)和自研架構(gòu)雙線推進。

2020年臺積電交付了大量的公版架構(gòu)麒麟9000和自研架構(gòu)麒麟9000，前者直接裝機就可以用，后者可能時間太短方案太激進等原因不能上機，經(jīng)過3年的調(diào)試與完善后，當(dāng)初的半成品就變成了今天所看到的麒麟9000s。

因此這個可能性在于，在2020年，華為K9000生產(chǎn)的同時也生產(chǎn)了一批9000S，拉回國內(nèi)當(dāng)囤貨，當(dāng)時有人爆料，臺積電產(chǎn)能不足了，華為把K9000改版（上了自己的自研架構(gòu)的那版）交給中芯國際代工，因為當(dāng)時中芯等效7納米也開始生產(chǎn)了，符合這個可能性。

這批芯片雖然制程更落后，但是當(dāng)時臺積電N5產(chǎn)能占滿了，因此華為希望把這批芯片當(dāng)K9000的迭代用。

有人猜測這一代Mate60機型將會在多批次中搭載多個處理器版本：或是2020年9月的庫存5nm Kirin9000e的重新封裝版，或是QCom 8+ 5nm版本，或是SMIC南方廠的7nm N+2 Chiplet版本。—— 而后者的占比可能更高，因為網(wǎng)傳9000s的跑分性能與2019年系出同門的7nm Kirin990高度近似，落后于5nm工藝的Kirin9000。

第三種可能就是這批是2023年產(chǎn)的，是中芯代工的。

從業(yè)內(nèi)拆機來看，它是一塊全新設(shè)計的芯片，與麒麟9000完全不同。而且小核是Cortex-A510，是2021年中才推出的新架構(gòu)，這背后可能有人給他做多重曝光的代工。

從此前臺灣省的芯片相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜业挠^點來看，他們普遍判斷大陸完全有能力全自主生產(chǎn)DUV設(shè)備，并且可以用多重曝光技術(shù)制造先進工藝芯片。這里最大的可能性無疑是中芯國際了。畢竟中芯代表自主芯片制造技術(shù)的最高水平。

有猜測是，華為Mate60系列可能使用了3D堆疊技術(shù)的芯片，即讓兩塊不那么先進的芯片組合在一起，實現(xiàn)“1+1大于2”的計算效果。

過去國內(nèi)對全國產(chǎn)化DUV設(shè)備的進度可能過于悲觀到，事實上，國內(nèi)關(guān)于全國產(chǎn)化DUV的消息也是空穴來風(fēng)，之前一個EDA軟件就渲染成不可攻克的絕對壁壘，而實際上EDA早被華為系拿下了。

引據(jù)SH-Fab 8的業(yè)內(nèi)人士透露，中芯南方每年用于交付華為的7nm產(chǎn)能，僅能夠保證單月切完60-80萬顆，全年供應(yīng)1000萬顆+，即意味著華為麒麟機的年出貨量將會萎縮到1000萬units的規(guī)模，也是即將延續(xù)未來多年的SMIC N+1/N+2 7nm Logic的產(chǎn)能極限。

因此，倘若華為新機的年出貨量定在4000萬部，那么依靠SMIC南方廠的產(chǎn)能不足以支撐。

第四種可能性，華為自己生產(chǎn)的？

不過，如果是中芯代工的，那么還有一個問題是，中芯國際現(xiàn)在確實有可能做n+2，但是他同樣受到美國的管控，生產(chǎn)線上各種進口設(shè)備也是需要原廠家售后支持的，中芯南方fab8是有產(chǎn)7nm的能力的，但中芯國際是否已經(jīng)完成了7nm制程的去美化？

另外一個問題是，光刻機是ASML的還是國產(chǎn)的？畢竟，如果是中芯代工，國產(chǎn)光刻機還支撐不了7nm，這必須要大量購買ASML的EUV光刻機，但是目前該款光刻機對中芯國際全面禁售，因此目前麒麟9000S其實是中芯國際在未來5～10年能達(dá)到的最好工藝制程。如果是ASML光刻機，那其實還沒有那么樂觀。

因此，也有可能是華為自己買了光刻機設(shè)備，自己生產(chǎn)的。因為之前有消息華為準(zhǔn)備自建先進半導(dǎo)體生產(chǎn)線，有傳聞華為在收購半導(dǎo)體工廠，針對當(dāng)時爛尾的半導(dǎo)體廠的光刻機進行逆向工程，讓它能用了，之后開始生產(chǎn)芯片。

此前彭博、路透社報道稱，總部位于華盛頓的美國半導(dǎo)體協(xié)會指出，華為自去年開始投入芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，華為已收購了兩座現(xiàn)有工廠，并且正在建造另外三座工廠，報道并未說明工廠地址，指出華為有五，六條產(chǎn)線，給華為生產(chǎn)芯片。

