從去年來，消費(fèi)電子市場(chǎng)一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長。

但從長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場(chǎng)規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

功率半導(dǎo)體短缺正在改善

2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)從一開始就出現(xiàn)負(fù)增長（同比），特別是存儲(chǔ)市場(chǎng)，需求低迷導(dǎo)致嚴(yán)重的供過于求。另一方面，汽車行業(yè)由于半導(dǎo)體不足，一直無法按計(jì)劃生產(chǎn)。不過，由于最缺的功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈有望得到改善，筆者預(yù)測(cè)，短缺問題將在2023年上半年得到解決。

事實(shí)上，2023年1月-6月，功率半導(dǎo)體的總出貨量極為強(qiáng)勁，同比增長 21.1%。這也證實(shí)了在該市場(chǎng)占有率最高的英飛凌的新功率半導(dǎo)體專用工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。

然而，仔細(xì)觀察就會(huì)發(fā)現(xiàn)，在2023年1-6月期間，功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)產(chǎn)品IGBT的總出貨量同比增長了13.0%，而另一主導(dǎo)產(chǎn)品MOSFET的出貨量卻同比下降了5.8%。

MOSFET的平均單價(jià)不斷上漲也可能與供不應(yīng)求有關(guān)。MOSFET出貨量的停滯是偶然發(fā)生的，還是設(shè)備制造商的供應(yīng)戰(zhàn)略造成的？筆者無從判斷。今后也有必要密切關(guān)注MOSFET產(chǎn)品的出貨動(dòng)向。不用說，只要少一個(gè)MOSFET，汽車就無法完工。

由于自己的工廠產(chǎn)能不足，英飛凌一直將部分功率半導(dǎo)體生產(chǎn)外包給世界先進(jìn)。不過，筆者認(rèn)為，英飛凌的專用工廠成立，很有可能將外包部分轉(zhuǎn)為內(nèi)部生產(chǎn)。

實(shí)際上，世界先進(jìn)的電源管理IC銷售額在2022年第四季度（2022年10-12月）、2023年第一季度（2023年1-3月）呈下降趨勢(shì)，但在2023年第二季度（2023年4-6月）中又有所增加。雖然不知道這是不是面向英飛凌的出貨量增加的結(jié)果，但這方面的動(dòng)向也有待觀察。


汽車成增速最快市場(chǎng)

與消費(fèi)電子類芯片的低迷相反的是，汽車芯片正在進(jìn)入快速發(fā)展的新時(shí)期，汽車制造商所需的芯片不僅供應(yīng)緊張，而且還面臨著溢價(jià)問題。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月11日，德國《奧格斯堡日?qǐng)?bào)》援引奧迪采購主管雷納特·瓦切瑙爾的話報(bào)道稱，盡管芯片制造商計(jì)劃在德國建廠，但半導(dǎo)體短缺給德國汽車業(yè)造成的瓶頸仍將持續(xù)數(shù)年?！捌囍圃焐炭梢酝ㄟ^減少芯片的種類來緩解瓶頸問題，目前汽車中使用的芯片有8000多種?！眾W迪高管瓦切瑙爾在采訪中表示，“我們必須使用多種杠桿來穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)，并在一定程度上在中間商市場(chǎng)增加庫存?！倍嗉胰毡拒嚻笊踔烈?yàn)樾酒蛔憷^續(xù)面臨停工難題。公開信息顯示，汽車制造商鈴木公司的兩家主力工廠從6月5日開始臨時(shí)停工3天，這已經(jīng)是鈴木今年以來第二次因芯片不足而停工。該公司社長此前曾表示，受“芯片荒”影響，預(yù)計(jì)今年第二季度鈴木在日本國內(nèi)的產(chǎn)量將不足原計(jì)劃的九成；豐田集團(tuán)成員大發(fā)汽車（DAIHATSU）5月以來也相繼有兩家工廠因芯片不足而停工，其中一家停工時(shí)間長達(dá)13天。日本電裝公司負(fù)責(zé)人指出，預(yù)計(jì)要到今年夏季之后，日本汽車行業(yè)的“芯片荒”才可能得到解決。

