中國不同意,英特爾成全球第2大芯片代工廠愿望落空,賠25億
眾所周知,自從intel的新CEO上任,提出了IDM2.0計劃之后,就一直想要在晶圓代工市場和臺積電去爭雄,成為全球第一、第二名的晶圓代工廠,連三星都沒太放在眼里。
為此,英特爾一是在美國俄亥俄州投200億美元先建2座晶圓廠,未來在這里投資要超過1000億美元,建8座晶圓廠,將這里打造成“全球最大的芯片制造基地”。
不僅如此,在去年2月份的時候,英特爾還計劃收購高塔半導體,價格是54億美元。
英特爾想借這個收購,可以迅速進入這個快速成長的半導體代工市場,畢竟高塔半導體曾經也是全球Top10的晶圓代工廠之一。
而這個收購案,英特爾表示會在12個月內完成,后來英特爾表示,會在今年2季度完成。
雖然英特爾、高塔半導體之前都有信心,相關監(jiān)管機構應該會同意這起收購案,但近日,英特爾正式表示,終止這起收購案,并向高塔支付3.53億美元(約25億元)的“分手費”。
為何英特爾終止收購案呢?原因在于中國沒有同意。
事實上,這種跨國性的大公司收購,需要全球眾多國家相關機構的審批同意。按照中國的壟斷法規(guī)則,如果交易中的兩家公司在中國的年收入合計超過1.17億美元,則合并需要中國政府的同意,除非接下來不想做中國的生意,不進入中國市場了。
那為何中國不同意呢?這個并不難猜,在中美緊張的經濟關系中,科技是主要戰(zhàn)場,而芯片更是科技中的主戰(zhàn)場。
高塔半導體的一些業(yè)務在中國開展,英特爾在中國的業(yè)務,更是占其營收的20%以上,雙方合并,對于中國而言,并不是什么有利的事情,甚至一定程度上而言,可以說是不利的事情。所以在這樣的情況之下,我們當然不會批準了。
很明顯,這樣的情況之下,intel想要借高塔,迅速切入芯片代工市場,并導速成為全球第二大晶圓廠的目標,短時間之內無法實現(xiàn)了。
不過英特爾也說,雖然收購沒成功,但進軍晶圓代工的計劃不變,看來這個IDM2.0計劃,還是會繼續(xù)搞下去,挑戰(zhàn)臺積電依然是intel的目標之一啊。