第五種可能性是聯(lián)合全球其他國家供應(yīng)鏈生產(chǎn)的。

這個可能性是從魅族原副總裁李楠的說法中預(yù)測的，根據(jù)李楠目前透露：國產(chǎn)先進制程其實沒有世界領(lǐng)先的那么先進。主要是解決“非美線”的問題，這個不等于“全國產(chǎn)”。而芯片行業(yè)涉及太多高科技了，從機械到光學(xué)到材料到化學(xué)，全球協(xié)作是最優(yōu)選擇，中國本來也應(yīng)該團結(jié)可以團結(jié)的全球供應(yīng)鏈。

從李楠的說法來看，麒麟芯片9000s的回歸，可能是團結(jié)了去美化的“全球供應(yīng)鏈”的力量生產(chǎn)出來的。

當(dāng)然也有網(wǎng)友猜測，還存在的一種可能性是確實是中芯國際或臺積電代工，但美國低調(diào)放松管制，給了許可證。

根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，以我對中國半導(dǎo)體行業(yè)的了解，要是有14nm的非美化芯片代工技術(shù)我相信，但是做到7nm這個程度還是難以置信。2021年的時候，中芯國際14nm制程剛成熟，但是也要用到美國技術(shù)，如果是中芯代工，那么意味著中國半導(dǎo)體短短三年，已經(jīng)取得了突破性進展，所以，還是讓子彈先飛一會兒。

因此，一種可能性是給了許可證的情況下生產(chǎn)了一批，但因為一直沒有敲定所以沒發(fā)售，現(xiàn)在雷蒙訪華最終敲定，所以立刻開始發(fā)售。但是這種可能性是比較小的。

總的來說，誰代工的、光刻機設(shè)備等問題是怎么解決的，目前還有各種猜測，重要的是華為麒麟真的王者歸來了！如果不是最后一種可能性，那么麒麟9000s芯片回歸，其實是完成了一個看似不可能的任務(wù)，這意味著芯片代工制造以及光刻機設(shè)備問題，這兩個難題取得了從0到1的進展。

而芯片性能上也許現(xiàn)階段與蘋果的旗艦芯片差距還很大，但是從1到n的進步，要比從0到1的突圍可能要容易得多了。


奔騰不息，華為還在征途上

與Mate 60 Pro一同上線的還有全新宣傳影片《致奔騰不息的力量》。

影片中，回顧了近兩代Mate的經(jīng)典設(shè)計——Mate 40系列夏日胡楊、Mate 50系列昆侖玻璃，而Mate 60系列，則是再次出發(fā)。

Mate 60 Pro的設(shè)計靈感來自雅魯藏布江。這條位于中國西藏西南部的長河，是世界上海拔最高的大河之一，發(fā)源自杰馬央宗冰川，由西向東貫穿西藏西南部。Mate 60以此為靈感，實際上與華為近兩年的經(jīng)歷也有很大的關(guān)聯(lián)。

雅魯藏布江大峽谷，是雅魯藏布江最大的拐彎處，激流勇進、險象環(huán)生。

過去兩年時間，華為Mate系列從全球首發(fā)最強芯，到落后同期競品一整代的性能、從全球銷量前三名，跌至排行榜中的Others。上山需要毅力，下山需要勇氣。

遭受多方打擊，仍未磨滅華為的信心。在去年發(fā)布的Mate 50系列上，昆侖玻璃、北斗衛(wèi)星通信、HarmonyOS，即便遭受打壓，華為仍能拿出領(lǐng)先世界的技術(shù)，吸引全球消費者的目光。

市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示，2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量下降4%，其中蘋果、華為逆勢增長。悄然中，華為又一次回到了市場頭部，與蘋果、三星再一次正面較量。

消費市場寒冬時期，華為在核心配置稍顯落后的情況下，逆勢增長。說明市場對于真正的高端化產(chǎn)品，仍有期待。良好的市場反饋也給予華為更大的信心，排除萬難的信心。

歷經(jīng)無數(shù)挫折，華為終于將麒麟芯片和5G網(wǎng)絡(luò)帶回手機市場，而Mate 60 Pro「空降」式開售導(dǎo)致萬人空巷的景象，也印證了消費者對華為的期盼。


總結(jié)

除了麒麟芯片的回歸以外，大家最關(guān)心的就是新機型是否支持5G，從現(xiàn)有評測來看，雖然已達(dá)到5G速率標(biāo)準(zhǔn)，但也不確定是否就是真的支持5G，一切的答案要等到華為發(fā)布會才能知曉，那么原計劃在9月12日舉辦的華為Mate 60發(fā)布會還會如期舉行嗎？是否還會揭曉更多我們不知道的“真相”，讓我們拭目以待吧！