汽車芯片市場(chǎng)保持熱度的背后，是不斷增長的產(chǎn)品需求。Deloitte的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，每輛燃油車需要438顆芯片，每輛新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量達(dá)到934個(gè)，而新能源車則為1459個(gè)，是10年前需求量的2～3倍。據(jù)IC insights預(yù)測(cè)，在專用模擬芯片分類中，2022年汽車市場(chǎng)將占其中27.35%的份額，是專用模擬芯片的第二大應(yīng)用市場(chǎng)，僅次于通訊；同時(shí)汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年增長達(dá)到17%。

尤其值得一提的是，受益于中國汽車市場(chǎng)日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時(shí)期。今年初，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司表示，盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設(shè)備銷量仍將增長，而中國將成為其最大動(dòng)力。“中國將成為全球汽車芯片和其他中低端零部件所需設(shè)備銷售增長的最大貢獻(xiàn)者。”該公司預(yù)測(cè)。

轉(zhuǎn)型造汽車芯片漸流行

不過，正如臺(tái)積電歐洲總經(jīng)理保羅·德波特近日在“第27屆汽車電子大會(huì)”上所說的那樣，汽車行業(yè)的芯片和采購芯片的方式都變得越來越復(fù)雜，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)適用的運(yùn)行規(guī)則不同，為汽車行業(yè)預(yù)留閑置產(chǎn)能是不可能的。換言之，短期內(nèi)汽車半導(dǎo)體的供需關(guān)系不太可能被打破。

一方面，站在芯片行業(yè)的角度看，汽車行業(yè)所需的比重還比較低。2023年第一季度，臺(tái)積電只有7%的收入和全球芯片行業(yè)產(chǎn)量的10%來自汽車。到2030年，預(yù)計(jì)汽車IC將占半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)量的15%。另一方面，汽車導(dǎo)入周期慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也很長，車規(guī)芯片企業(yè)要走完產(chǎn)品研發(fā)、車規(guī)驗(yàn)證、車廠定點(diǎn)、量產(chǎn)車上市的流程就需要更久的時(shí)間。博源資本董事總經(jīng)理呂和糠直言：“從當(dāng)前來看，汽車的市場(chǎng)和手機(jī)相比仍然小很多。雖然單個(gè)手機(jī)的芯片價(jià)值大概在數(shù)百元，傳統(tǒng)油車在2000元出頭，純電動(dòng)汽車芯片價(jià)值在六七千元，但手機(jī)每年能有10多億部的需求，而新能源車2022年出貨量才只有600萬輛，全球汽車總出貨量7000萬輛左右，短期內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)很難與手機(jī)市場(chǎng)相提并論。此外，由于汽車對(duì)可靠性要求更高，整車的研發(fā)周期更長，對(duì)應(yīng)的芯片供應(yīng)商導(dǎo)入速度遠(yuǎn)比手機(jī)更慢?！?/span>

不過，站在更長遠(yuǎn)的發(fā)展角度看，一些主業(yè)做智能手機(jī)和PC電腦的芯片廠商開始轉(zhuǎn)型做汽車芯片了，例如高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD和索尼等，紛紛開始研發(fā)汽車芯片和車用傳感器。其中，高通在汽車芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)型最為順利，憑借MCU芯片和自動(dòng)駕駛的設(shè)計(jì)平臺(tái)，高通的汽車業(yè)務(wù)訂單總估值超過130億美元。在高通最新發(fā)布的第三財(cái)季（即2023年第二季度）業(yè)績報(bào)告中，占收入大頭的手機(jī)、IoT 等業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，汽車業(yè)務(wù)反而實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長。盡管當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)占比只有5%左右，但高通公司曾在其投資日上表示，未來10年內(nèi)，圍繞芯片和軟件的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約7000億美元。其中汽車市場(chǎng)占據(jù)1000億美元，主要分布在車聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這3個(gè)領(lǐng)域。每輛汽車在以上3個(gè)領(lǐng)域所需的芯片和軟件費(fèi)用從基礎(chǔ)的200美元起步，高端可達(dá)3000美元。

在這樣的大背景下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了新的契機(jī)。天眼查數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)已經(jīng)達(dá)到了49.5萬余家，其中2022年新增注冊(cè)企業(yè)11.2萬余家，新增企業(yè)注冊(cè)增速達(dá)32.7%，今年1~6月新增注冊(cè)企業(yè)3.8萬余家。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)有超出100家企業(yè)開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。有機(jī)構(gòu)稱，當(dāng)前在汽車行業(yè)，功能安全、動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)場(chǎng)景的芯片主要采用國外產(chǎn)品，與生命安全關(guān)系度較小的場(chǎng)景，國產(chǎn)化率會(huì)越來越高。


國產(chǎn)替代持續(xù)加速

7月20日2023世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式及高峰論壇上，華為公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民表示，中美競(jìng)爭使得整個(gè)芯片供應(yīng)環(huán)境惡化，原本輕易可得的半導(dǎo)體，現(xiàn)在則成為像“石油”一樣寶貴的戰(zhàn)略資源。

在被美國政府多輪制裁和出口限制下，時(shí)隔五年之后，華為今年重新公開其自研芯片賽道的布局。

本次大會(huì)上，華為展示了其在半導(dǎo)體數(shù)字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光學(xué)鄰近效應(yīng)校正）工程仿真等，在芯片設(shè)計(jì)、制造生產(chǎn)供應(yīng)等多個(gè)環(huán)節(jié)中實(shí)現(xiàn)了一些技術(shù)突破。早前，華為已經(jīng)宣布和華大九天等合作伙伴在14nm的EDA軟件上取得了階段性突破。

應(yīng)為民強(qiáng)調(diào)，假如沒有中美芯片競(jìng)爭，本應(yīng)該是中國半導(dǎo)體發(fā)展最快的時(shí)期，那么現(xiàn)在出現(xiàn)了中美競(jìng)爭，看起來也不完全是壞事情，投資更佳火熱，企業(yè)熱度更高。

事實(shí)上，隨著以華為等國內(nèi)企業(yè)不斷加速“國產(chǎn)替代”，芯片行業(yè)投資人整體出現(xiàn)了一定的投資調(diào)整。

7月19日世界半導(dǎo)體大會(huì)的一場(chǎng)論壇上，云九資本執(zhí)行董事沈文杰提到，目前其資本機(jī)構(gòu)比較關(guān)注超過1億元收入、即將進(jìn)入Pre-IPO的投資，因?yàn)檫@部分企業(yè)增長較好，可以消化掉過高估值，而且還和資本市場(chǎng)上市相近。同時(shí)，云九在早期關(guān)注一些芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)備材料的公司。

整體來看，云九資本在半導(dǎo)體賽道屬于“啞鈴型”投資邏輯，投兩頭風(fēng)險(xiǎn)低。“從創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)角度來講，我主要看中兩點(diǎn)，一是他直接的一線工作經(jīng)驗(yàn)，是否有在設(shè)計(jì)、材料設(shè)備、產(chǎn)線上做過；二是創(chuàng)始人要有一定的資本市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，比較清晰理解、適應(yīng)整個(gè)資本環(huán)境和變化節(jié)奏。因?yàn)槲覀円矔?huì)看到一些公司還停留在2021年那種思路下創(chuàng)業(yè)，這樣可能會(huì)跟市場(chǎng)不匹配，實(shí)際上是非常困難的?！?/span>

裴耘表示，遠(yuǎn)翼的投資階段主要在成長的早期到中期，單筆的金額大概是在5000-8000萬元。因此他提到，目前階段不回去投資天使或A輪，整體還是要接觸項(xiàng)目有一定商業(yè)化或商業(yè)進(jìn)展?！罢f白了，我們可能更多還是從業(yè)績角度去展開討論。”

此外，在先進(jìn)封裝、汽車電子、高算力芯片等市場(chǎng)仍面臨一定的“國產(chǎn)替代”市場(chǎng)和機(jī)遇，尤其當(dāng)前中國芯片市場(chǎng)正往“自產(chǎn)自銷”這一路徑上發(fā)展。

臺(tái)積電高管稱，盡管行業(yè)存在短期波動(dòng)，但半導(dǎo)體前景非常正面且值得期待，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長，技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅成長的引擎，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將趨于1萬億美元，其中預(yù)計(jì)會(huì)有40%為高算力產(chǎn)品貢獻(xiàn)、30%為手機(jī)等移動(dòng)計(jì)算支撐、15%為電動(dòng)車等高成長性市場(chǎng)、10%為IoT設(shè)備市場(chǎng)。

據(jù)悉，臺(tái)積電今年將推出3nm強(qiáng)效版N3E工藝芯片，而且也是后續(xù)繼續(xù)努力的方向。根據(jù)早前公布的路線圖，預(yù)計(jì)到2026年，臺(tái)積電將推出2nm后續(xù)技術(shù)N2P/N2X芯片，以及強(qiáng)化N3A工藝。

總部位于上海的加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，其研發(fā)的汽車芯片產(chǎn)品內(nèi)部包含MIMO收發(fā)機(jī)架構(gòu)，傳輸網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、供電布局網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化，從而降低了收發(fā)機(jī)功耗，相比于美國友商的產(chǎn)品能夠降低20-30%。同時(shí)，在安全性、網(wǎng)絡(luò)能力等方面也具有很大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前有120款以上的車型已搭載加特蘭CMOS毫米波雷達(dá)芯片。

“事實(shí)上，中國在車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)的積累非常有限，我們始于全國范圍內(nèi)最早從事車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)的企業(yè)，希望我們的投入和產(chǎn)出能夠?yàn)橹袊磥碚囯妱?dòng)化、智能化大發(fā)展貢獻(xiàn)力量?！标惣武Q。

目前先進(jìn)封裝技術(shù)也引發(fā)了市場(chǎng)高度關(guān)注。CIC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬對(duì)鈦媒體App等表示，在中美競(jìng)爭的大背景下，禁止出口高端光刻機(jī)，10nm工藝以下高性能芯片等限制阻礙了國內(nèi)芯片制程的提升。而在這種情況下，先進(jìn)封裝作為提升性能的另一條途徑，卻并不存在被卡脖子的情形。因此，它成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彌補(bǔ)先進(jìn)制程稀缺性的關(guān)鍵點(diǎn)。

不過，部分投資人、行業(yè)專家目前卻擔(dān)憂，中國芯片產(chǎn)業(yè)“小而散”環(huán)境已影響到行業(yè)的長期發(fā)展。

“因?yàn)樽罱_實(shí)，中國半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了一些亂象，確實(shí)也要去自我檢討。國內(nèi)大于1000人的企業(yè)有1%，超80%的企業(yè)是小的芯片公司。小、亂、散是中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在的情況，這其實(shí)也和資本息息相關(guān)?！蓖趿直硎?，最近幾年因?yàn)榈鼐壵?、產(chǎn)業(yè)、缺貨等原因，對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展起到了關(guān)鍵性的作用。

王林所在的華登國際，于1987年在硅谷成立，公司同時(shí)管理美元基金和人民幣基金，管理規(guī)模超過30億美元；公司專注于半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈、汽車智能化、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及新經(jīng)濟(jì)模式創(chuàng)新等高科技領(lǐng)域投資，已在全球12個(gè)國家投資了500多家高科技公司，被投公司包括中芯國際、中微半導(dǎo)體(688012)，瀾起科技(688008)等。

王林注意到，一些公司創(chuàng)始人在行業(yè)當(dāng)中“相互踩”，甚至在“卡脖子”賽道中出現(xiàn)了四、五家，甚至七、八家類似的產(chǎn)品，而大家一致稱第一家（上市公司）做的不好，這成為了芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的惡性現(xiàn)狀。

“現(xiàn)在這個(gè)氛圍已經(jīng)不太建議創(chuàng)業(yè)了，因?yàn)槊撾x了我們支持科技創(chuàng)業(yè)的初衷。所以，大家寧可支持投資那種創(chuàng)新型公司，也不要去投那些技術(shù)性重復(fù)的公司。我覺得需要更多投那些真正國家支持的產(chǎn)業(yè)，真正讓自己可以驕傲的公司?！蓖趿痔寡?，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)公司之間的市場(chǎng)空間很小，還相互的擠壓、競(jìng)爭，已影響到中國芯片行業(yè)發(fā)展。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長郭奕武提到，目前中國在芯片制造環(huán)節(jié)薄弱，臺(tái)積電一家代工廠就占到整個(gè)市場(chǎng)的62%，但國內(nèi)兩家芯片制造企業(yè)加起來還不到10%，差距很大，企業(yè)需要更加努力。他強(qiáng)調(diào)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界應(yīng)凝聚共識(shí)，發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，協(xié)同發(fā)展，未來可期。

于燮康提到，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)優(yōu)化有三個(gè)機(jī)遇：一是把握數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)齊短板；二是把握好后摩爾時(shí)代機(jī)遇，迎接先進(jìn)技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)；三是把握好高水平對(duì)外開放的機(jī)遇，迎接芯片再全球化發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，只有消除市場(chǎng)壁壘，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，才能實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期、持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。